公开(公告)号：CN101351712B

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200680048294.9

申请日：2006-12-20

Applicant: 北陆电气工业株式会社

Inventor： 泽井努 ,  小森一哉

IPC: G01P15/02 ,  H01L29/84

CPC classification number: G01P15/0802 ,  G01L9/0042 ,  G01P15/123 ,  H01L29/84

Abstract: 提供一种可以减小厚度的半导体传感器和一种制造用于半导体传感器的传感器主体的方法。规定当在中心线c中的延伸方向上测量时的重物部分5和附加重物部分3的总长度L1要短于当在中心线c的延伸方向上测量时的支撑物部分7的长度L2。重物部分5和附加重物部分3容纳在被支撑物部分7包围时所确定的空间15内。然后，确定允许重物部分5和附加重物部分3在空间15内移动的重物部分5和附加重物部分3的尺寸和形状。

公开(公告)号：CN101351712A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200680048294.9

申请日：2006-12-20

Applicant: 北陆电气工业株式会社

Inventor： 泽井努 ,  小森一哉

IPC: G01P15/02 ,  H01L29/84

CPC classification number: G01P15/0802 ,  G01L9/0042 ,  G01P15/123 ,  H01L29/84

Abstract: 提供一种可以减小厚度的半导体传感器和一种制造用于半导体传感器的传感器主体的方法。规定当在中心线c中的延伸方向上测量时的重物部分5和附加重物部分3的总长度L1要短于当在中心线c的延伸方向上测量时的支撑物部分7的长度L2。重物部分5和附加重物部分3容纳在被支撑物部分7包围时所确定的空间15内。然后，确定允许重物部分5和附加重物部分3在空间15内移动的重物部分5和附加重物部分3的尺寸和形状。