一种硬脆半导体晶圆的微波背减加工系统与方法

    公开(公告)号:CN118905775A

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202411153293.7

    申请日:2024-08-21

    Applicant: 燕山大学

    Abstract: 本发明涉及一种硬脆半导体晶圆的微波背减加工系统与方法,包括高精度数控背减磨床与微波辐照单元,数控背减磨床搭载有两个高精度气浮主轴,所述的两个高速气浮主轴分别通过砂轮装夹件和工件装夹件与背减砂轮和工作台相连,实现砂轮的自旋转运动及待加工半导体晶圆的跟随旋转运动,数控背减磨床床身上搭载有一个高精度直线电机,所述直线电机与连接砂轮的高速气浮主轴相连,实现高精度进给;所述微波辐照单元可与背减砂轮加工单元复合成微波‑磨削旁轴背减加工系统及微波‑磨削同轴背减加工系统,采用本发明的微波背减加工系统可实现硬脆半导体晶圆的高效率、超精密“低温”塑性域磨削加工。

    一种钢板表面耐蚀耐磨陶瓷层原位成膜的热轧系统及方法

    公开(公告)号:CN118218397A

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202410336172.X

    申请日:2024-03-22

    Applicant: 燕山大学

    Abstract: 本发明涉及一种钢板表面耐蚀耐磨陶瓷层原位成膜的热轧系统及方法,包括热轧单元和涂布单元,热轧机上或下轧辊与涂布单元连接,涂布单元包括卷对卷输送系统、烘干单元、涂布刮刀系统、供料单元和加热单元。陶瓷浆料通过供料单元和涂布刮刀系统被均匀平整地涂覆到无纺布上,随后经烘干单元和加热单元的预热作用,粘贴于热轧机的上或下轧辊表面,经卷对卷输送系统实现连续输送,最后作用于轧辊和钢板接触界面,含陶瓷复合粉体的无纺布经高温高压作用发生碳化及元素扩散,实现界面冶金结合,形成一层致密陶瓷层。采用本发明的热轧系统,可实现钢板表面原位陶瓷化成膜,增强钢板的耐蚀和耐磨性能,改善陶瓷涂层制备成本、效率和涂层性能之间突出矛盾。

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