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公开(公告)号：CN113391101A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202110449645.3
申请日：2021-04-25
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种壳核微探针及其制备方法，包括探针核，所述探针核包括自上至下依次同轴连接的安装部、主体和针尖，所述安装部和主体外包覆有探针壳，所述探针壳具有导电性。探针核的主要作用是保证探针强度、耐磨性等机械特性满足测试要求，探针壳主要作用是改善探针导电性能，满足高导电性的测试要求，不同部分材料不同，结合两部分材料各自的优点可以将探针尺寸做得很小。
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公开(公告)号：CN112577641B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202011140341.0
申请日：2020-10-22
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种基于电磁激励电磁检测的硅微谐振式表压传感器芯片，包括谐振器、气压敏感膜和检测压力敏感膜。加载压力时，气压敏感膜和检测压力敏感膜受压产生变形，气压通过气压敏感膜和检测压力敏感膜在谐振器两端产生的拉应力和压应力平衡，使得传感器得以测量到表压。气压敏感膜与多晶硅层上表面通过键合形成整体并为谐振器所在空腔提供了真空环境，提高了传感器的品质因子。激振梁、拾振梁和连接梁上沉积有氧化硅层作为绝缘层，激振梁、拾振梁上的氧化硅层上沉积有多晶硅层作为电信号传导层。
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公开(公告)号：CN112188728B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202010981260.7
申请日：2020-09-17
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种基于倒装芯片的温度压力集成传感器及其封装方法，该传感器包括压力芯片、温度芯片、陶瓷PCB板、信号调理电路板、可伐引脚、封接玻璃、基座和环氧胶；压力芯片和温度芯片正面设置有金属焊盘，背面为压力和温度敏感面；陶瓷PCB板上设置有贴装焊盘、通孔焊盘、焊盘引线；金属焊盘和贴装焊盘相接，可伐引脚穿过基座通孔和陶瓷PCB板通孔焊盘相接；基座和可伐引脚通过封接玻璃烧结固定在一起；信号调理电路板与可伐引脚相接并折叠放置于基座下方开口。本发明通过集成温度和压力芯片实现温度压力一体化测量，同时倒装芯片的无引线结构提高了传感器的动态响应精度和稳定性，提升了不同规格传感器芯片的适配性，降低了传感器芯片的封装工艺难度。
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公开(公告)号：CN113341180A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110567943.2
申请日：2021-05-24
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01Q60/18
Abstract: 本发明公开了一种基于近场无孔式探针的多模式测量方法及测量系统，第一、第二光纤和探针光纤通过第一光纤耦合器耦合连接，第一光纤与第一激光器连接，第二光纤与第一探测器连接；第三、第四光纤和第五光纤通过第二光纤耦合器耦合连接，第三光纤与第二激光器连接，第四光纤第二探测器连接，第五光纤与聚焦透镜组连接；第一光纤输出的光只能进入探针光纤，探针光纤输出的光只能进入第二光纤；第三光纤输出的光只能进入第五光纤，第五光纤输出的光只能进入第四光纤；探针光纤的探针针尖的轴线与聚焦透镜组的轴线同轴。本发明能够实现多种不同的测量模式，测量系统使用光纤作为光传播的载体，让整个光路十分灵活，便于测量过程中的光路调试。
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公开(公告)号：CN113295306A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202110462455.5
申请日：2021-04-27
Applicant: 西安交通大学 , 陕西省计量科学研究院 , 西安航天动力研究所
Inventor： 赵立波 , 李学琛 , 韩香广 , 李伟 , 乔智霞 , 皇咪咪 , 徐廷中 , 杨萍 , 王李 , 陈翠兰 , 王鸿雁 , 关卫军 , 吴永顺 , 罗国希 , 王永录 , 魏于昆 , 山涛 , 蒋庄德
Abstract: 本发明公开了一种压阻梁应力集中微压传感器芯片及其制备方法，传感器芯片包括硅基底和玻璃基底，所述硅基底背面刻蚀有背腔，背腔的底面为承压薄膜，所述承压薄膜正面设置有第一压阻梁、第二压阻梁、第三压阻梁和第四压阻梁；所述第一压阻梁、第二压阻梁、第三压阻梁和第四压阻梁上分别布置有一个压敏电阻条，所述压敏电阻条的长度方向和其所在的压阻梁的长度方向相同，所述压敏电阻条通过金属引线以及金属焊盘连接形成惠斯通电桥。解决了传统梁结构上的压敏电阻条垂直梁结构所在直线布置，因此梁结构的宽度必须大于压敏电阻条的宽度导致梁结构不能做到较窄的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112284576B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202011035503.4
