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公开(公告)号：CN205175427U
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201521004773.3
申请日：2015-12-04
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: G01D5/241
Abstract: 本实用新型公开了一种环境传感器，包括基材，在所述基材的上端设有至少一个凹槽，还包括位于基材上方的敏感膜层，所述敏感膜层包括固定在基材端面上的固定部，以及伸入至凹槽内的弯曲部，所述弯曲部与凹槽的侧壁构成了用于检测信号的电容器；其中，所述弯曲部、固定部与凹槽形成了密闭的容腔。本实用新型的环境传感器，将传统设置在基材表面的电容器结构，改为垂直伸入基材内部的电容器结构，加大凹槽的深度即可增大电容器两个极板之间的感测面积，由此可大大缩小电容器在基材上的覆盖面积，满足了现代电子器件的轻薄化发展。
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公开(公告)号：CN205140944U
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201520977726.0
申请日：2015-11-30
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H01L23/31
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014
Abstract: 本实用新型公开了一种芯片的封装结构，包括电路板以及与电路板围成外部封装的壳体，在所述外部封装的内腔中设置有多组芯片；所述电路板中具有分别与多组芯片对应连接的多个接地端，所述多个接地端之间彼此绝缘。本实用新型的封装结构，电路板上设置有多个与芯片对应连接的接地端，且该多个接地端之间相互绝缘，也就是说，每个芯片对应在电路板上的接地端均是独立的，这就阻断了多组芯片之间通过接地端传输的电磁干扰，使得位于封装结构内腔中的各组芯片可以正常工作；由此可将多个芯片集成在同一封装结构内，以缩小整个元件的尺寸，从而满足了现代电子产品的轻薄化发展。
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公开(公告)号：CN204119483U
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201420575885.3
申请日：2014-09-30
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Inventor： 蔡孟锦
Abstract: 本实用新型提供了一种MEMS麦克风中的振膜结构，首先在硅基板氧化层的振膜区沉积一层用于形成第二振膜的第二薄膜；在该第二薄膜上设置掩膜，将除了第二振膜的区域全部刻蚀掉；在氧化层的振膜区沉积一层用于形成第一振膜的第一薄膜；在该第一薄膜上设置掩膜，将除了第一振膜的区域全部刻蚀掉，构成了具有第二振膜补强的第一振膜。本实用新型的振膜结构，包括了第一振膜以及对第一振膜中特定局部位置进行补强的第二振膜，也就是说，使得至少连接部的位置是多层膜设计，增大了该位置的膜厚，从而提高了第一振膜中连接部位的机械强度，避免了撕裂问题的发生。
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公开(公告)号：CN203368757U
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201320452760.7
申请日：2013-07-26
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Inventor： 蔡孟锦
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型提供一种具有强化结构的MEMS麦克风，其包括：基底，在该基底中形成有背孔；穿孔背板，该穿孔背板支撑在所述基底上并设置在所述基底中的背孔的上方；振膜，该振膜设置在所述穿孔背板的上方；以及空气间隙；该空气间隙形成在所述穿孔背板和所述振膜之间，其中，在所述基底的背孔中形成支撑梁，所述支撑梁支撑在所述背孔的侧壁上，并且所述支撑梁的至少一部分与所述穿孔背板的下表面接触。所述具有强化结构的MEMS麦克风可以防止在使用过程中由于跌落或大气流通过而造成的穿孔背板破碎。
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公开(公告)号：CN203279171U
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201320236324.6
申请日：2013-05-03
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Inventor： 蔡孟锦
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括基底、背极板、振膜、绝缘层、支撑层和电极；背极板包括第一背极板和第二背极板，绝缘层包括第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层，支撑层包括第一支撑层和第二支撑层。第一绝缘层设置在基底和第一背极板之间，第二绝缘层设置在第一背极板的上方。第一支撑层设置在第二绝缘层和振膜之间，第二支撑层设置在振膜和第三绝缘层之间，在振膜上设置有向第二绝缘层方向延伸的振膜突出件，在第三绝缘层上设置有向振膜方向延伸的绝缘层突出件；第二背极板设置在第三绝缘层上方；电极分别设置在第一背极板和第二背极板上。本实用新型提供的MEMS麦克风，能够解决总谐波失真值、振膜与背极板黏粘和短路的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN201947431U
