公开(公告)号：CN218827124U

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202222770742.5

申请日：2022-10-20

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 郭宏钧 ,  康荣瑞 ,  李宝男 ,  丁俊彦 ,  李长祺

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/367 ,  G06F1/26

Abstract: 本申请提出了一种电子装置。本申请通过将电源模块设置在位于基板上表面的多个处理器单元的上方，可以在基板下表面提供足够的空间，从而将至少部分连接器件移至基板下表面，相对于现有设计，连接器件的位置可以从基板的周围更加向中心靠拢，以此，有助于减小整个电子装置在水平方向上的尺寸，缩小电子装置的横向截面的面积，使得电子装置更加微小化。

公开(公告)号：CN217509357U

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN202221314845.4

申请日：2022-05-27

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 吴柏毅 ,  康荣瑞 ,  李宝男 ,  李长祺 ,  钟明峰

IPC: H05K9/00

Abstract: 本申请提出了一种电子装置，通过设置第一连接件对电子元件进行背面供电，通过设置第二连接件在并列设置的两个电子元件之间实现对电磁干扰的屏蔽作用，实现了在背面供电的封装装置中结合划区屏蔽(CPS)技术，且不增加装置的尺寸，有助于提高输出/输出(I/O)信号品质，避免装置内部电子元件之间的电磁干扰。

公开(公告)号：CN217468413U

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN202221278183.X

申请日：2022-05-25

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 李宝男 ,  李长祺 ,  康荣瑞

IPC: H01L23/49 ,  H01L25/16

Abstract: 本申请提供了一种电子器件，包括第一管芯、堆叠在第一管芯上的第二管芯，以及第一连接件；其中，第二管芯的一部分突出于第一管芯的第一边缘，突出的第二管芯的一部分包含连接端子；第一连接件连接到第一管芯和第二管芯中的至少一个的无源表面，以至少为第一管芯和第二管芯中的一个提供电源。上述技术方案至少能够减少电源线路对管芯有源表面上的I/O端子数量的限制。

公开(公告)号：CN217426744U

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN202221011458.3

申请日：2022-04-24

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 康荣瑞 ,  丁俊彦 ,  李宝男 ,  李长祺

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/14

Abstract: 本申请实施例提供了一种电组件，包括第一晶片；第二晶片，堆叠在第一晶片上，第二晶片的第二无源面面向第一晶片的第一无源面，第一无源面的第一部分未被第二晶片覆盖而暴露，第二无源面的第二部分由第一晶片暴露，第一晶片的第一无源面的第一部分用于接收第一电源，第二晶片的第二无源面的第二部分用于接收第二电源。本申请的实施例至少提供了更有效的供电方式。

公开(公告)号：CN221651485U

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202322747836.5

申请日：2023-10-13

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 张羽翔 ,  黄泓宪 ,  李宝男

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31

Abstract: 本申请的实施例公开了一种封装结构，该封装结构包括：电子元件；导热件，邻接电子元件，导热件包括壳体以及由壳体定义出的空腔，电连接件，电连接电子元件，电连接件穿过壳体以及空腔。上述技术方案至少能够解决导热件重量较重，影响封装结构的性能的问题。

公开(公告)号：CN218385228U

公开(公告)日：2023-01-24

申请号：CN202221495947.0

申请日：2022-06-13

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 李宝男 ,  李长祺 ,  康荣瑞

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/49 ,  H01L23/64

Abstract: 本实用新型的实施例提供了一种电子器件，包括：基板，具有高密度线路区与低密度线路区；第一电子元件和第二电子元件，并排设置在基板上，第一电子元件和第二电子元件的无源面直接接触基板并且电连接高密度线路区；复数个第一引线，每个第一引线包括第一接点和第二接点，第一接点连接低密度线路区，第二接点连接第一电子元件或第二电子元件的有源面，第一引线用于传递信号。本实用新型的目的在于提供一种电子器件，以至少解决电源和信号之间相互干扰的问题。

公开(公告)号：CN217507332U

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN202220921279.7

申请日：2022-04-20

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 康荣瑞 ,  李宝男 ,  李长祺 ,  王陈肇

IPC: H01L25/16 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/024

Abstract: 本申请涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：至少一个电子集成电路芯片，具有第一导电垫；至少一个光子集成电路芯片，与电子集成电路芯片并排设置并且具有第二导电垫；重布线层，位于电子集成电路芯片的主动面并且具有第三导电垫，第三导电垫与电子集成电路芯片电连接，并且第三导电垫相较于第一导电垫更靠近光子集成电路芯片；以及电连接件，将第三导电垫和第二导电垫电连接。该半导体封装装置有利于缩短电连接件中电性路径的长度，降低高速信号传输的损耗，同时保证光子集成电路芯片和光纤阵列单元之间的耦光效率。