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公开(公告)号:CN119058087A
公开(公告)日:2024-12-03
申请号:CN202411478544.9
申请日:2024-10-22
Applicant: 燕山大学
IPC: B29C64/135 , B29C64/268 , B29C64/282 , B29C64/393 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02
Abstract: 本发明提供一种三维结构的一体化等材制造装置及方法,涉及先进制造技术领域,针对目前复杂工件增材制造仍需要建立支撑结构而影响打印效率的问题,设置围绕料筒分布的六张装载板,每个装载板上分别设置阵列分布的投影激光器,对目标结构进行切片,料筒内设置透光的打印基材,使得目标结构每个成型点由叠加光束固化成型,叠加光束来自六张装载板上的多个投影激光器发射的光束,能够在料筒内一次性固化整个三维结构,避免了传统增材制造中的层间接缝和支撑结构问题,从而提高了零件的制造速度和效率,减少分层痕迹。
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公开(公告)号:CN118905775A
公开(公告)日:2024-11-08
申请号:CN202411153293.7
申请日:2024-08-21
Applicant: 燕山大学
Abstract: 本发明涉及一种硬脆半导体晶圆的微波背减加工系统与方法,包括高精度数控背减磨床与微波辐照单元,数控背减磨床搭载有两个高精度气浮主轴,所述的两个高速气浮主轴分别通过砂轮装夹件和工件装夹件与背减砂轮和工作台相连,实现砂轮的自旋转运动及待加工半导体晶圆的跟随旋转运动,数控背减磨床床身上搭载有一个高精度直线电机,所述直线电机与连接砂轮的高速气浮主轴相连,实现高精度进给;所述微波辐照单元可与背减砂轮加工单元复合成微波‑磨削旁轴背减加工系统及微波‑磨削同轴背减加工系统,采用本发明的微波背减加工系统可实现硬脆半导体晶圆的高效率、超精密“低温”塑性域磨削加工。
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公开(公告)号:CN118878331A
公开(公告)日:2024-11-01
申请号:CN202410828559.7
申请日:2024-06-25
IPC: C04B35/577 , C04B35/117 , C04B35/626 , B33Y70/10
Abstract: 本发明属于陶瓷光固化3D打印技术领域,公开了一种基于铝溶胶包覆法的光固化3D打印陶瓷‑聚合物浆料及其制备方法,制备方法包括如下步骤:将氧化铝前驱体和催化剂滴加在水中,混合均匀,加热搅拌,制备勃姆石溶胶;将SiC粉末加入勃姆石溶胶中,混合均匀,经过加热反应、干燥、研磨和烧结处理,得到SiC@Al2O3复合粉末;将SiC@Al2O3复合粉末与光敏树脂、分散剂和光引发剂混合后,即得光固化3D打印陶瓷‑聚合物浆料。采用粉末表面改性技术改变粉体表面状态,降低了高折射率和吸光度非氧化物陶瓷材料的折射率和吸光度,从而可以获得具有较低粘度、较低吸光度和较高固含量的光固化3D打印陶瓷‑聚合物浆料。
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公开(公告)号:CN118258684A
公开(公告)日:2024-06-28
申请号:CN202410138071.1
申请日:2024-01-30
Abstract: 本发明涉及多层材料的剪切试验测试,具体公开了一种仿生陶瓷刀具界面强度的双边剪切试验夹具、系统及方法,特别是适用于仿生陶瓷刀具界面结合强度的测试。该夹具由压头和定位架构成。该仿生陶瓷刀具的界面织构类型分别为直线型、方型、波浪型、反向波浪型、锯齿型以及两两组合型等。界面织构由不同压头模具压制和获得。相比于单边剪切试验和划痕法表征多层材料的界面结合强度,双边剪切试验更适用于仿生陶瓷刀具,且获得的结果更直观、可靠性更高。
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公开(公告)号:CN118218397A
公开(公告)日:2024-06-21
申请号:CN202410336172.X
申请日:2024-03-22
Applicant: 燕山大学
Abstract: 本发明涉及一种钢板表面耐蚀耐磨陶瓷层原位成膜的热轧系统及方法,包括热轧单元和涂布单元,热轧机上或下轧辊与涂布单元连接,涂布单元包括卷对卷输送系统、烘干单元、涂布刮刀系统、供料单元和加热单元。陶瓷浆料通过供料单元和涂布刮刀系统被均匀平整地涂覆到无纺布上,随后经烘干单元和加热单元的预热作用,粘贴于热轧机的上或下轧辊表面,经卷对卷输送系统实现连续输送,最后作用于轧辊和钢板接触界面,含陶瓷复合粉体的无纺布经高温高压作用发生碳化及元素扩散,实现界面冶金结合,形成一层致密陶瓷层。采用本发明的热轧系统,可实现钢板表面原位陶瓷化成膜,增强钢板的耐蚀和耐磨性能,改善陶瓷涂层制备成本、效率和涂层性能之间突出矛盾。
