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公开(公告)号:CN106125352B
公开(公告)日:2019-04-19
申请号:CN201610294733.X
申请日:2016-05-06
Applicant: 信越工程株式会社
Inventor: 大谷义和
Abstract: 本发明提供一种贴合设备的制造方法及贴合设备的制造装置。能够与各形状无关地以所希望的厚度可靠地贴合第一工件及第二工件。该制造方法隔着粘结剂重叠对置的第一工件与第二工件,通过粘结剂固化来贴合第一工件及第二工件,包括:前工序,沿第一工件的第一接合面形成表面具有凹部及凸部的第一粘结剂来作为粘结剂;中间工序,供给成为粘结剂的液态的第二粘结剂并隔着第二粘结剂重叠第一工件与第二工件;及后工序,使第二粘结剂固化来贴合第一工件的第一接合面与第二工件的第二接合面,在中间工序中,以第二粘结剂被供给至第二工件或第一粘结剂来填充第一粘结剂的凹部且第二工件的第二接合面与第一粘结剂的凸部接触的方式,重叠第一工件与第二工件。
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公开(公告)号:CN104919189B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN201280077979.1
申请日:2012-12-25
CPC classification number: F15B15/10 , F15B15/149
Abstract: 本发明提供一种以非接触状态无径向振摆地驱动可动件的驱动器及粘附卡盘装置。本发明的驱动器中,向内外以同心状配置具有蛇纹部(11a、11a′)的多个金属波纹管(11、11′)作为伸缩部(10),通过使金属波纹管(11、11′)伸缩变形,从而金属波纹管(11、11′)的蛇纹部(11a、11a′)将各自的内周端(11b、11b′)及外周端(11c、11c′)相互交替固定而伸缩部(10)整体全然不会向伸缩变形方向即Z方向以外的XYθ方向变形,因此可动件(40)经由遍及金属波纹管(11、11′)的一端而设置的升降部(20)在伸缩部(10)的中心空间(12)及底座部(30)的通孔(31)内向伸缩变形方向即Z方向以外的XYθ方向无径向振摆地往复移动。
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公开(公告)号:CN106313858A
公开(公告)日:2017-01-11
申请号:CN201610509484.1
申请日:2016-06-30
Applicant: 信越工程株式会社
Inventor: 大谷义和
Abstract: 本发明提供贴合设备的制造装置及制造方法。去除残留在下侧工件的局部应力以平滑状态与上侧工件贴合。上侧保持部件具有上侧工件保持无法移动的保持部。下侧保持部件具有:浮起部,具备在与下侧工件间产生反方向的分离压力及接近压力的机构;及接触保持部,具备调整分离压力及接近压力的机构。控制部相对下侧保持部件使下侧工件保持浮起部的分离压力及接近压力的平衡,下侧工件从下侧卡盘面浮起非接触地被支承。从浮起部切换为接触保持部,使接近压力比分离压力逐渐增大,下侧工件被接触保持在下侧卡盘面。通过升降驱动部使上侧保持部件或下侧保持部件中的任一者或这两者相对接近移动,通过保持部被保持在上侧卡盘面的上侧工件与下侧工件重叠。
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公开(公告)号:CN105359203A
公开(公告)日:2016-02-24
申请号:CN201380077770.X
申请日:2013-06-27
Applicant: 信越工程株式会社
CPC classification number: C09J5/00 , C09J2203/318 , G02F1/133308 , G02F1/133608 , G02F2001/133325 , G02F2202/28 , H01L51/5246
Abstract: 本发明提供一种贴合设备的制造方法,其控制以第1基板及第2基板夹住的粘结剂的外缘部的伸展,从而以粘结剂涂满整个显示区域。在第1基板(1)或第2基板(2)中的任一个或双方,以配置于显示区域(D)内的方式供给粘结剂(3)之后,以粘度保持粘结性的状态下变得高于其他部位的粘度的方式对粘结剂(3)的外缘部(3a)中除特定部位(3a’)以外的填充部位(3b)进行半固化。之后,以夹住粘结剂(3)的方式重叠第1基板(1)与第2基板(2),由此粘结剂(3)的外缘部(3a)中未半固化状态的特定部位(3a’)由于在第1基板(1)与第2基板(2)之间产生的毛细管现象或自然流动或加压流动而朝向比粘结剂(3)的外缘部(3a)更靠外侧的未填充区域(D1)伸展,从而遍及整个显示区域(D)内。
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公开(公告)号:CN1777832B
公开(公告)日:2010-05-05
申请号:CN200580000155.4
申请日:2005-04-08
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: G02F1/13
CPC classification number: B65G49/061 , B65G2249/045 , G02F2001/133354
Abstract: 一种粘结卡盘装置,以简单的结构切实地装卸基板,在保持板(1)的基板侧,设有粘结部件(3)和变形膜(4),该粘结部件(3)与基板(A)的反面(A1)相对地粘结保持,该变形膜(4)可向与该基板侧面(1a)交叉的方向出入变形,通过该变形膜(4)的出入变形使基板(A)与粘结部件(3)的粘结表面(3a)抵接地进行粘结,同时通过强制地拉开两者,能够不费力地将基板(A)从粘结部件(3)的粘结表面(3a)剥离。
