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公开(公告)号：CN110405379A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201810393896.2
申请日：2018-04-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供一种Ag-CuO-B2O3钎料、其制备方法及利用其连接蓝宝石的方法，涉及焊接材料及技术领域。为了解决现有蓝宝石钎焊连接过程中，一般焊料无法润湿蓝宝石母材及母材热膨胀系数呈各向异性且强度较高、脆性较大，接头性能因而较差的问题，本发明的Ag-CuO-B2O3钎料焊膏其特征是由Ag粉，CuO粉和B2O3粉和粘结剂按照一定的比例混合而制成。采用本发明的相关钎焊方法用于连接蓝宝石时，工艺简单，成本较低，能够较好的润湿蓝宝石母材表面，并能有效的降低因母材热膨胀系数呈各向异性而产生的热应力，显著提高接头性能。
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公开(公告)号：CN108422126A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201810230594.3
申请日：2018-03-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种微晶玻璃钎料及其制备方法和连接铁氧体的方法，属于铁氧体钎焊连接的技术领域。本发明要解决长期使用影响微波铁氧体器件的性能稳定性。钎料(20-x)Li2O-xY2O3-35Fe2O3-(20-y)BaO-25SiO2-yCr2O3采用熔融-冷淬法制备。连接铁氧体的方法：对钇铁氧体预处理，将微晶玻璃钎料用松油醇调至均匀糊状，再用丝网印刷法均匀涂覆于已预处理的钇铁氧体待连接面之间组成待焊件，烘干；然后对待焊件施加压力，钎焊处理，随炉冷却，即完成铁氧体的连接。本发明所获连接接头的强度较高(90～100MPa)，提高了接头的热稳定性、抗腐蚀性，从而提高了铁氧体器件的使用寿命和使用全周期稳定性。
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公开(公告)号：CN103922597A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410155309.8
申请日：2014-04-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C03C8/24
Abstract: 复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法，它涉及玻璃钎料焊膏的制备方法。本发明要解决现有制备方法制备的玻璃作为封接材料存在热膨胀系数可调范围小，接头强度差，应用范围有限，封接不同母材时，制备相应成分的玻璃钎料费时费力的问题。复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法：基础玻璃粉体分级，称取，晶须或碳纳米管的预处理，复合型无铅低温封接玻璃粉体的制备，混合搅拌，即得到复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏。本发明用于复合型绿色低熔玻璃钎料焊膏的制备方法。
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公开(公告)号：CN103894694A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201410155293.0
申请日：2014-04-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K1/19 , B23K35/40 , B23K35/363
CPC classification number: B23K1/008 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K1/206 , B23K35/025 , B23K35/3602 , B23K2103/16
Abstract: 一种复合型绿色低熔玻璃钎料连接碳化硅增强铝基复合材料的方法，它涉及一种连接碳化硅增强铝基复合材料的方法。本发明的目的是要解决现有碳化硅增强铝基复合材料中碳化硅增强体含量高时，现有连接方法存在连接后的碳化硅增强铝基复合材料强度不高，接头强度低和现有钎料与碳化硅增强铝基复合材料表面存在不相容的问题。步骤：一、基础玻璃粉体分级；二、称取；三、β-SiC晶须的预处理；四、复合型无铅低温封接玻璃粉体的制备；五、混合搅拌；六、去除杂质；七、涂覆；八、试件装配及焊接。本发明可获得一种碳化硅增强铝基复合材料低温钎焊连接的方法。
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公开(公告)号：CN114043027B
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202111340814.6
申请日：2021-11-12
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/18
Abstract: 本发明提供了一种熔浸法烧结焊接方法，涉及材料焊接技术领域，所述熔浸法烧结焊接方法包括将低熔点钎料和高熔点钎料分别球磨后，分别与粘接剂混合，得到低熔点膏状钎料和高熔点膏状钎料；将低熔点膏状钎料涂覆在第一母材的待焊面，将高熔点膏状钎料涂覆在第二母材的待焊面；按照第一母材、低熔点膏状钎料、高熔点膏状钎料、第二母材的顺序依次将第一母材和第二母材置于模具中，并于真空炉中加热至钎焊温度使低熔点膏状钎料熔化，并发生熔浸后降温至室温，完成焊接，且发生熔浸后，高熔点膏状钎料的体积大于熔化后的低熔点膏状钎料的体积。与现有技术比较，本发明能够实现低温焊接高温使用，并获得具有一定室温、高温剪切强度的钎焊
