一种降低半导体量子点激光器线宽增强因子的方法

    公开(公告)号:CN113381298A

    公开(公告)日:2021-09-10

    申请号:CN202110526308.X

    申请日:2021-05-14

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种降低半导体量子点激光器线宽增强因子的方法,通过对量子点的尺寸、应力以及量子点材料和势垒材料禁带宽度的调控,增加量子点能态能级差,抑制非均匀性展宽的影响,提高量子点增益谱在跃迁能级附近的对称性,从而有效降低量子点激光器的线宽增强因子。本发明与当前的实验室和产业界所使用的设备和工艺完全匹配,具有成本低廉、可操作性强、和效果明显等特点,可有效提高量子点半导体激光器的性能。

    一种面向micro-LED应用的无损微纳结构的制备方法

    公开(公告)号:CN110416372B

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN201910608697.3

    申请日:2019-07-08

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种面向micro‑LED应用的无损微纳结构的制备方法。本发明通过电子束光刻实现微米或纳米级图形的转移和制备,灵活性强,适用于多种微、纳米器件结构的制备;规避了等离子体刻蚀损伤的引入对材料辐射复合效率的降低作用,有利于进一步提高于光电器件的性能;晶格选择性热化学刻相比传统的半导体刻蚀工艺,获得的位点可控的微米或纳米结构侧壁具有高度陡直性和光滑性,不受刻蚀工艺限制,能够获得不同极性面的位点可控的纳米结构;利用热化学刻蚀工艺制备micro‑LED,无刻蚀损伤引入,改善器件性能,同时兼有现有工艺,能够实现批量生产。

    一种利用石墨烯阻挡层制备氮化物垂直结构LED的方法

    公开(公告)号:CN110323308A

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201910491149.7

    申请日:2019-06-06

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种利用石墨烯阻挡层制备氮化物垂直结构LED的方法。本发明通过在单晶金属衬底上表面引入高晶体质量的、具有六方晶体结构对称性的石墨烯阻挡层,利用石墨烯阻挡层的层内强共价键阻挡单晶金属衬底与氮化物LED的界面反应和金属原子的扩散,利用石墨烯阻挡层的层间弱分子力结合弛豫金属衬底和氮化物LED结构的晶格失配和热失配,通过表面活化处理石墨烯阻挡层提供氮化物LED的成核位点,进而得到高晶体质量、高发光效率的大功率氮化物垂直结构LED;本发明具有简化氮化物垂直结构LED制备工艺、提高氮化物LED的晶体质量和发光效率、提高氮化物LED散热能力、成本低、成品率高、设备简单易操作、适合产业化生产等优点。

    利用过渡金属氮化物牺牲层制备氮化物单晶衬底的方法

    公开(公告)号:CN110172732A

    公开(公告)日:2019-08-27

    申请号:CN201910468538.8

    申请日:2019-05-31

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种利用过渡金属氮化物牺牲层制备氮化物单晶衬底的方法。本发明通过在氮化物单晶厚膜与氮化物模板之间引入六方晶体结构对称性的β相过渡金属氮化物牺牲层,利用过渡金属氮化物牺牲层与氮化物单晶厚膜的晶向匹配、晶格失配小、能够选择性刻蚀的特点,采用选择性刻蚀方法实现氮化物单晶厚膜与氮化物模板的分离,得到大尺寸、高质量的自支撑氮化物单晶衬底;本发明易于在过渡金属氮化物牺牲层上直接成核生长高质量氮化物单晶厚膜,无需引入额外工序辅助氮化物单晶厚膜成核,简化工艺流程;无需采用复杂的激光剥离技术,氮化物模板可重复使用,降低剥离工艺难度及成本,提高成品率;设备简单,能耗低,易操作,适合产业化生产。

    一种金刚石基氮化物半导体异质结构的制备方法

    公开(公告)号:CN118248533B

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202410671826.4

    申请日:2024-05-28

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种金刚石基氮化物半导体异质结构的制备方法。本发明通过将在单晶二维材料/单晶衬底上外延制备的单晶氮化物半导体结构剥离转移至多晶金刚石层/高散热能力支撑层,解决了金刚石复合衬底表面缺少单晶氮化物半导体结构外延所需长程有序界面的问题,能够按需制备出金属晶格极性或氮晶格极性的氮化物异质结构,得到高质量且低热阻的金刚石基氮化物半导体异质结构,同时精细的结构设计与工艺方案使得单晶氮化物半导体结构与多晶金刚石层/高散热能力支撑层间具有陡峭界面,能够降低界面热阻,并提升单晶氮化物半导体结构热管理能力,具有材料晶体质量高和尺寸扩展能力强等优点,应用于大功率且高频率电子器件制备。

