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公开(公告)号：CN102057448B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN200980120385.2
申请日：2009-06-01
Applicant: 北陆电气工业株式会社
CPC classification number: H01C7/003 , H01C1/06 , H01C17/006 , H01C17/06506 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种制造容易，而且不会使价格提高，防止在绝缘基板中产生裂缝、或破损的芯片电阻器等芯片状电气部件。一对表面电极21、23形成为，随着从电阻层13朝向位于一对表面电极21、23排列的方向上的绝缘基板29的一对端部30，其厚度变厚。在表面电极21、23与绝缘保护层15之间形成了镀敷积聚部S。在形成1层以上的镀敷层33时，镀敷金属积聚于镀敷积聚部S，可以通过镀敷层33某种程度上减少形成于锡焊电极部21、23、27以及33与绝缘保护层15之间的阶差。
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公开(公告)号：CN100505426C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200480033444.X
申请日：2004-11-12
Applicant: 北陆电气工业株式会社
IPC: H01R12/06
CPC classification number: H05K3/368 , H01R12/52 , H05K3/3442 , H05K2201/10378 , Y10T29/49126
Abstract: 提供一种连接片的制造方法，能够实现防止相邻的电极间的短路，而且不用专用的安装机等就能够容易地连接第1电路基板的多个电极和第2电路基板的多个电极。在具有6面(9A～9F)的绝缘性基体(3)的由连续的4个面(9A～9D)构成的外周面上、在剩余的2个面(9E、9F)相对的方向上隔开规定的间隔地形成围绕外周面一周的多个导电路(5)。分别位于一对面(9A、9B)上的多个导电路(5)的部分中，相邻的2个导电路(5、5)部分之间，分别形成具有排斥熔融焊锡性质的绝缘层(7)。形成有导电路(5)的导电路形成部分(3A)的与中心线(C)正交的宽度尺寸，比未形成有导电路(5)的非导电路形成部分(3B)的宽度尺寸小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101297381A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200680035648.6
申请日：2006-09-27
Applicant: 北陆电气工业株式会社
CPC classification number: H01C1/142 , H01C1/012 , H01C1/148 , H01C7/003 , H01C17/006
Abstract: 本发明获得一种片状电气部件的端子结构，该端子结构能阻止硫化发生因子从电气元件形成层的隆起部的顶部附近的绝缘树脂层侵入。在绝缘陶瓷基板(101)的表面设置有含银的金属釉类的表面电极(103)。在基板表面上设置有与表面电极(103)电连接的电阻层(107)。设置有玻璃层(109a)，以完全覆盖电阻层(107)的包括其两端部表面在内的表面且覆盖表面电极(103)的一部分。设置有绝缘树脂层(109b)，以覆盖至少玻璃层(109a)的包括其端部表面在内的表面且覆盖表面电极(103)的一部分。利用树脂类导电性涂料以跨越绝缘树脂层(109b)的端部隆起部的顶部附近和表面电极(103)的表面的方式设置导电层(117)。树脂类导电性涂料是将粒状的导电性银粉末和鳞片状的导电性银粉末在环氧类绝缘树脂涂料中混练而得到的形成物。
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公开(公告)号：CN101297381B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200680035648.6
申请日：2006-09-27
Applicant: 北陆电气工业株式会社
CPC classification number: H01C1/142 , H01C1/012 , H01C1/148 , H01C7/003 , H01C17/006
Abstract: 本发明获得一种片状电气部件的端子结构，该端子结构能阻止硫化发生因子从电气元件形成层的隆起部的顶部附近的绝缘树脂层侵入。在绝缘陶瓷基板(101)的表面设置有含银的金属釉类的表面电极(103)。在基板表面上设置有与表面电极(103)电连接的电阻层(107)。设置有玻璃层(109a)，以完全覆盖电阻层(107)的包括其两端部表面在内的表面且覆盖表面电极(103)的一部分。设置有绝缘树脂层(109b)，以覆盖至少玻璃层(109a)的包括其端部表面在内的表面且覆盖表面电极(103)的一部分。利用树脂类导电性涂料以跨越绝缘树脂层(109b)的端部隆起部的顶部附近和表面电极(103)的表面的方式设置导电层(117)。树脂类导电性涂料是将粒状的导电性银粉末和鳞片状的导电性银粉末在环氧类绝缘树脂涂料中混练而得到的形成物。
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公开(公告)号：CN102057448A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200980120385.2
申请日：2009-06-01
Applicant: 北陆电气工业株式会社
CPC classification number: H01C7/003 , H01C1/06 , H01C17/006 , H01C17/06506 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种制造容易，而且不会使价格提高，防止在绝缘基板中产生裂缝、或破损的芯片电阻器等芯片状电气部件。一对表面电极21、23形成为，随着从电阻层13朝向位于一对表面电极21、23排列的方向上的绝缘基板29的一对端部30，其厚度变厚。在表面电极21、23与绝缘保护层15之间形成了镀敷积聚部S。在形成1层以上的镀敷层33时，镀敷金属积聚于镀敷积聚部S，可以通过镀敷层33某种程度上减少形成于锡焊电极部21、23、27以及33与绝缘保护层15之间的阶差。
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公开(公告)号：CN101478089A
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200810178104.6
申请日：2004-11-12
Applicant: 北陆电气工业株式会社
IPC: H01R12/06
CPC classification number: H05K3/368 , H01R12/52 , H05K3/3442 , H05K2201/10378 , Y10T29/49126
Abstract: 提供能够实现防止相邻的电极间的短路、而且不用专用的安装机等就能够容易地连接第1电路基板的多个电极和第2电路基板的多个电极的连接片。在具有6面(9A～9F)的绝缘性基体3的由连续的4个面(9A～9D)构成的外周面上、在剩余的2个面(9E、9F)相对的方向上隔开规定的间隔地形成围绕外周面一周的多个导电路(5)。分别位于一对面(9A、9B)上的多个导电路5的部分中，相邻的2个导电路(5、5)部分之间，分别形成具有排斥熔融焊锡性质的绝缘层(7)。形成有导电路5的导电路形成部分(3A)的与中心线(C)正交的宽度尺寸，比未形成有导电路5的非导电路形成部分(3B)的宽度尺寸小。
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公开(公告)号：CN1879259A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200480033444.X
申请日：2004-11-12
Applicant: 北陆电气工业株式会社
IPC: H01R12/06
CPC classification number: H05K3/368 , H01R12/52 , H05K3/3442 , H05K2201/10378 , Y10T29/49126
Abstract: 提供能够实现防止相邻的电极间的短路、而且不用专用的安装机等就能够容易地连接第1电路基板的多个电极和第2电路基板的多个电极的连接片。在具有6面(9A～9F)的绝缘性基体3的由连续的4个面(9A～9D)构成的外周面上、在剩余的2个面(9E、9F)相对的方向上隔开规定的间隔地形成围绕外周面一周的多个导电路(5)。分别位于一对面(9A、9B)上的多个导电路5的部分中，相邻的2个导电路(5、5)部分之间，分别形成具有排斥熔融焊锡性质的绝缘层(7)。形成有导电路5的导电路形成部分(3A)的与中心线(C)正交的宽度尺寸，比未形成有导电路5的非导电路形成部分(3B)的宽度尺寸小。
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