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公开(公告)号:CN101167174A
公开(公告)日:2008-04-23
申请号:CN200580049604.4
申请日:2005-04-28
Applicant: 信越工程株式会社
Inventor: 大谷义和
CPC classification number: H02N13/00 , H01L21/6833
Abstract: 本发明提供一种静电夹盘装置,以简单的处理在短时间内复原为可吸附工件。本发明在与工件(W)平行的平面内将电极(1)分割成多个区域(1a),在这些每个区域(1a)分别设置独立的电极图案(1b),同时,在每个区域(1a)分别设置向各电极图案(1b)的供电部(1c),切断任意的供电部(1c),而部分地停止向配置于任意区域(1a)的电极图案(1b)的供电。从而,即使为多个区域(1a)中的一部分膜面被破坏的情况,也虽然该破坏的区域(1a)内的电极图案(1b)不作为静电夹盘选择性地起作用,但是其外的区域(1a)的电极图案(1b)仍作为静电夹盘起作用。
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公开(公告)号:CN1777832A
公开(公告)日:2006-05-24
申请号:CN200580000155.4
申请日:2005-04-08
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: G02F1/13
CPC classification number: B65G49/061 , B65G2249/045 , G02F2001/133354
Abstract: 一种粘结卡盘装置,以简单的结构切实地装卸基板,在保持板(1)的基板侧,设有粘结部件(3)和变形膜(4),该粘结部件(3)与基板(A)的反面(A1)相对地粘结保持,该变形膜(4)可向与该基板侧面(1a)交叉的方向出入变形,通过该变形膜(4)的出入变形使基板(A)与粘结部件(3)的粘结表面(3a)抵接地进行粘结,同时通过强制地拉开两者,能够不费力地将基板(A)从粘结部件(3)的粘结表面(3a)剥离。
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公开(公告)号:CN222429562U
公开(公告)日:2025-02-07
申请号:CN202420802967.0
申请日:2024-04-18
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: B23K26/064 , B23K26/70
Abstract: 本实用新型提供一种激光照射系统以及激光加工系统,能够抑制因掩模的自重造成的挠曲的影响而以高精度进行激光照射,而且,也能够抑制灰尘向掩模面的附着,因此难以产生因灰尘造成的不良,且高度低。激光照射系统包括第一光学功能部与第二光学功能部,第一光学功能部包括激光光源,第二光学功能部用于设置具有与被照射体的激光照射区域对应的图案的掩模,激光照射系统用于将激光经由设置于第二光学功能部的掩模照射至被照射体,其中掩模是包含具有与被照射体的激光照射区域对应的图案的有效区域、且掩模的外缘即四边中的最长的边的长度为800mm以上的四边形的掩模,在第二光学功能部中配置成,形成有图案的面的法线朝向大致水平方向。
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公开(公告)号:CN222482591U
公开(公告)日:2025-02-14
申请号:CN202420802947.3
申请日:2024-04-18
Applicant: 信越工程株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种激光照射系统、激光加工系统以及曝光系统,能够抑制因掩模的自重造成的挠曲的影响而以高精度进行激光照射,而且也能够抑制灰尘向掩模面的附着。激光照射系统包括第一光学功能部与第二光学功能部,第一光学功能部包括激光光源,第二光学功能部用于设置具有与被照射体的激光照射区域对应的图案的掩模,激光照射系统用于将激光经由掩模照射至被照射体,其中掩模包含具有与被照射体的激光照射区域对应的图案的有效区域,四边形的掩模的外缘即四边中的最长的边的长度与有效区域的激光透射方向的厚度之比为100以上,在第二光学功能部中,掩模被配置成,掩模的外缘即四边中的相对的两边相对于设置激光照射系统的面成为大致垂直方向。
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公开(公告)号:CN221447142U
公开(公告)日:2024-07-30
申请号:CN202323076597.1
申请日:2023-11-15
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/498
Abstract: 本实用新型能够提供:基板,所述基板在使用激光对被加工物形成凹部和/或贯穿孔的激光加工中,将所述被加工物的被加工面上的所述激光的强度分布设为所述强度分布的外侧部分的强度比内侧部分的强度大的照射形状来进行加工,由此,即便以高分辨率进行凹部和/或贯穿孔的形成,也能够抑制所形成的凹部和/或贯穿孔成为渐缩的形状,从而能够实现高精细且复杂的配线图案;能够实现从表面直到背面的渐缩得到抑制的通孔电极图案的基板;具有高精细且复杂的金属配线图案的半导体封装基板;以及具有从表面直到背面的渐缩得到抑制的通孔电极图案的半导体封装基板。
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