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117001127A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202310746543.7
申请日：2023-06-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明涉及等离子烧结技术领域，具体而言，涉及一种放电等离子烧结连接单晶铝的方法、单晶铝焊接头；该方法包括：对单晶铝试样进行表面清洁处理，得到预处理待焊件；对所述预处理待焊件的待焊接面进行抛光处理，得到中间待焊件；所述抛光处理包括等离子体选择性刻蚀处理；将所述中间待焊件的待焊接面相互叠合对接在一起，放电等离子烧结处理以将所述中间待焊件连接在一起，得到单晶铝焊接头。采用本发明的方法，能够使单质铝在低于传统扩散焊接连接温度100‑150℃的条件下即可实现可靠连接，焊合率可达95‑98％，烧结时间不超过2h。
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公开(公告)号：CN114310037A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202210098178.9
申请日：2022-01-27
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
Abstract: 本发明提供了一种NiCrFeCuZrHf钎料及其制备方法，涉及材料焊接技术领域，NiCrFeCuZrHf钎料为高熵钎料，且所述NiCrFeCuZrHf钎料的成分及原子百分比包括：Ni：5％‑15％，Cr：10％‑20％，Fe：10％‑20％，Cu：15％‑25％，Zr：10％‑20％，Hf：10％‑20％，Sn：0.5％‑5％，In：0.01％‑2％，Ga：0.01％‑2％。与现有技术比较，本发明NiCrFeCuZrHf钎料与TiAl合金、Ni基高温合金两种极异材料相容性均较好，钎料中硬脆相含量低，组织均匀，以固溶体为主，相应钎焊接头中金属间化合物含量少，尺寸小，弥散分布，钎焊接头强度高。
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公开(公告)号：CN110883397B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201911239775.3
申请日：2019-12-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了一种缓解陶瓷与金属钎焊接头残余应力的焊接方法，包括如下步骤：S1、分别对陶瓷材料和钛基材料的进行表面处理，得到待连接陶瓷材料和待改性钛基材料；S2、制备用于生成表面改性层的混合料；S3、将混合料涂敷到待改性钛基材料的改性面上，并进行连接处理，得到具有表面改性层的改性钛基材料；S4、将改性钛基材料、钎料以及待连接陶瓷材料顺次连接，进行钎焊；其中，钎料分别与待连接陶瓷材料的待连接面和表面改性层连接。本发明通过预先在钛基材料表面制备一层具有较小热膨胀系数的表面改性层，再进行钎焊连接，可以在不增大钎料层弹性模量的前提下，降低表面改性层的热膨胀系数，有效降低钎焊接头的残余应力。
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公开(公告)号：CN110887594B
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201911240158.5
申请日：2019-12-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01L5/00
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷/金属异质钎焊接头残余应力的表征方法，包括步骤：S1、采集待表征钎焊接头的连接参数；S2、选取与待表征钎焊接头的陶瓷母材同质的陶瓷η，切割、打磨得到待扩散连接陶瓷η；S3、将待扩散连接陶瓷η与金属片装配形成待扩散连接组件；S4、将待扩散连接组件切割形成应力表征片，将应力表征片替代陶瓷母材，并按步骤S1中所述连接参数进行钎焊连接，得到模仿连接组件；S5、将模仿连接组件切割得到测试件，测试所述测试件上包含的应力表征片的弯曲程度。本发明通过制备与待表征钎焊异质接头的工艺条件和焊缝微观组织完全相同的测试件，并利用应力表征片的弯曲程度来表征残余应力的大小，表征方法简单易行、测量准确度高。
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公开(公告)号：CN110722234B
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201910960930.4
申请日：2019-10-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了一种镍钛基合金低温连接接头及其制备方法，属于低温焊接技术领域，所述镍钛基合金低温连接接头的制备方法，包括以下步骤：将镍钛基合金的待焊面进行打磨后，用洗液清洗；将金硅钎料用洗液清洗；将清洗后的金硅钎料置于清洗后的镍钛合金待焊面之间，用模具压紧，放入真空炉中；加热后冷却至室温，得到所述镍钛基合金低温连接接头。与现有技术比较，本发明采用金硅钎料作为焊接钎料，焊缝内形成纯金与弥散镍钛硅化合物的组织，实现了低温钎焊形成高熔点接头，获得的镍钛合金接头室温剪切强度可达130±7MPa，700℃剪切强度可达18±2MPa，且具有很好的生物相容性及耐腐蚀性。
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