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公开(公告)号：CN113593772B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202110849428.3
申请日：2021-07-27
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: H01B13/00 , H01B1/02 , H01B1/22 , H05K1/11 , H05K1/09 , H05K3/12 , B22F9/24 , B22F1/054 , B82Y40/00
Abstract: 本发明涉及一种纳米银铜固溶体及其制备方法和应用，包括以下步骤：提供前驱体溶液，所述前驱体溶液中含有银离子、铜离子和包覆剂，所述银离子与所述铜离子的摩尔比为(1.5～4)：1；提供还原溶液，所述还原溶液中含有还原剂；将所述还原溶液与所述前驱体溶液在0～5℃条件下混合进行还原反应，得到所述纳米银铜固溶体。本发明的纳米银铜固溶体很好地匹配了有机基板低温烧结工艺，同时很好地改善了银导电材料在服役过程中的电迁移问题以及铜导电材料因氧化导致导电性能差的问题。
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公开(公告)号：CN115551321A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211324291.0
申请日：2022-10-27
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种小尺寸的基于微流道的铁氧体散热系统，包括铁氧体，所述铁氧体的表面上设有凹槽，所述凹槽上设有微流道管，所述微流道管内设有冷却液。本发明还提供了一种小尺寸的基于微流道的铁氧体散热系统的制备方法。本发明的有益效果是：（1）有效减少工作过程的热累积，极大提升高温服役能力；（2）铁氧体与散热系统复合模块减少了约50%的体积，更加适用于高集成密度的数字能源电路的聚焦加热与焊接。
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公开(公告)号：CN115458811A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202211071217.2
申请日：2022-09-02
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: H01M10/0569 , H01M10/0567 , H01M10/058 , H01M10/0525
Abstract: 本发明涉及锂离子电池领域，尤其涉及一种基于砜基低共熔溶剂的电解液及其制备方法与锂离子电池。所述基于砜基低共熔溶剂的电解液包括：低共熔溶剂和添加剂，所述低共熔溶剂由锂盐和固态的砜类化合物共混得到。本发明该电解液具有不可燃，高热稳定性，高锂离子迁移数和电化学窗口大等优点，应用于锂离子电池中，可有效提高电池的循环性能和安全性。而且该电解液制备方法简单，适合大规模产业化生产，具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN112191968B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202011096304.4
申请日：2020-10-14
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种增强纳米焊料界面冶金的封装方法，其包括以下步骤：步骤S1，在基板的表面沉积钎料，然后清洗并干燥；步骤S2，将纳米焊料覆盖于钎料的表面形成焊接层，将芯片表贴于焊接层上形成堆叠结构；步骤S3，对步骤S2形成的堆叠结构进行烧结形成互连焊点；其中，烧结的温度不小于钎料的熔点温度。采用本发明技术方案的封装方法，可以有效提高纳米焊料在焊接时的界面润湿性能，加速界面的元素扩散与反应，提高焊点的界面可靠性。另外，该封装方法形成的封装结构，界面会形成连续的金属间化合物层，焊点的熔点远高于传统钎料，且在服役时，可以有效阻止氧气的侵入和界面的元素扩散，保障焊点的高温服役性能。
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公开(公告)号：CN113707938A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202110837686.X
申请日：2021-07-23
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: H01M10/0567 , H01M10/0569 , H01M10/052
Abstract: 本发明公开一种基于三元低共熔溶剂的电解液及其制备方法与锂金属电池。所述基于三元低共熔溶剂的电解液，包括：锂盐、酰胺类化合物、腈类化合物和添加剂；其中，所述添加剂选自环状碳酸酯类和二氟草酸硼酸锂中的至少一种。本发明该电解液具有不可燃，粘度低，电导率高，热稳定性好和电化学窗口大等众多优点，同时，在添加剂的存在下可以形成稳定的CEI膜和SEI膜，从而可以实现锂离子在电解液中的快速迁移和无锂枝晶生长，且具有较好循环寿命，不同倍率下性能表现优秀，同时该体系的电解液成本较低，安全性高，具有良好的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113593772A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110849428.3