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201020676219.0
申请日：2010-12-22
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Inventor： 蔡孟锦
IPC: H04R3/00
Abstract: 本实用新型提供了一种MEMS麦克风芯片，包括中部设有空洞的基底、振动膜片以及与所述振动膜片相对应设置的固定极板，其中，所述振动膜片自由设置在一卡槽内，所述振动膜片的外围轮廓大于所述卡槽的较小内孔轮廓、小于所述卡槽的较大内孔轮廓。在本实用新型的麦克风芯片结构中，振动膜片处于完全自由的状态，从而使MEMS麦克风芯片可以取得较高的灵敏度，并且由于振动膜片周边卡在卡槽中的部分在振动过程中均匀受力，所以不需要担心振动膜片因支撑的断裂而失效的问题，从而使MEMS麦克风产品的可靠性也能够得到良好保障。
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公开(公告)号：CN205283814U
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201520978712.0
申请日：2015-11-30
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本申请公开了一种MEMS麦克风芯片，包括基底层、背极层和振膜层，所述背极层包括绝缘背极层和导体背极层，所述导体背极层包覆于所述绝缘背极层内，且所述导体背极层位于所述背极层的背极区内。本MEMS麦克风芯片中，背极层的导体背极层包覆于绝缘背极层内，导体背极层位于背极层的背极区内，背极层能够与振膜层产生电容的部分仅为位于背极区内的导体背极层，且产生的电容为有效电容，而背极层的绝缘背极层不与振膜层产生电容，从而降低了寄生电容，提高了MEMS麦克风芯片的灵敏度。本实用新型还公开了一种包含该MEMS麦克风芯片的MEMS麦克风以及MEMS麦克风芯片的制作方法。
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公开(公告)号：CN205071304U
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201520887114.2
申请日：2015-11-09
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型涉及一种MEMS传感器，包括由基板、壳体围成的外部封装结构，以及设置在外部封装结构内部的MEMS芯片，所述MEMS芯片包括用于与基板粘结固定在一起的硅衬底，以及形成在硅衬底底端的背腔；其中，在所述硅衬底的底端设置有环绕所述背腔的第一环形凹槽；所述第一环形凹槽分布在硅衬底上邻近背腔的一侧。本实用新型的MEMS传感器，在硅衬底的底端邻近背腔的一侧设置有第一环形凹槽，从而保证了硅衬底与基板之间具有较大的粘结面；在进行硅衬底与基板的粘结时，该第一环形凹槽构成了类似“护城河”的结构，从而可以防止液态的胶材溢入至MEMS传感器的背腔中，提高了传感器的可靠性。
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公开(公告)号：CN204588690U
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201520268717.4
申请日：2015-04-28
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: B81B7/02
Abstract: 本实用新型涉及微机电系统压力传感器芯片及电子设备。该微机电系统压力传感器芯片，该微机电系统压力传感器芯片包括用于感应压力的空腔，所述空腔由衬底、衬底中的第一凹槽和覆盖层形成，其特征在于，所述衬底与覆盖层通过键合被连接在一起以封闭所述空腔，所述覆盖层在与衬底相对的一面具有通过蚀刻形成的第二凹槽，第二凹槽的底部与空腔相对。本实用新型所要解决的一个技术问题是如何通过较低的成本来形成高性能的微机电系统压力传感器芯片中的空腔。本实用新型的用途包括智能通讯设备、生物、汽车等工业领域。
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公开(公告)号：CN204518076U
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201520265946.0
申请日：2015-04-28
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及微机电系统麦克风芯片、麦克风和电子设备。该微机电系统麦克风芯片包括：第一振动膜、第一隔离层、背极、第二隔离层和第二振动膜，其中，第一振动膜通过第一隔离层被固定到背极的第一表面，由第一振动膜、第一隔离层和背极的第一表面形成第一空腔，第二振动膜通过第二隔离层被固定到背极的第二表面，以及由第二振动膜、第二隔离层和背极的第二表面形成第二空腔。本实用新型所要解决的一个技术问题是如何提供一种新的微机电系统麦克风芯片。实用新型的用途包括移动通信、多媒体系统、消费性电子产品以及助听器等。
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