申请日：2020-09-27
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01L1/18 , G01L9/06 , H01L41/193 , H01L41/45
Abstract: 一种全有机材料制备的压电式柔性压力传感器及制备方法，传感器包括有机电极纤维薄膜以及有机压电纤维薄膜，有机电极纤维薄膜和有机压电纤维薄膜之间通过热熔无纺布粘接，形成有机电极纤维薄膜‑热熔无纺布‑有机压电纤维薄膜‑热熔无纺布‑有机电极纤维薄膜结构；本发明传感器为全有机材料，具有可再生、绿色环保、低成本优点，可用于柔性穿戴设备、智能机器人、医疗康复等领域。
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公开(公告)号：CN109299515B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN201810988796.4
申请日：2018-08-28
Applicant: 西安交通大学 , 西安秦川思源测量仪器有限公司
IPC: G06F30/17 , G06F30/20 , G01B21/00 , G01B21/20 , G06F111/10
Abstract: 本发明提供了一种基于安装误差提取及修正的工件加工误差分析方法。该方法基于四轴联动测量平台，根据工件参数建立其数学模型，采用随动轨迹路径规划采集工件测量数据；获取工件安装基准相对于测量平台回转轴的安装误差，基于坐标变化原理分析得出工件的安装误差矩阵，量化安装误差；将机器坐标系下所采集的测量数据经安装误差补偿后变换到工件坐标系下，完成安装误差修正；与数学模型进行最优匹配，消除系统误差；利用匹配后的数据进行误差分析，从而提高误差分析精度。
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公开(公告)号：CN113155788A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110054144.5
申请日：2021-01-15
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01N21/64
Abstract: 基于核酸适配体和量子点淬灭效应的C反应蛋白检测试剂及方法，试剂由巯基和氨基分别修饰两端的C反应蛋白核酸适配体与羧基化量子点和纳米金颗粒结合后形成的生物探针，和C反应蛋白核酸适配体的小段互补DNA链构成；检测方法是先将多个已知浓度的C反应蛋白标准溶液和生物探针混合并静置孵育，然后检测混合溶液一定波长激发光照射下的发射荧光光谱，以C反应蛋白标准液浓度为横坐标，检测得到的荧光强度值作为纵坐标，绘制荧光强度与C反应蛋白浓度的线性关系曲线；最后检测待测样品中的荧光强度，带入线性关系曲线中，得到待测样品的C反应蛋白浓度；本发明具有检测时间短，检测精度高，检测流程简单等优点。
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公开(公告)号：CN112953435A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110045005.6
申请日：2021-01-13
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种基于参数泵的MEMS振荡器，低频谐振器模块通过低频谐振梁分别连接低频谐振器第一激励模块和低频谐振器第二激励模块；高频谐振器模块通过高频谐振梁分别连接高频谐振器第一激励模块和高频谐振器第二激励模块；共用梁模块采用机械连接方式将低频谐振梁和高频谐振梁连接；低频谐振器模块与低频振荡器闭环振荡回路连接，并经加法器与参数泵模块连接，高频谐振器模块与高频振荡器闭环振荡回路连接；低频振荡器闭环振荡回路和高频振荡器闭环振荡回路分别使低频谐振梁和高频谐振梁在谐振频率处发生闭环振荡，参数泵模块对低频谐振梁施加动态刚度调制信号。本发明实现了MEMS振荡器的频率稳定性的提升以及振荡器之间的参数锁定现象。
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公开(公告)号：CN111175540B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202010003092.4
申请日：2020-01-02
Applicant: 西安交通大学
IPC: G01P15/097 , G01P15/08
Abstract: 本发明公开了一种基于单向电同步的超谐同步谐振式加速度计，MEMS谐振式加速度计的两个谐振传感模块对称设置在质量块模块的两侧，分别通过杠杆机构模块与质量块模块连接，MEMS谐振式加速度计将振动信号以电信号的形式引入至外部高频振荡器中并形成超谐同步。在同步带宽内，高频谐振器呈倍数地放大MEMS谐振式加速度计的频率偏移量。本发明解决了耦合振荡器之间的相互作用导致的标度因子下降的问题，充分发挥超谐同步效应对整机性能提升的优势。同时，当两个振荡器出现同步现象时，敏感梁振荡回路的噪声将得到大幅抑制，频率稳定性将得到大幅提升。从提升灵敏度、改善分辨率、降低噪声等多个方面同时优化谐振式加速度计的性能指标。
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