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公开(公告)号:CN102549949B
公开(公告)日:2015-08-26
申请号:CN201080043986.0
申请日:2010-09-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01B3/44 , Y10T428/249976
Abstract: 本发明提供一种可以用于二维通信用薄片结构体的、介电常数及介质损耗角正切为至今最低的二维通信用低介电薄片及其制造方法,另外提供使用了该二维通信用介电薄片的二维通信用结构体。提供一种二维通信用低介电薄片,其特征在于,其密度为0.01~0.2g/cm3、介电常数为1.6以下。特别优选其为含有气泡的发泡体,且其介质损耗角正切为0.01以下。
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公开(公告)号:CN103524775A
公开(公告)日:2014-01-22
申请号:CN201310397931.5
申请日:2010-02-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/12 , C08L101/00 , C08K3/04 , C09J7/02
CPC classification number: C08J9/122 , B32B5/022 , B32B5/18 , B32B7/12 , B32B25/045 , B32B25/10 , B32B25/12 , B32B27/065 , B32B27/12 , B32B2266/025 , B32B2307/202 , B32B2307/21 , B32B2307/546 , B32B2307/72 , B32B2307/732 , C08J9/0066 , C08J2201/03 , C08J2203/08 , C08J2205/052 , C08J2323/02 , C08J2323/12 , C08J2323/16 , C08K3/04 , C08L23/02 , C08L23/04 , C08L23/10 , C08L2205/02 , C09J7/26 , C09J7/29 , C09J2201/602 , C09J2201/622 , C09J2400/243 , C09J2433/00 , H01B1/24 , Y10T428/249921 , Y10T428/249982 , Y10T428/249983
Abstract: 本发明提供树脂发泡体,其柔软性和导电性优异,形状加工容易,进而能够作为可填充高密度化的电子零件间的微小间隙的导电性缓冲密封材料使用。本发明的树脂发泡体的特征在于,体积电阻率为1010Ω·cm以下,且50%压缩时的抗回弹负荷为5N/cm2以下。该树脂发泡体的表面电阻率优选为1010Ω/□以下。另外,该树脂发泡体的表观密度优选为0.01~0.15g/cm3。进而,该树脂发泡体的发泡倍率优选为9倍以上。
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公开(公告)号:CN102875832A
公开(公告)日:2013-01-16
申请号:CN201210244055.8
申请日:2012-07-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J9/12 , C08L101/00 , C09J7/02 , C09K3/10
CPC classification number: C08J9/122 , C08J9/0061 , C08J2201/032 , C08J2203/06 , C08J2203/08 , C08J2205/044 , C08J2207/02 , C08J2323/26 , C08J2423/12 , C09J7/26 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , Y10T428/249983
Abstract: 本发明提供防尘性优异且装配性优异的树脂发泡体及发泡密封材料。本发明的树脂发泡体的特征在于,80%压缩时的回弹应力(将树脂发泡体仅压缩了初始厚度的80%时的回弹应力)为1.0~9.0N/cm2、拉伸弹性模量为5.0~14.0MPa。另外,优选上述树脂发泡体的平均泡孔直径为10~180μm、表观密度为0.01~0.10g/cm3。
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公开(公告)号:CN102234388A
公开(公告)日:2011-11-09
申请号:CN201110112140.4
申请日:2011-04-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08J9/36 , B32B5/18 , B32B7/04 , B32B7/12 , B32B2266/0221 , B32B2266/025 , B32B2266/0257 , B32B2266/0278 , B32B2274/00 , B32B2307/102 , B32B2307/406 , B32B2307/546 , B32B2307/56 , B32B2307/732 , B32B2405/00 , B32B2457/00 , C08J9/122 , C08J2203/08 , C08J2205/05 , C08J2323/00 , C08L23/10 , C08L23/16 , C08L2203/14 , C09J7/26 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2201/606 , C09J2400/243 , Y10T428/28
Abstract: 本发明涉及一种树脂发泡体,所述树脂发泡体具有从其表面到内部的整体上的树脂组成均匀性,所述树脂发泡体具有基于JIS Z 8741(1997)的60°光泽值为1.5以上的表面,和2.00N/cm2以下的基于JIS K 6767(1999)的25%压缩载荷。
