公开(公告)号：CN110629276B

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN201910532201.9

申请日：2019-06-19

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关正也 ,  高柳秀树 ,  铃木洁 ,  佐竹正行 ,  藤方淳平

IPC: C25D17/08 ,  C25D7/12

Abstract: 本发明减少附着于基板支架的电镀液的量。提供一种构成为保持基板的基板支架。该基板支架具有：第一保持部件；第二保持部件，构成为与上述第一保持部件一起夹住上述基板；密封部件，构成为在上述基板支架的内部形成被密封的空间；销，固定于上述第一保持部件和上述第二保持部件中的一方；环，设置于上述第一保持部件和上述第二保持部件中的另一方，与上述销卡合；以及移动机构，构成为使上述环沿周向移动。通过将上述销和上述环相互卡合上述第一保持部件与上述第二保持部件被相互固定。上述销以及上述环设置于上述被密封的空间的内部。

公开(公告)号：CN100496892C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN02813831.7

申请日：2002-07-10

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 户川哲二 ,  野路郁太郎 ,  并木计介 ,  安田穗积 ,  儿岛俊市朗 ,  樱井邦彦 ,  高田畅行 ,  锅谷治 ,  福岛诚 ,  高柳秀树

IPC: B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/30 ,  B24B37/32

Abstract: 一种基片抛光机，该抛光机包括：抛光表面；基片托架，其保持基片并使其与抛光表面接触。基片托架包括：托架体；基片保持元件，其保持基片，使基片的被抛光表面直接朝向抛光表面。基片保持元件在托架体上的安装方式，使基片保持元件既可以趋向抛光表面运动也可以远离抛光表面运动。基片抛光机还包括基片保持元件定位装置，该装置设置在基片保持元件的侧面，该侧面与基片保持元件保持基片的侧面相反。基片保持元件定位装置具有一种柔性元件，此元件限定了一种室，此室一经引入不可压缩流体，便朝向抛光表面方向扩展。

公开(公告)号：CN111349960B

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN201911293312.5

申请日：2019-12-16

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关正也 ,  高柳秀树 ,  铃木洁 ,  佐竹正行 ,  藤方淳平

IPC: C25D17/06 ,  C25D17/00 ,  C25D21/12 ,  C25D21/10

Abstract: 本发明提供一种通过将液体从基板保持件的密封件除去，从而能够防止液体与电触点的接触的方法。在本方法中，在使基板保持件(24)的密封件(48)以及电触点(50)与基板W接触的状态下，使基板W浸渍于镀覆液，在存在镀覆液的情况下，在基板W与阳极(26)之间施加电压对基板W进行镀覆，将被镀覆的基板W从镀覆液中拉起，使密封件(48)与被镀覆的基板W分离，在被镀覆的基板W与密封件(48)之间的间隙G1形成从基板保持件(24)的内部朝向外部的气流。

公开(公告)号：CN110629276A

公开(公告)日：2019-12-31

申请号：CN201910532201.9

申请日：2019-06-19

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关正也 ,  高柳秀树 ,  铃木洁 ,  佐竹正行 ,  藤方淳平

IPC: C25D17/08 ,  C25D7/12

Abstract: 本发明减少附着于基板支架的电镀液的量。提供一种构成为保持基板的基板支架。该基板支架具有：第一保持部件；第二保持部件，构成为与上述第一保持部件一起夹住上述基板；密封部件，构成为在上述基板支架的内部形成被密封的空间；销，固定于上述第一保持部件和上述第二保持部件中的一方；环，设置于上述第一保持部件和上述第二保持部件中的另一方，与上述销卡合；以及移动机构，构成为使上述环沿周向移动。通过将上述销和上述环相互卡合上述第一保持部件与上述第二保持部件被相互固定。上述销以及上述环设置于上述被密封的空间的内部。

公开(公告)号：CN111349960A

公开(公告)日：2020-06-30

申请号：CN201911293312.5

申请日：2019-12-16

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关正也 ,  高柳秀树 ,  铃木洁 ,  佐竹正行 ,  藤方淳平

IPC: C25D17/06 ,  C25D17/00 ,  C25D21/12 ,  C25D21/10

Abstract: 本发明提供一种通过将液体从基板保持件的密封件除去，从而能够防止液体与电触点的接触的方法。在本方法中，在使基板保持件(24)的密封件(48)以及电触点(50)与基板W接触的状态下，使基板W浸渍于镀覆液，在存在镀覆液的情况下，在基板W与阳极(26)之间施加电压对基板W进行镀覆，将被镀覆的基板W从镀覆液中拉起，使密封件(48)与被镀覆的基板W分离，在被镀覆的基板W与密封件(48)之间的间隙G1形成从基板保持件(24)的内部朝向外部的气流。

公开(公告)号：CN1525900A

公开(公告)日：2004-09-01

申请号：CN02813831.7

申请日：2002-07-10

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 户川哲二 ,  野路郁太郎 ,  并木计介 ,  安田穗积 ,  儿岛俊市朗 ,  樱井邦彦 ,  高田畅行 ,  锅谷治 ,  福岛诚 ,  高柳秀树

IPC: B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/30 ,  B24B37/32

Abstract: 一种基片抛光机，该抛光机包括：抛光表面；基片托架，其保持基片并使其与抛光表面接触。基片托架包括：托架体；基片保持元件，其保持基片，使基片的被抛光表面直接朝向抛光表面。基片保持元件在托架体上的安装方式，使基片保持元件既可以趋向抛光表面运动也可以远离抛光表面运动。基片抛光机还包括基片保持元件定位装置，该装置设置在基片保持元件的侧面，该侧面与基片保持元件保持基片的侧面相反。基片保持元件定位装置具有一种柔性元件，此元件限定了一种室，此室一经引入不可压缩流体，便朝向抛光表面方向扩展。