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公开(公告)号:CN118108487A
公开(公告)日:2024-05-31
申请号:CN202311689287.9
申请日:2023-12-08
IPC: C04B35/10 , C04B35/597 , C04B35/584 , C04B35/622 , B26D1/00
Abstract: 本发明公开了一种低热膨胀复合陶瓷刀具材料、其制备工艺及刀具,按体积份计,由以下组分组成:1~40份负热膨胀材料或低热膨胀材料,1~3份烧结助剂,10~20份增韧补强材料,余量为基体材料;所述负热膨胀材料或低热膨胀材料选自LiAlSiO4、Mg2Al4Si5O18和ZrW2O8中的一种或其组合。制备出的低膨胀陶瓷刀具,在提高刀具的断裂韧度和抗弯强度的同时具有较低的热膨胀性能,提高陶瓷刀具整体的抗热震性能,以达到更高的加工质量和使用寿命。
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公开(公告)号:CN117962063B
公开(公告)日:2024-05-31
申请号:CN202410373560.5
申请日:2024-03-29
Applicant: 燕山大学
Abstract: 本发明属于增材制造领域,具体公开了一种用于多陶瓷复合材料的光固化增材制造设备及方法,包括打印平台移动系统、DLP打印系统、喷头系统、料仓转动供料系统;料仓转动供料系统包括料槽架,在料槽架上设置有料槽;DLP打印系统设置在任一一个料槽的下方;每个料槽都可在第一驱动装置的驱动下旋转至DLP打印系统的上方;在料仓转动供料系统的上方设置喷头系统,其包括喷头、激光头和出风管;喷头用于向打印平台上喷射材料;激光头用于对喷射材料进行固化;出风管用于风淋材料层上的液体;在喷头系统的上方设置打印平台移动系统。本发明通过打印平台移动系统的离心清洗和喷头系统的喷气清洗可以避免不同料槽内陶瓷浆料交叉污染。
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公开(公告)号:CN117862577A
公开(公告)日:2024-04-12
申请号:CN202410090178.3
申请日:2024-01-22
IPC: B23C5/28
Abstract: 本发明涉及钛合金铣削加工技术领域,具体涉及一种用于铣削钛合金的整体微细陶瓷内冷铣刀。材料为碳氮化钛基微纳复合陶瓷刀具材料;所述铣刀为立铣刀结构,包括铣刀刀体、铣刀刃部和铣刀柄部;所述铣刀刃部中,径向前角为8°~15°,轴向前角为8°~15°,第一后角为10°~20°,第二后角为20°~30°,侧切削刃之间的夹角为不等螺旋角结构,底切削刃邻的两个端齿刀刃之间为不等分齿结构;铣刀轴向中心设置内部冷却液通道。本发明提供的铣刀在铣削钛合金中有利于切削温度的降低、减小刀具磨损,大大可以大大提高刀具寿命和加工效率。
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公开(公告)号:CN117817023A
公开(公告)日:2024-04-05
申请号:CN202310834015.7
申请日:2023-07-07
Abstract: 本发明公开了一种具有温度传感、压力传感和切削功能的陶瓷刀具及其制备方法与应用,陶瓷刀具为层状结构,包括陶瓷基体层、至少附着于陶瓷基体层一侧的热释电材料层;热释电材料层的功能材料选自PZT、PLZT或ZnO中的一种或其组合;陶瓷基体层的基体材料选自Al2O3、Si3N4或CBN中的一种或其组合;热释电材料层的掺杂相选自CeO2、La2O3中的一种或其组合。该陶瓷刀具将切削温度测量功能、切削力测量功能和高力学性能集于一体,使其在满足切削性能要求的前提下能够对切削力和切削温度进行同时检测,即切削时不需要额外测温、测力传感器,即可测量切削温度及切削力,具有结构简单、体积小、硬度高、抗弯强度与断裂韧度高、安装方便等优点。
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公开(公告)号:CN117754009A
公开(公告)日:2024-03-26
申请号:CN202311755408.5
申请日:2023-12-18
IPC: B23B27/14
Abstract: 本发明公开了一种具有热障功能的微叠层陶瓷刀具及其设计方法,包括如下步骤:由于叠层结构产生交替变换的残余拉应力和残余压应力,将刀具总层数设计为3、5或7层的对称结构,中间为基体层,其余为热障层;建立正交切削二维仿真模型,输入工件材料的热物性参数,假设刀具表层热物性参数恒定,优化微叠层陶瓷刀具各层的层厚和层厚比;基于ABAQUS仿真软件和微叠层陶瓷刀具热障层的结构参数设计,优化刀具基体材料的热物性参数;对微叠层陶瓷刀具层间界面结合形式设计,将其设计为机械啮合形式。
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