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公开(公告)号:CN101838472A
公开(公告)日:2010-09-22
申请号:CN201010131867.2
申请日:2010-03-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08L101/00 , C08L23/00 , C08L23/12 , C08J9/12
CPC classification number: C08L23/16 , C08J9/122 , C08J2201/03 , C08J2203/06 , C08J2203/08 , C08J2323/12 , C08L23/12 , C08L2203/14 , C09J7/26 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , G02F2201/503 , Y10T428/249983 , C08L2666/06
Abstract: 本发明提供一种冲击吸收材料,所述冲击吸收材料包含厚度为0.1~1.0mm、平均泡孔径为10~65μm、密度为0.01~0.20g/cm3的发泡体,且下述式(1)定义的冲击吸收性为40~90%,冲击吸收性(%)=(F0-F1)/F0×100 (1)式(1)中,F0为“使冲击件仅碰撞支撑板时的冲击力”,F1为“使冲击件碰撞由支撑板和冲击吸收材料而成的结构体的支撑板上时的冲击力”。
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公开(公告)号:CN101675364A
公开(公告)日:2010-03-17
申请号:CN200880013586.8
申请日:2008-04-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08J9/12 , C08J2203/08 , C08L21/00 , C08L23/10 , C08L2203/14 , G02B5/0268 , G02B5/0284 , G02F1/133605 , Y10T428/249953 , Y10T428/249986
Abstract: 本发明公开了含有聚烯烃类树脂发泡体作为光反射层的光反射部件,所述聚烯烃类树脂发泡体通过使含有聚烯烃类树脂的树脂组合物发泡成型而得到。本发明还公开了制造这种光反射部件的方法。通过具有这样的结构,所述光反射部件具有优异的光反射性、冲击吸收性和轻量性。制造光反射部件的方法能够通过使用聚烯烃类树脂发泡体来提供光反射性、冲击吸收性和轻量性优异的光反射部件。
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公开(公告)号:CN1831648A
公开(公告)日:2006-09-13
申请号:CN200610051588.9
申请日:2006-03-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G03F7/039
CPC classification number: G03F7/0045 , Y10S430/114
Abstract: 正型感光性树脂组合物,它含有(A)聚酰胺酸、(B)通式(II): (式中,R2为一价有机基团,R3、R4、R5和R6各自独立地表示氢或一价有机基团,Ar-NO2表示在邻位具有硝基的芳香族烃基)所示的1,4-二氢吡啶衍生物以及(C)胺化合物。
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公开(公告)号:CN1618918A
公开(公告)日:2005-05-25
申请号:CN200410011966.1
申请日:2004-08-22
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08J9/0061 , C08J9/122 , C08J2201/03 , C08J2201/032 , C08J2203/08 , C08J2323/14 , C08J2423/00 , Y10T428/249953 , Y10T428/249976 , Y10T428/249977 , Y10T428/249978 , Y10T428/249979 , Y10T428/249987
Abstract: 一种发泡防尘材料,其包括发泡体,其中发泡体具有10至90m的平均孔径、压缩至50%时的抵抗载荷斥力为0.1至3.0N/cm2、和从0.01至0.10g/cm3的视密度。
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公开(公告)号:CN115427524B
公开(公告)日:2025-01-14
申请号:CN202180030239.1
申请日:2021-04-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/22 , C09J201/00 , C09J7/38
Abstract: 提供在整个宽的温度范围内、特别是在低温区域中冲击吸收性优异的双面粘合带。本发明的双面粘合带为在基材层的双面侧具有粘合剂层的双面粘合带,该双面粘合带整体的、在‑25℃~120℃下以频率1Hz测得的储能模量E’为1.0×105Pa~1.0×108Pa的范围内。
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公开(公告)号:CN113677746B
公开(公告)日:2023-10-20
申请号:CN202080027656.6
申请日:2020-04-10
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供具有高应力分散性、并且耐热性优异的树脂发泡体。本发明的树脂发泡体是具有气泡结构的树脂发泡体,其表观密度为0.05g/cm3~0.50g/cm3、50%压缩载荷为2.0N/cm2~30N/cm2,并且所述树脂发泡体的表观密度D(g/cm3)和在650℃下的残渣R(%)满足下述式(1)的关系,1≤{(100-R)/D}/100≤10···(1)。
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