申请日：2021-07-27
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明涉及一种纳米银铜固溶体及其制备方法和应用，包括以下步骤：提供前驱体溶液，所述前驱体溶液中含有银离子、铜离子和包覆剂，所述银离子与所述铜离子的摩尔比为(1.5～4)：1；提供还原溶液，所述还原溶液中含有还原剂；将所述还原溶液与所述前驱体溶液在0～5℃条件下混合进行还原反应，得到所述纳米银铜固溶体。本发明的纳米银铜固溶体很好地匹配了有机基板低温烧结工艺，同时很好地改善了银导电材料在服役过程中的电迁移问题以及铜导电材料因氧化导致导电性能差的问题。
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公开(公告)号：CN112919932A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202110108945.5
申请日：2021-01-27
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种用于陶瓷表面金属化的低温烧结型无铅铜浆料的制备方法，所述铜浆料由铜颗粒、玻璃料和有机载体组成。该粒径的铜颗粒具有较高的烧结活性同时在室温下不容易被氧化，利于保存，在配成浆料之前，采用酸洗的方法，对铜颗粒进行预处理，去除其表面的氧化层，所述的铜浆料在较低温度下实现烧结进而获得致密的、高导电、高附着强度的烧结铜膜，可以在烧结之后具有较高的导电性和附着强度。
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公开(公告)号：CN112745636A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011586827.7
申请日：2020-12-29
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种聚合物基金属气凝胶复合热界面材料及其制备方法，所述聚合物基金属气凝胶复合热界面材料，其特征在于：其包括金属气凝胶形成的骨架，以及填充并包覆所述骨架的复合高分子聚合物，所述复合高分子聚合物包括聚合物和导热填料；所述金属气凝胶的材料包括金属纳米线。采用本发明技术方案的聚合物基金属气凝胶复合热界面材料具有优秀的热导率，基于金属气凝胶构筑的骨架结构能够发挥优异的导热性能，降低热界面复合材料的界面热阻；由于纳米材料的尺寸效应在低温下可以与散热器、发热器件表面发生冶金互连，进一步提高了导热胶的热导率。
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公开(公告)号：CN109797392B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201910058191.X
申请日：2019-01-22
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种铝合金表面改性烧结无铅低温银浆厚膜法，属于铝合金表面改性技术领域，包括制备一种无铅低温烧结型导电银浆料，通过丝网或者钢网印刷的方式，或者浸涂的方式将该银浆涂覆在铝合金表面，经过短时低温烧结后在铝合金表面形成银厚膜，且厚膜层与铝合金基材有良好的结合力，从而实现铝合金表面改性，使得锡合金钎料对铝合金表面的润湿性大为改善，同时保持银厚膜与铝合金表面实现欧姆接触，进一步增强铝合金的应用性。本发明的方法低温、环保无污染且简单可行，可明显改善锡合金钎料对铝合金表面的润湿性和可焊性，适合工业化生产，具有极好的工业应用前景。
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公开(公告)号：CN112222672A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN202011073490.X
申请日：2020-10-09
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种低温封装用复合材料及其制备方法、及封装方法，该低温封装用复合材料的制备方法包括以下步骤：分别制备金属凝胶和低温钎料合金颗粒，其中，低温钎料合金颗粒的直径小于金属凝胶的内部线间尺寸；将金属凝胶放置于分散溶剂中，并加入低温钎料合金颗粒，使低温钎料合金颗粒分散在金属凝胶结构中，其中，所述金属凝胶的质量占分散有低温钎料颗粒的金属凝胶总质量的0.5‑80%；将分散有低温钎料颗粒的金属凝胶干燥、压缩或与助焊剂混合，得到低温封装用复合材料。采用本发明的技术方案，在不影响钎料低温焊接性能的前提下，提升复合钎料整体强度，保持复合钎料的低温焊接性能，而且接头焊接强度高，实现低温封装、高温服役。
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