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公开(公告)号：CN108377618A
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201810291002.9
申请日：2018-04-03
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及线路板生产技术领域，具体为一种防止假层板层偏的压合方法。本发明通过在叠合结构的上下方分别铺设一层缓冲垫层使之与钢板隔开，凸出叠合结构的铆钉帽或铆钉开花容纳在缓冲垫层上对应的容纳孔中，使压合过程中铆钉上下方的位置被架空，压合时不管压力多大，铆钉始终无法接触到钢板，不会将钢板顶起，从而保证叠合结构受到钢板所施加的压力均匀，避免压合过程中因叠合结构受力不均匀且半固化片受热熔融具有流动性而导致层偏的问题。通过本发明方法将叠合结构压合形成假层板，可完全避免压合过程造成的层偏问题。
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公开(公告)号：CN105208790B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201510633473.X
申请日：2015-09-28
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域,具体为种在PCB上制作阻焊层的方法。本发明通过进行二次曝光来加固阻焊层,同时在二次菲林上设置第遮光区域和第二遮光区域来防止导通孔内的阻焊油墨被固化,然后先在阻焊桥处贴红胶带再进行二次显影,可完全除去导通孔内残留的阻焊油墨,并可保证阻焊桥不因二次显影而出现溶胀发白的问题。设置第遮光区和第二遮光区的面积大于对应的裸露位及覆油位处孔口的面积,可有效防止二次曝光时导通孔内残留的阻焊油墨固化而难以除去。采用本发明方法制作阻焊层可防止进行沉镍金表面处理时出现阻焊油墨污染沉镍金面的问题。
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公开(公告)号：CN104684260B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201510098442.9
申请日：2015-03-05
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公布了一种改善不对称压合结构线路板翘曲的方法，属于线路板制造领域。该方法包括以下步骤：S1：蚀刻完成第一芯板表面的外层线路L1、内层线路L2，对外层线路L1表面印刷阻焊油墨，然后烘干油墨；S2：在第一芯板的内层线路L2表面覆感光膜，曝光后形成保护膜；然后对第一芯板表面沉镍、金；S3：退除内层线路L2表面保护膜；S4：制作完成单面覆铜的第二芯板的表面线路，将第一芯板内层线路L2表面与第二芯板的线路面进行压合。本发明通过先对第一芯板完成阻焊油墨后再与第二芯板压合，由于第一芯板的双面均已完成内、外层线路制作，内部应力更小，再通过油墨烘干工序的分阶段烘烤释放应力，使第一芯板在与第二芯板压合后形成的线路板的翘曲在0.75％以内。
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公开(公告)号：CN105376963A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510747154.1
申请日：2015-11-04
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4638 , H05K2203/166
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种抓取内层补偿系数的方法。本发明通过在线路铜层的每一层偏检测区内设置板边PAD，并且相邻两层的板边PAD的水平距离相同，在终检时可使用压合x-ray检测仪测量压合后相邻两个板边PAD的水平距离，并与压合前的水平距离作比较，可更准确地分析哪个层别的内层补偿系数(菲林系数)需进行调整，为后续制定此类假层板的内层系数补偿规律提供数据支持，从而减少后续发生层偏的风险。此外，遇到因滑板、层间内层系数补偿不准等多种压合异常导致的层偏现象，可通过测量各层间的涨缩(即压合后板边PAD的水平距离)，快速判断层偏原因，从而提高生产效率。
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公开(公告)号：CN105072830A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510575113.9
申请日：2015-09-10
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: H05K3/4638 , G01B21/00 , H05K2203/166
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种层偏检测方法。本发明通过在线路铜层的每一层偏检测区内设置两种环(补偿铜环和铜环)，使形成的预叠结构及多层板上形成两组不同的环，无拉伸系数补偿的铜环用于熔/铆合后检测预叠结构中各板层是否偏位，有拉伸系数补偿的补偿铜环用于压合后检测多层板中各板层是否偏位，从而可适用于检测具有不同拉伸系数芯板的预叠结构的层偏情况，为后续生产提供质量保证，为解决层偏异常提供依据，从而提高生产效率和品质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN204795885U
