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    薄片剥离装置及剥离方法
    51.
    发明公开
    薄片剥离装置及剥离方法 有权

    公开(公告)号：CN102144287A

    公开(公告)日：2011-08-03

    申请号：CN200980134990.5

    申请日：2009-08-27

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 小林贤治

    IPC: H01L21/683

    CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10S156/93 ,  Y10S156/941 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1174 ,  Y10T156/15 ,  Y10T156/195 ,  Y10T156/1956 ,  Y10T156/1978

    Abstract: 一种薄片剥离装置(10)，包括：支承机构(11)，对粘附了粘合片(S)的半导体晶片(W)进行支承；抽出机构(12)，将剥离用带(T)抽出；粘附机构(14)，将剥离用带(T)粘附到粘合片(S)上；保持机构(15)，对剥离用带(T)的抽出方向顶端侧进行保持；剥离机构(16)，将剥离力赋给粘合片(S)。剥离机构(16)包含剥离用辊(44)，该剥离用辊(44)在从粘附在粘合片(S)上的剥离用带(T)的粘合剂层侧与粘合片(S)碰接、并将粘合片(S)的剥离端部侧进行折叠而形成折叠部(c)的状态下，将粘合片(S)剥离。

    标签打印机
    52.
    发明授权
    标签打印机 失效

    公开(公告)号：CN101146716B

    公开(公告)日：2010-05-19

    申请号：CN200680009114.6

    申请日：2006-03-14

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 小林贤治 ,  段上彰

    IPC: B65C9/08 ,  B65C9/46 ,  B42D11/00

    CPC classification number: B41J15/22 ,  B41J3/4075 ,  B65C9/0015 ,  B65C9/1803 ,  B65C9/1884

    Abstract: 本发明提供一种标签打印机，它包括：在导出剥离片(S)上临时粘有标签(L1)的第一卷筒纸(M1)和没有粘接剂层的第二卷筒纸(M2)的过程中，在标签(L1)和第二标签卷筒纸(L2)上分别进行打印的打印机构(12)；和从上述剥离片S剥离标签(L1)的剥离机构(13)；和保持借助于切断机构(14)形成的标签用薄片(L2)的第一和第二保持机构(15、16)；和将标签用薄片(L2)的打印反面相面对，层叠在标签(L1)的粘接剂层一侧的层叠机构(17)。层叠了标签用薄片(L2)的标签(L1)，以其粘接剂层在标签用薄片(L2)的外周整个区域呈闭环状露出的状态，被粘贴到被粘附体(W)上。

    粘贴辊
    55.
    发明授权
    粘贴辊 失效

    公开(公告)号：CN100436110C

    公开(公告)日：2008-11-26

    申请号：CN200410043084.3

    申请日：2004-04-16

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 早坂拓哉 ,  小林贤治 ,  近江谷信芳 ,  塚本胜秀

    IPC: B29C65/80

    CPC classification number: B65C9/1803 ,  B65C9/1884 ,  B65C9/30 ,  Y10T156/1702

    Abstract: 本发明涉及一种粘贴辊，其用于在平面图中近似圆环形的信息记录板上粘贴标签。该辊包括一个辊体和一个安装在辊体外周面的弹性元件。该辊体具有一个配合部，其用于将弹性元件配合在该辊体的外周面上，该配合部沿弹性元件的内外周边缘具有阶梯部。当通过弹性元件表面将粘贴力施加于标签上时，该阶梯部控制弹性元件在其表面方向的变形或移动。

