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公开(公告)号：CN103060871B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201210570167.2
申请日：2008-12-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D21/10 , C25D17/001 , C25D17/007 , C25D17/008 , C25D21/12 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明在对半导体晶片等被电镀体（基板）进行电镀时，即使在高电流密度条件下也能使形成顶端形状平坦的凸点或者形成面内具有良好的均匀性的金属膜成为可能。具有：保持电镀液（Q）的电镀槽（10）；浸渍到电镀槽内的电镀液中配置的阳极（26）；保持被电镀体（W），配置在与阳极相对的位置上的保持架（24）；配置在阳极与被保持架保持的被电镀体之间，与该被电镀体平行地往复移动，搅拌电镀液的搅拌器（32）；以及控制驱动搅拌器的搅拌器驱动部（42）的控制部（46）。控制部控制搅拌器驱动部，使得搅拌器移动速度绝对值的平均值为70～100cm/sec。
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公开(公告)号：CN103225099A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310034182.X
申请日：2013-01-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 藤方淳平
CPC classification number: C25D17/06 , C25D17/001
Abstract: 本发明提供一种即使基板的厚度发生变化，也能够防止基板发生挠曲并吸收基板的厚度的变化，以将基板密封构件的压缩尺寸保持在更为恒定的范围内的状态来保持基板的基板架以及配备有该基板架的电镀装置。该基板架包括：第1保持构件（54）和第2保持构件（58），其夹持基板W的外周部并装卸自如地保持基板W；以及基板密封构件（66），其被安装在第2保持构件（58），当由第2保持构件（58）与第1保持构件（54）保持基板W时，沿着基板密封线（64）对第2保持构件（54）与基板W的外周部之间进行密封，第1保持构件（54）具有：厚度吸收机构（88），其当在第1保持构件（54）与第2保持构件（58）之间夹持基板W的外周部并保持基板时，在沿着基板密封线（64）的位置处，通过向着第2保持构件（58）对基板W施力来吸收基板W的厚度的变化，例如具有可动基座（82）和压缩弹簧（86）。
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公开(公告)号：CN111379005B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN201911335354.0
申请日：2019-12-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供泄漏检查方法、泄漏检查装置、电镀方法、以及电镀装置，能适当辨别泄漏的程度。本方法实施第一检查，第一检查中一边对利用基板保持器的密封件形成的内部空间真空排气，一边测定内部空间的压力，检测上述压力在规定的第一检查时间内达到第一压力阈值的情况，在第一检查后实施第二检查，第二检查中将进行了真空排气的内部空间封闭，测定被封闭了的内部空间的压力，检测规定的第二检查时间内的被封闭了的内部空间的压力超出第二压力阈值且不上升的情况，在第二检查后实施第三检查，第三检查中测定被封闭了的内部空间的压力与主容器内的真空压力的压力差，检测规定的第三检查时间内的上述压力差的上升幅度维持在压力差阈值以下的情况。
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公开(公告)号：CN112442724B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202011277568.X
申请日：2017-06-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 藤方淳平
Abstract: 本发明提供基板固持器、镀覆装置、搬送系统、基板支承构件、检测系统及搬送装置，该搬送系统可确实搬送具有翘曲状态的基板。本发明的搬送系统具备搭载基板(WF)的上阶手臂(237)。上阶手臂(237)具备：基部(132)；及配置于基部(134)具有用于通过真空吸附基板(WF)的真空孔。真空孔在突起部(134)顶部具有开口(138)。突起部(134)顶部的高度相对于基部(132)表面固定。在突起部(134)顶部，通过真空吸附基板(WF)。(132)的表面上的至少一个突起部(134)。突起部
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公开(公告)号：CN109989093B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN201811585813.6
申请日：2018-12-24
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种尽可能地防止粉末飞散的粉末供给装置及镀敷系统。提供一种将包含镀覆中使用的金属的粉末向镀覆液供给的粉末供给装置。该粉末供给装置具有：构成为收纳镀覆液的镀覆液箱；用于向镀覆液箱内投入粉末的投入配管；用于供给气体的气体供给管路；和构成为接收来自气体供给管路的气体、并在投入配管的内部生成朝向镀覆液箱的螺旋气流的螺旋气流生成部件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110470229B
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN201910383662.4
申请日：2019-05-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供凸块高度检查装置、基板处理装置、凸块高度检查方法以及存储介质，以使得能够简化凸块高度的检查。凸块高度检查装置具备：照明装置，对具有抗蚀剂和在上述抗蚀剂的开口部形成的凸块的基板照射光；拍摄装置，拍摄上述抗蚀剂以及上述凸块的图案；以及控制装置，基于由上述拍摄装置得到的上述图案的图像数据的亮度值来评价上述凸块的高度。
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公开(公告)号：CN113279043A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110188860.2
申请日：2021-02-19
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供搅拌器、具备该搅拌器的处理装置以及该搅拌器的制造方法。该搅拌器能够降低电场遮蔽的影响，并且能够提高机械强度。用于通过在处理槽(1)内移动来搅拌该处理槽(1)内的处理液的搅拌器(16)具备形成蜂窝构造(40)的多个搅拌梁(45)。蜂窝构造(40)具有由多个搅拌梁(45)形成的多个六边形的通孔(50)。
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公开(公告)号：CN107488869B
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201710433535.1
申请日：2017-06-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 藤方淳平
IPC: C25D17/12
Abstract: 本发明提供能够供电至阳极的供电体及镀覆装置，在阳极进行溶解时，与现有技术相比能够降低供电体与阳极的接触状态的恶化。供电体能够供电至在镀覆槽内对基板进行镀覆时使用的阳极(5)，该供电体具有：能够配置在阳极(5)的外周的主体部(1)；和配置在主体部(1)且能够在从主体部(1)朝向主体部(1)所包围的区域(80)的方向上对主体部(1)施加第1力(100)的弹簧(82)。
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公开(公告)号：CN110629276A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201910532201.9
申请日：2019-06-19
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明减少附着于基板支架的电镀液的量。提供一种构成为保持基板的基板支架。该基板支架具有：第一保持部件；第二保持部件，构成为与上述第一保持部件一起夹住上述基板；密封部件，构成为在上述基板支架的内部形成被密封的空间；销，固定于上述第一保持部件和上述第二保持部件中的一方；环，设置于上述第一保持部件和上述第二保持部件中的另一方，与上述销卡合；以及移动机构，构成为使上述环沿周向移动。通过将上述销和上述环相互卡合上述第一保持部件与上述第二保持部件被相互固定。上述销以及上述环设置于上述被密封的空间的内部。
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公开(公告)号：CN110470229A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910383662.4
申请日：2019-05-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供凸块高度检查装置、基板处理装置、凸块高度检查方法以及存储介质，以使得能够简化凸块高度的检查。凸块高度检查装置具备：照明装置，对具有抗蚀剂和在上述抗蚀剂的开口部形成的凸块的基板照射光；拍摄装置，拍摄上述抗蚀剂以及上述凸块的图案；以及控制装置，基于由上述拍摄装置得到的上述图案的图像数据的亮度值来评价上述凸块的高度。
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