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201520469221.3
申请日：2015-07-01
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本实用新型涉及PCB生产制造技术领域，具体为一种用于固定PCB的插板架。本实用新型通过在槽壁上设置锁紧机构，通过锁紧机构中的夹齿固定插板架内的板子，无需通过缩短两槽壁之间的距离使板子弯曲而稳固，从而可避免高温烘烤中板内的应力释放不一致而导致板子弯曲变形。本实用新型还可直接固定厚铜薄芯板，不需使用无硫纸间隔各厚铜薄芯板，可节约生产成本。由于本实用新型的插板架无需弯曲PCB即可将PCB稳固在插板架内，可提高后工序如丝印字符及成型的效率，便于板曲管控，降低PCB因板曲不合格造成的报废率，并可减少对成品板进行压板的流程。
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公开(公告)号：CN205869367U
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201620668916.9
申请日：2016-06-27
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本实用新型属于线路板加工领域，具体涉及一种提高铆钉机上下冲针对准度的治具，所述治具包括一个与所述铆钉机的上冲针的横截面形状相适配的上对位槽，和一个与所述铆钉机的下冲针的横截面形状相适配的下对位槽；当所述上冲针插入所述上对位槽、且所述下冲针插入所述下对位槽时，使得所述上冲针与所述下冲针的中心位于同一条直线上。装置操作简单，与目测对位相比，减少调节对准的时间，提高了作业效率；彻底杜绝目测时的对位偏差，杜绝因此造成的铆钉开花不良等品质问题，同时可减少试冲的动作，避免对位出现偏差时，试冲造成冲针冲歪报废；具有极大的经济价值和市场前景。
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公开(公告)号：CN205584611U
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201620151634.1
申请日：2016-02-29
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB的内层芯板。本实用新型通过设计由交叉的第一通道和第二通道构成的排气管道，由于每个排气管道中包括两个通道，可显著提高排气效率，使排气量增大至现有技术的两倍，从而降低在后工序中出现爆板的风险；同时由于第一通道与第二通道呈交叉分布，第一通道与第二通道的流胶的受力方向不一样，因此排气管道中增加一个通道不会增加流胶量，故不会造成板厚不均的问题。将第一通道的底边与内层芯板的板边的夹角设为45°，第一通道与第二通道相互垂直，且第一通道和第二通道的高均设为3mm，可使每个排气管道的排气量及流胶量在一个最佳的范围内。
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公开(公告)号：CN204891345U
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201520535004.X
申请日：2015-07-22
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本实用新型涉及PCB生产制造技术领域，具体为一种压合棕化线过滤系统。本实用新型通过在储液槽内设置外表面光滑而内表面有绒毛的滤袋，不仅可保障过滤效果，还可使过滤过程中脱落的绒毛留在滤袋内，从而可避免绒毛污染过滤后的棕化药水。上盖和下盖均采用密封盖，可防止脱落的绒毛从上盖和下盖中的孔隙流出而污染过滤后的棕化药水。在滤袋内设置过滤芯，可进一步提高过滤系统的过滤效果。
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公开(公告)号：CN205566820U
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201620113922.8
申请日：2016-02-04
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本实用新型涉及电路板生产技术领域，具体为一种生产PCB的压合冷却系统。本实用新型通过冷源储藏罐与冷压机连接，由冷源储藏罐为冷压机提供低温气体，低温气体直接与冷压机内部接触进行热量交换从而快速冷却生产板，冷却效率高，且不存在水垢的问题。使用干冰为冷源，由干冰汽化成温度极低的气态CO2，低温的CO2可快速将生产板的温度冷却下来，将生产板冷却后再由抽气泵将冷压机内的气态CO2抽回冷源储藏罐内，然后通过空气压缩机给冷源储藏罐增压使气态CO2重新转化为固体CO2用于循环使用，CO2的转化快且能耗低，因此本实用新型的能耗低。
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