    薄片粘贴装置及粘贴方法
    56.
    发明公开
    薄片粘贴装置及粘贴方法 有权

    公开(公告)号：CN101238569A

    公开(公告)日：2008-08-06

    申请号：CN200680029127.X

    申请日：2006-07-27

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 野中英明 ,  小林贤治

    IPC: H01L21/683 ,  H01L21/52

    CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T156/12 ,  Y10T156/1317

    Abstract: 晶片(W)被分别支撑在工作台(13)的各内侧工作台上，在将带状的粘接片(S)导引到这些晶片(W)的上面一侧之后，压紧辊(14)赋予压紧力。粘接片(S)通过被安装在机械手(15)自由端一侧的刀具刀刃(63)，沿晶片外缘被切断。该机械手(15)进行了将刀具刀刃(63)改拿为夹持吸附臂(100)的动作后，从料仓(200)将晶片(W)搬送到工作台(13)上，另外，还具有将粘贴完薄片的晶片(W)移送至下一道工序的功能。

    粘附装置
    57.
    发明公开
    粘附装置 失效

    公开(公告)号：CN101176198A

    公开(公告)日：2008-05-07

    申请号：CN200680017135.2

    申请日：2006-04-24

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 吉冈孝久 ,  辻本正树 ,  小林贤治

    IPC: H01L21/52 ,  H01L21/683 ,  B29C63/02 ,  B29C65/02

    Abstract: 本发明提供一种粘附装置，包括：支撑半导体晶片(W)的粘附用工作台(21)和从剥离片(PS)剥离粘接片(S1)粘附到半导体晶片(W)上的粘附单元(24)。粘附单元(24)包含检测机构(60)，该检测机构(60)配置在卷筒纸的导出通道上，可检测出正交于粘接片(S1)导出方向的横向上的偏移量(S)。偏移量(S)被检测出时，偏移量修正装置(51)动作，粘附用工作台(21)移动一个与该偏移量(S)相对应的距离，据此，可使其与半导体晶片(W)的外形一致，进行粘接片(S1)的粘附。粘接片(S1)通过粘附辊(61)接触到剥离片(PS)，并赋予其推压力而被粘附。

    标签层叠体
    58.
    发明公开
    标签层叠体 失效

    公开(公告)号：CN101147183A

    公开(公告)日：2008-03-19

    申请号：CN200680009017.7

    申请日：2006-03-14

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 小林贤治 ,  村山荣次

    IPC: G09F3/03 ,  B42D11/00 ,  B42D15/00

    CPC classification number: G09F3/10 ,  G09F3/02 ,  Y10T428/1486 ,  Y10T428/15 ,  Y10T428/24273

    Abstract: 本发明提供一种标签层叠体，它由标签(L1)和与标签另体设置的标签用薄片(L2)所组成，标签用薄片(L2)的非印字面与标签(L1)的粘接剂层的一侧相叠合。在标签用薄片(L2)的外缘，露出有标签(L1)的粘接剂层(12)，在借助该粘接剂层(12)粘贴到被粘附体上的时候，标签用薄片(L2)上印字的内容可夹进被粘附体(W)一侧，被隐蔽起来。

    薄片粘贴装置
    59.
    发明公开
    薄片粘贴装置 无效

    公开(公告)号：CN101140855A

    公开(公告)日：2008-03-12

    申请号：CN200710142277.8

    申请日：2007-09-06

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 中田干 ,  小林贤治

    IPC: H01L21/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  B65H37/04 ,  B32B37/00

    CPC classification number: H01L21/67132 ,  B32B37/003 ,  B32B37/10 ,  B32B37/1009 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67092

    Abstract: 本发明揭示一种薄片粘贴装置(10)，它包括支承半导体晶片(W)的工作台(11)和相对于上述半导体晶片(W)挤压薄片的挤压部件(12)。挤压部件(12)由设置成中央部比外周侧更接近半导体晶片(W)的倾斜面或者曲面形状的挤压面(21)和连设于其外周侧的容许变形部(23)组成。该容许变形部(23)，通过减压差，可使在挤压部件(12)和上部箱(30)之间形成的第二空间内部产生变形。挤压面(21)受容许变形部(23)变形的作用，在使面位置下降的同时，从中央部向外周侧扩展其挤压力的分布，对薄片(S)施加粘贴压力。

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