    一种金刚石基氮化物半导体异质结构的制备方法

    公开(公告)号:CN118248533A

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202410671826.4

    申请日:2024-05-28

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种金刚石基氮化物半导体异质结构的制备方法。本发明通过将在单晶二维材料/单晶衬底上外延制备的单晶氮化物半导体结构剥离转移至多晶金刚石层/高散热能力支撑层,解决了金刚石复合衬底表面缺少单晶氮化物半导体结构外延所需长程有序界面的问题,能够按需制备出金属晶格极性或氮晶格极性的氮化物异质结构,得到高质量且低热阻的金刚石基氮化物半导体异质结构,同时精细的结构设计与工艺方案使得单晶氮化物半导体结构与多晶金刚石层/高散热能力支撑层间具有陡峭界面,能够降低界面热阻,并提升单晶氮化物半导体结构热管理能力,具有材料晶体质量高和尺寸扩展能力强等优点,应用于大功率且高频率电子器件制备。

    Au-In二元纳米助催化剂负载III族氮化物的制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN115364887B

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202211006633.4

    申请日:2022-08-22

    Abstract: 本发明涉及生物质太阳能炼化技术领域,尤其涉及一种Au‑In二元纳米助催化剂负载III族氮化物的制备方法及其应用,包括通过光沉积方法在外延III族氮化物上负载Au基二元纳米颗粒,具体步骤包括,将Si片上外延生长的III族氮化物置于反应器中,加入有机醇/酸的水溶液、Au‑In二元催化剂的前驱体,进行光沉积照明,制得Au‑In二元纳米颗粒修饰的III族氮化物太阳能炼化器件。本发明的有益之处在于:外延III族氮化物具有均匀规整具有巨大比表面积的纳米结构,确保了反应体系的高活性和高稳定性。使用上述方法制备的太阳能炼化器件,避免了高温加压的实验条件,且大大提高了生物质产合成气的速率,同时,合成气比例宽泛可调,可满足不同下游产物化工炼制过程的需求。

    基于声表面波原位注入的分子束外延生长台及其实现方法

    公开(公告)号:CN117535790A

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202410033428.X

    申请日:2024-01-10

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于声表面波原位注入的分子束外延生长台及其实现方法。本发明的分子束外延生长台包括声表面波发生器和供电支架;本发明的分子束外延生长台能够直接应用于真空分子外延生长设备中生长半导体晶体,供电支架为表面波发生基底以无线射频形式提供设定频率的交流电信号,在分子外延生长的过程中原位产生声表面波,从而实现声表面波辅助的半导体晶体的分子束外延生长;并且,压电半导体薄膜采用具有良好耐热性的材料,能够在高温正常工作;本发明设计的结构能够很好与当前商用分子外延生长设备兼容,在无需改装生长腔体的情况下原位产生声表面波,从而辅助分子外延生长。

    一种氮化物全彩微型发光二极管显示芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN116031277B

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202310082708.5

    申请日:2023-02-08

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种氮化物全彩微型发光二极管显示芯片及其制备方法。本发明的显示芯片单元包含红光、绿光和蓝光微型发光二极管显示像素,极大地简化三基色微型发光二极管向显示面板的转移工艺,提高了显示面板的成品率;三基色微型发光二极管显示像素集中分布在同一芯片单元上,便于缩小三基色像素之间的间距,增强混光效果;同时单片集成芯片提高了发光区域的面积占比,有利于提高微型发光二极管显示器的分辨率;三基色微型发光二极管由相同材料构成,并在同一衬底上外延制备获得,三基色微型发光二极管独立可控,有利于提高芯片间的发光一致性和显色性能;与现有的发光二极管的芯片工艺流程兼容,易于将本发明直接应用到大规模的工业生产。

    一种II型超晶格全彩微型发光二极管显示芯片

    公开(公告)号:CN116759502A

    公开(公告)日:2023-09-15

    申请号:CN202311069998.6

    申请日:2023-08-24

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明提供了一种II型超晶格全彩微型发光二极管显示芯片,包括:至少一个芯片单元;所述芯片单元包括:依次排布的第一N型导电层、红光II型超晶格层、第一P型导电层、绿光II型超晶格层、第二N型导电层、蓝光II型超晶格层和第二P型导电层,所述第一N型导电层在最底层,所述二P型导电层在最上层;所述红光II型超晶格层、绿光II型超晶格层和蓝光II型超晶格层由第一半导体材料和第二半导体材料周期排列构成。本发明解决了II型异质结作为发光二极管有源区时电子空穴复合效率较低的问题,扩充了全彩微型发光二极管显示芯片的材料选择范围。

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