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公开(公告)号：CN114565665B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202210192618.7
申请日：2022-02-28
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06T7/70 , G06T7/521 , G06N3/0499
Abstract: 本发明属于精密加工技术领域，并具体公开了一种选择性辅助加工视觉系统的时空标定方法，该方法包括空间标定和时间标定；在空间标定中，以定位圆为参照，使视觉系统的视野目标点和选择性辅助加工的加工工具调整至均位于定位圆上；在时间标定中，超前时间对应空间标定完成后视野目标点和加工工具在圆上相对位置引起的时间差；延迟时间对应视野目标点处显示第一时间标定点并经系统延迟后在标定工件上形成第二时间标定点所需时间，即系统自身延迟；通过补偿超前时间和延迟时间，实现时间标定；时空标定后加工工具在标定工件的作用位置与视觉系统识别位置相一致，因此该方法能够有效减小选择性辅助加工的误差，且精度高、效率高。
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公开(公告)号：CN118007245A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410157259.0
申请日：2024-02-04
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于金刚石加工技术领域，提供了一种电感耦合等离子体高效平坦化加工多晶金刚石的方法，该方法采用大气等离子体加工设备实现，所述方法包括以下步骤：将清洁并干燥的多晶金刚石置于载物台上，该载物台位于大气环境中；经由大气等离子体加工设备，向多晶金刚石待加工表面同时输入作为反应气体的氧气、作为辅助反应气体的第一氩气和作为冷却气体的第二氩气；当所有气体的输入流量稳定后，向大气等离子体加工设备通电，利用高频电流激发混合后的氧气和第一氩气形成等离子体对待加工表面照射刻蚀。本发明能在大气环境下通过化学反应和物理轰击同时进行来快速刻蚀去除金字塔型粗糙结构，整体抛光工艺步骤简便，照射刻蚀效率高。
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公开(公告)号：CN113885435B
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202111229181.1
申请日：2021-10-21
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/404
Abstract: 本发明提供了激光调整与路径补偿结合的激光辅助曲面加工方法及装置，属于超精密加工领域，其通过改变金刚石刀具的角度，改变激光辐射于刀具圆弧上的位置，通过建立金刚石刀具转动角度与激光光束折射角度的关系，实现不同激光辐射位置的调节，通过建立加工轨迹与金刚石刀具圆弧中心的位置关系并结合金刚石刀具偏转角度与光束折射角度的关系，计算曲面加工任意位置时金刚石刀具所需偏转角度，在金刚石刀具转动一定角度之后，计算其圆弧中心的移动距离并作为补偿值输入到加工轨迹中。本发明还提供实现以上方法的装置。本发明方法和装置可以保证自由曲面加工过程中任意时刻均有激光辐照，提高原位激光辅助自由曲面加工的表面质量，减少刀具磨损。
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公开(公告)号：CN116833580A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310696457.X
申请日：2023-06-12
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23K26/38 , G02B27/09 , G02B7/04 , B23K26/082 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种基于光束整形的原位激光辅助加工系统，包括：激光发生装置，用于产生和发射低功率的高斯激光；光束整形装置，用于根据待加工材料的热力学性能，将高斯激光整形为具有特定尺寸、形状和能量分布形式的聚焦光束，该聚焦光束的尺寸小于切削刀具切削刃距离其上表面的高度；其中，光束整形装置的整形目标通过对不同工件材料及不同光斑尺寸、形状和能量分布进行切削区域材料温度场仿真，以均匀温度场为评价指标进行确定；焦点调节装置，用于调节光束整形装置三个自由度的位置，使聚焦光束由切削刀具穿过并在其切削刃附近出射，同时使激光焦平面与加工平面重合。本发明能有效抑制待加工材料表面与亚表面损伤，延长刀具寿命。
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公开(公告)号：CN116460662A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310434253.9
申请日：2023-04-18
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23Q17/09
Abstract: 本发明公开了一种高频率紧凑型三分量测力装置，属于高速微加工技术领域。其具体包括：六棱凸台基板，为一体左右对称结构，其上表面的内切圆上均匀分布有多个通孔用于固定待测工件，其沿轴向向下开有圆柱形空腔，空腔底面沿圆周均匀分布有三个定位凹槽，在靠近定位凹槽的六棱凸台基板侧边上开有过线圆孔，过线圆孔的轴线平行且高于定位凹槽中心和空腔底面圆心的连线；环型力敏传感元件，其外形匹配定位凹槽，定位凹槽用于安装定位环型力敏传感元件；过线圆孔用于穿过环型力敏传感元件的信号连接线；柱状切边盖板，其为圆柱形盖板，盖在圆柱形空腔上。本发明装置结构简单、精度高、固有频率高，可实现静态力、高频动态力的周期测量以及在线测量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116441577A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310563071.1
