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公开(公告)号：CN102736193A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210055272.2
申请日：2012-03-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/4202 , G02B6/4231 , Y10T29/4914
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业而且量产性优异、并且即使与电路单元呈并列状地设置光波导路单元、也无需将芯的端面形成为光反射用的倾斜面的光电混载基板及其制造方法。光波导路单元(W)具有延伸设置于下包层及上包层中的至少一个包层的局部的突起部(4)，该突起部相对于芯(2)的光透过面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有弯折部(14)，该弯折部具有供突起部(4)嵌合的嵌合孔(15)和光学元件(10)，嵌合孔(15)相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以突起部(4)嵌合于嵌合孔(15)的状态光波导路单元与电路单元结合在一起，构成光电混载基板。
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公开(公告)号：CN102736171A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210055293.4
申请日：2012-03-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/42 , G02B6/122 , G02B6/4214 , G02B6/4231 , H05K1/0274 , H05K2201/10121 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业，而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是利用结合销(P)使光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元具有形成于上包层(3)的表面的结合销嵌合用的嵌合孔(3a)，该嵌合孔相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有结合销嵌合贯穿用的嵌通孔(16)，该嵌通孔相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以使结合销(P)嵌通于电路单元的嵌通孔(16)并且嵌合于光波导路单元的嵌合孔(3a)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)相结合。
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公开(公告)号：CN102193143A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110056278.7
申请日：2011-03-09
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/3897 , G02B6/1221 , G02B6/138 , G02B6/3885
Abstract: 本发明涉及光连接器用光波导路、采用该光波导路的光连接器以及光连接器用光波导路的制作方法，该光连接器用光波导路在插入并固定在插芯的光波导路固定用贯通孔中时，能够准确地定位芯体的宽度方向位置从而降低连接时的光耦合损失的、且价格便宜。光连接器用光波导路包括：芯体(1)、下覆层(2)以及上覆层(3)，带状的长度方向的端部固定在设于光连接器的插芯的规定的贯通孔中，在下覆层上侧，利用光刻法形成芯体，且以该芯体的位置或定位用对准标记为基准并利用光刻法形成上覆层。上覆层(3)包覆芯体且以包覆下覆层(2)的包含宽度方向端面(2a、2a’)在内部分的方式包覆下覆层，上覆层的宽度与插芯的光波导路固定用孔大致同宽。
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公开(公告)号：CN113454933B
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN201980082269.X
申请日：2019-11-28
IPC: H04J14/02 , H04B10/077 , H04B10/2575 , H04B10/50 , H04B10/66
Abstract: 光传输系统(1)以频分复用方式传输RF信号。光传输系统(1)具备TOSA(2)、光纤(3)以及ROSA(4)。TOSA(2)包括构成为能够以0.8mW以上的输出发光的面发光型激光二极管(13)。在具备面发光型激光二极管(13)的光传输系统(1)中，通过包括规定的工序的测定方法而得到的噪声指标为10.0dBμV以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112534325B
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN201980051409.7
申请日：2019-08-08
Applicant: 扇港元器件股份有限公司 , 日东电工株式会社
IPC: G02B6/36
Abstract: 一种光学连接器组件，其具有带有第一端部和第二端部的连接器外壳。第一端部接收套管组件，并且第二端部接收保持组件。存在从连接器的远侧端部到近侧端部的纵向孔。孔在远侧端部处将POF光纤接收在其中，并且将光纤向近侧插入，直到光纤在套管的近侧端部处到达最底部为止。保持主体接收一个或多个保持盖，或者保持主体包含至少一个保持翼部组以将光纤固定至连接器。
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公开(公告)号：CN111247467B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN201880067521.5
申请日：2018-10-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/36
Abstract: 本发明的光波导构件连接器套件具有装备有光波导的光波导构件和收纳光波导构件的连接器。连接器具有：主体，其具有底壁以及第1壁和第2壁，该第1壁和第2壁从底壁向底壁的厚度方向一侧延伸并且彼此隔有间隔地相对；以及盖，在光波导构件收纳于连接器时，该盖配置于第1壁和第2壁之间，与底壁一起夹持光波导构件。盖的相对方向上的长度L1相对于第1壁和第2壁彼此之间的相对长度L2之比(L1/L2)为0.80以上且0.99以下。
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公开(公告)号：CN110476098B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN201880023131.8
申请日：2018-03-29
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 光波导构件连接器套件具有：光波导构件，其具有光波导；以及连接器，其具有能够收容光波导构件的收容空间，在光波导构件收容于收容空间时，连接器具有从连接器的外部到光波导构件的开口部，在光波导构件收容于收容空间时，光波导构件和连接器中的至少一者具有与开口部相连通且面向光波导构件和连接器中的至少另一者的槽。
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公开(公告)号：CN106796325B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201580053308.5
申请日：2015-10-09
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供光电混载基板及其制造方法。光电混载基板(10)具备：电路基板(E)，在该电路基板(E)的绝缘层(1)的表面形成有电布线(2)；以及光波导路(W)，其设于上述电路基板(E)的在表面形成有电布线的绝缘层的、与形成有上述电布线的面相反的那一侧的面侧，其中，在上述绝缘层(1)的表面的外形加工部的附近设有以与电布线(2)相同的基准定位了的外形加工用的对准标记(20)，该光电混载基板(10)以上述外形加工用的对准标记(20)为基准而形成外形。采用该光电混载基板(10)，由于该光电混载基板(10)的外形是准确的形状，因此，在与其他构件进行安装的过程中，不会产生嵌合不良、连接不良。
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公开(公告)号：CN107003476B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201580063101.6
申请日：2015-11-20
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种可充分降低光的传播损失的光电混合基板。该光电混合基板具备：光波导(W)，其是以第1包层(6)及第2包层(8)夹持光路用的线状的芯(7)而成的；电布线(2)，其隔着具有透光性的绝缘层(1)形成在该第1包层(6)的表面；发光元件(11)及受光元件(12)，其安装在该电布线的一部分即安装用垫(2a)上，该光电混合基板在光波导(W)的芯(7)的端部形成有反光面(7a、7b)，该反光面(7a、7b)能够反射光(L)而使光(L)在芯(7)与发光元件(11)之间以及在芯(7)与受光元件(12)之间传播，上述反光面(7a、7b)形成为下述凹曲面：在芯(7)的宽度方向及厚度方向中至少一方弯曲，在芯(7)的宽度方向的曲率半径设定为超过50μm且小于1500μm的值，在上述芯(7)的厚度方向的曲率半径设定为超过200μm且小于1500μm的值。
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