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公开(公告)号：CN201611289U
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201020154424.0
申请日：2010-03-11
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: G01L1/18
Abstract: 本实用新型揭示了一种兼容开环和闭环桥臂检测的压力传感器，包括：硅片及配置于硅片上的惠斯通检测电桥，所述惠斯通检测电桥包括可工作于开环检测模式下的开环引线部及可工作于闭环检测模式下的闭环引线部，其中所述开环引线部及闭环引线部可选择性的导通惠斯通检测电桥。本实用新型的优点是实现了压力传感器惠斯通电桥开环和闭环检测的兼容，为使用者提供了实际应用的选择性。
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公开(公告)号：CN204461670U
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201520126124.4
申请日：2015-03-04
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种压力传感器封装结构，所述压力传感器封装结构包括与外界相连通的外壳以及与所述外壳相连接固定的连接器，所述连接器和外壳之间形成收容空间，所述压力传感器封装结构还包括设置于收容空间内且与外壳固定的PCB板以及黏贴于PCB板上的封装模块和外围电子器件；所述封装模块包括与所述PCB板相贴合的基板、罩设于基板上的盖体以及贴合于基板上的MEMS微传感器芯片。该实用新型的压力传感器封装结构结构简单、外形尺寸小、工艺步骤少、容易批量生产、精度一致性好并且成本低廉。
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公开(公告)号：CN203840542U
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201420260426.6
申请日：2014-05-21
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型涉及一种侧面进声的硅麦克风封装结构，其包括第一基板、MEMS传感器、ASIC芯片、连接所述MEMS传感器与所述ASIC芯片的引线以及固定于所述第一基板上的外壳，所述第一基板与所述外壳之间形成一个内部腔体，所述MEMS传感器与所述ASIC芯片安装于所述第一基板上且均暴露于所述内部腔体内，所述硅麦克风封装结构设有位于第一侧面的侧壁，所述侧壁设有向外贯穿所述第一侧面的声孔，所述声孔与所述内部腔体相连通，从而实现了侧面进声。
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公开(公告)号：CN203269551U
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201320247175.3
申请日：2013-05-09
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种微机电系统与集成电路的集成芯片，包括第一芯片，第一芯片包括衬底、设置在衬底上且具有可动敏感部的微机电系统器件层、设置在可动敏感部下方的第一引线层、以及设置在微机电系统器件层上的第一电气键合点，微机电系统与集成电路的集成芯片还包括设置第一芯片上且具有IC集成电路的第二芯片、以及设置在第一芯片上的电气连接层，第二芯片包括第二引线层、以及与第一电气键合点键合的第二电气键合点，第二引线层和第一引线层对称设置在可动敏感部的两侧，第一芯片还包括用以将第一电气键合点与电气连接层电气连接的电气连接部。
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公开(公告)号：CN203039904U
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201320043809.3
申请日：2013-01-28
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: H04R19/00
Abstract: 本实用新型涉及一种电容式微硅麦克风，包括具有正面和背面的衬底、形成在衬底正面的可动敏感层、设置在可动敏感层上的背极板，可动敏感层包括振动体围设在所述振动体外围的框体、形成在振动体和框体之间的若干窄槽、以及自振动体朝框体延伸以连接振动体和框体的梁，振动体悬空设置，衬底包括自背面朝正面凹陷以露出振动体的背腔，框体与背极板之间设置有支撑部，背极板上设置有朝向所述振动体的防粘着结构，该麦克风具有高灵敏度和体积小的优点，同时，又能够有效的防止背极板和振动体黏附。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN202511800U
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201220031561.4
申请日：2012-02-01
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: G01C19/5712
Abstract: 本实用新型涉及一种单芯片三轴陀螺仪，具有体积小、成本低廉、低功耗的优点，其包括：质量块，质量块包括相互耦合的主质量块和耦合质量块，主质量块为偶数个且沿Y轴对称设置于耦合质量块两侧；电极层组，电极层组包括第一电极层组、第二电极层组和第三电极层组，第一电极层组、第二电极层组与质量块之间具有间隙，且第一电极层组沿Y轴对称设置于第二电极层组的两侧，第一电极层组位于质量块的正投影内，第二电极层组位于耦合质量块的正投影内，第三电极层组包括一组静止型细长平板和一组活动型细长平板，第三电极层组通过弹性部件与所述主质量块连接；驱动梳齿组，驱动梳齿组与主质量块连接，用以输入信号并驱动主质量块移动。
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公开(公告)号：CN201742550U
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200920268166.6
申请日：2009-10-29
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 一种电容式微型硅麦克风，用于作为电容的一极且具有导电功能的背极板、用于作为所述电容的另一极且具有导电功能的振动膜及支撑所述振动膜的绝缘支撑体，所述背极板与振动膜间隔设置，所述背极板设有若干与振动膜连通的声孔，所述振动膜包括外端面、位于外端面内侧的若干圆弧槽及若干分别连通圆弧槽且向外贯穿外端面的狭槽，所述若干圆弧槽的半径均相同且位于同一圆周上，所述狭槽及圆弧槽将所述梁形成为悬臂状，所述绝缘支撑体的一端支撑所述梁，而另一端固定于背极板上。由此可使振动膜对残余应力不敏感且提高设计灵活性，同时在相同灵敏度情况下可减小芯片的面积。
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公开(公告)号：CN203564228U
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201320549501.6
申请日：2013-09-05
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: A61B5/0225
Abstract: 本实用新型涉及一种电子血压计，包括固定在人体上的气囊带、与气囊带内部连通且用以对气囊带充放气的气泵、位于气囊带外部的显示装置以及与气泵电性连接的控制系统，还包括设置在气囊带上的麦克风传感器和压力传感器，麦克风传感器具有贴靠在人体皮肤侧的喇叭部，所述麦克风传感器和压力传感器分别与控制系统电性连接，该电子血压计的操作简单快捷，且测量的精度高。
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公开(公告)号：CN202425038U
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201220036103.X
申请日：2012-02-06
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型揭示了一套基于SOI衬底的、“后半导体工艺”的集成电路与电容式微硅麦克风的单片集成芯片，其包括在完成标准半导体工艺的基片上采用低温工艺制作背极板、声音敏感膜、牺牲层等结构组成微硅麦克风，以实现微硅麦克风同基片上已有电路的集成，如此可将集成电路器件同微型硅麦克风集成在一起形成具有高灵敏度的单片集成芯片。
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公开(公告)号：CN202444620U
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201220059756.X
申请日：2012-02-23
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型属于基于硅工艺的微电子机械系统（MEMS）领域，具体涉及一种电容式微型硅麦克风及其制备方法。一种电容式微型硅麦克风，包括衬底和振动膜，所述衬底包括正面、与所述正面相对设置的背面、自正面内凹形成的若干个声孔、自所述声孔底端连通形成的上腔体、悬空于所述上腔体上的背极板、以及自背面内凹形成的下腔体，所述振动膜悬空设置于所述背极板上，所述上腔体与下腔体连通形成所述电容式微型硅麦克风的背腔。本实用新型与现有技术相比具有体积小、成本低、性能高的优点。
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