申请日：2023-05-18
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23B25/00
Abstract: 本发明公开了一种六自由度可调刀尖聚焦磁场发生装置，包括：三自由度移动平台，用于实现装置3个自由度的运动；磁臂组件，包括对称安装在车刀两侧的两个磁臂，磁臂包括磁铁及磁场聚焦头和可调磁铁夹头，并分为A、B两种，用于在车刀刀尖处产生聚焦磁场；当需要磁臂组件产生垂直磁场时，使用两个磁臂A在车刀刀尖处对称布置；当需要磁臂组件产生平行磁场时，在刀具上方使用磁臂A，下方使用磁臂B，磁臂A尖端处的磁场聚焦头与车刀刀尖处的距离为0.5～5mm可调，磁臂B尖端处的磁铁及磁场聚焦头垂直设置在刀杆下方。本发明能实现磁感应强度可调的聚焦静磁场在车刀刀尖处多自由度施加。
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公开(公告)号：CN116117331A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202310266553.0
申请日：2023-03-17
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23K26/354 , B23K26/60
Abstract: 本发明属于半球谐振陀螺仪制造相关技术领域，并公开了一种用于半球谐振子的激光抛光方法，其包括：对经过磨削加工的半球谐振子进行清洁以去除表面杂质，然后烘干处理；将半球谐振子装夹在五轴联动平台上，并通过控制激光按照设定轨迹依次扫描半球谐振子的外内表面，由此执行外内表面的熔融抛光，在降低表面粗糙度的同时修复亚表面损伤；最后对激光抛光后的半球谐振子进行退火以消除残余应力。与现有技术相比，本发明能够有效地解决半球谐振子现有抛光方法加工效率低且无法完全去除亚表面损伤层的问题，而且省去现有工艺流程中化学腐蚀这一步，不仅可以提高半球谐振子的生产效率，还更加绿色环保。
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公开(公告)号：CN116060716A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202211479636.X
申请日：2022-11-24
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23K1/00
Abstract: 本发明公开了一种六面体棱镜的高精度加工装置与方法，属于超精密加工技术领域，其装置包括有端面切削夹具、端面切削刀具、侧面飞切夹具、侧面飞切刀具，所述端面切削夹具将六面体棱镜固定后，通过所述端面切削刀具进行端面加工，所述侧面飞切夹具将六面体棱镜固定后，通过所述侧面飞切刀具进行侧面加工。本发明提供的六面体棱镜的高精度加工装置结构简单，可避免多次装夹划伤六面体棱镜表面，提升了加工效率和加工精度。
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公开(公告)号：CN115890002A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202310090151.X
申请日：2023-01-18
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23K26/352 , B23K26/082 , B23K26/70
Abstract: 本发明属于激光抛光技术领域，并公开了一种自由曲面的激光抛光方法和装置，方法包括：基于预设的空间坐标系，采用线激光扫描待抛光曲面，以获取待抛光曲面的曲面轮廓矩阵；计算曲面轮廓矩阵中各个扫描点处待抛光曲面与水平面间的夹角；基于曲面轮廓矩阵、夹角和预设的初始离焦量，计算加工激光的光束焦点与待抛光曲面间的离焦量，所有离焦量组成离焦量矩阵数据；基于预设的加工激光的第二扫描间距，对离焦量矩阵数据进行删除或插值处理，以获得实际离焦量矩阵数据；按照实际离焦量矩阵数据，调整加工激光与待抛光曲面的相对位置，直至遍历所有实际离焦量，以将待抛光曲面抛光。本发明能够提高自由曲面抛光效率和抛光一致性。
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公开(公告)号：CN114454074B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202110236402.1
申请日：2021-03-03
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开一种杠杆驱动的晶圆定位及托起机构，包括设置在底板上的定位装置和托起装置，定位装置包括驱动装置、中心板、缓冲装置、以及沿中心板周向均匀设置的至少三组撬杆和浮动定位指，缓冲装置为设置在底板与中心板之间的弹簧；驱动装置下压中心板并使弹簧压缩，晶圆进入浮动定位指内侧，然后驱动装置回旋，弹簧释放蓄能推动中心板上移，三个撬杆被同时抬起，三个浮动定位指同时向中心靠拢作定心夹紧，实现晶圆同步向心。本发明采用微调结构调节撬杆的高度和位置，弥补部件加工中产生的误差；采用浮动定位指，通过其伸缩使晶圆下降时尽可能靠近放置面，防止晶圆放置产生偏差或损伤；另外缓冲装置避免传动刚度过大导致晶圆破裂。
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