一种固态聚合物电解质及其制备方法以及一种锂离子电池

    公开(公告)号:CN111748061A

    公开(公告)日:2020-10-09

    申请号:CN202010640139.8

    申请日:2020-07-06

    Inventor: 任超时 冯奇

    Abstract: 本发明提供了一种固态聚合物电解质,由包括以下质量百分比的原料制备而成:70%~95%的聚合物前躯体,所述聚合物前躯体包括质量比为(11~90):(5~50)聚合物前躯体A和聚合物前躯体B;5%~30%的锂盐;还包括引发剂,所述引发剂占所述聚合物前躯体A和聚合物前躯体B总质量的0.1%~1%;其中,所述聚合物前躯体A选自具有式I所示结构的化合物或者具有式II所示结构的化合物;所述聚合物前躯体B的分子结构中至少具有两个及以上的碳碳双键结构。本发明通过引入具有类似锂离子电池电解液溶剂结构单元的聚合物和具有结构刚性的多双键交联剂单体,不需要有机溶剂和支撑材料依然可以形成兼具高结构稳定性和电化学兼容性的固态聚合物电解质。

    一种多组分固态电解质及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN110994012A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201911149132.X

    申请日:2019-11-21

    Abstract: 本发明涉及一种多组分固态电解质及其制备方法与应用,固态电解质的制备方法包括以下步骤:1)选择至少两种聚合物以及与聚合物相匹配的溶剂;2)将聚合物及碱金属盐加入至步骤1)中的溶剂中,并混合均匀,得到混合液;3)将步骤2)中的混合液烘干,即得到多组分固态电解质;多组分固态电解质用于锂离子电池或钠离子电池中。与现有技术相比,本发明能够实现原本不相容的两种或两种以上聚合物的共混,且对任意聚合物,都可用本发明方法实现均匀共混,从而实现通过组分设计对混合聚合物的功能进行设计,制备出的固态电解质同时满足高的离子电导率、高的离子迁移数、高力学强度、高的耐高温性能。

    一种复合材料性能的计算方法、装置及电子设备

    公开(公告)号:CN110765546A

    公开(公告)日:2020-02-07

    申请号:CN201810746948.X

    申请日:2018-07-09

    Abstract: 本发明提供一种复合材料性能的计算方法、装置及电子设备,关联算法模型是利用复合材料的真实性能数据以及复合材料包含的纤维的性能数据、复合材料包含的树脂的性能数据、复合材料包含的纤维与树脂的体积比例参数的训练数据进行预训练得到,训练数据未经过任何抽象、简化、近似、归一等操作,保留了每一种复合材料的真实性能,因此,关联算法模型输出的目标复合材料的性能数据的准确度较高,并且相比于现有技术中试验获取复合材料性能的方法,本发明提供的通过关联算法模型分析得到目标复合材料的性能数据的过程所需时间较短,缩短了目标复合材料的性能数据的计算周期,进一步提高了车身设计的速度。

    一种陶瓷基微热板及其制备方法

    公开(公告)号:CN110655034A

    公开(公告)日:2020-01-07

    申请号:CN201810714351.7

    申请日:2018-06-29

    Abstract: 本发明公开了一种陶瓷基微热板及其制备方法,在硅基底的第一表面依次形成有陶瓷膜以及加热层,所述陶瓷膜通过设定的陶瓷浆料烧结形成,所述加热层通过设定的导电浆料烧结而成,可见,所述陶瓷膜以及所述加热层均有高温烧结工艺形成,具有较好的耐高温性能,故相对于通过低温工艺条件的物理气相沉积形成加热层的现有技术,加热层具有更好的耐高温特性,可以提高稳定性和可靠性。而且可以通过调节陶瓷浆料的组成,调节陶瓷膜的热导率,避免散热较快的问题,从而降低加热功耗。同时,通过对应浆料烧结形成陶瓷膜以及加热层的设备相对于的化学气相沉积以及物理气相沉积设备,设备成本较低,降低了制作成本。

    一种带功能层的陶瓷基微热板及其制备方法

    公开(公告)号:CN110655032A

    公开(公告)日:2020-01-07

    申请号:CN201810879807.5

    申请日:2018-08-03

    Abstract: 本发明公开了一种带功能层的陶瓷基微热板及其制备方法,在硅基底的第一表面依次形成有陶瓷膜以及加热层,陶瓷膜通过设定的陶瓷浆料烧结形成,加热层通过设定的导电浆料烧结而成,在加热层的表面形成绝缘介质层,在绝缘介质层的表面形成功能层。陶瓷膜以及加热层均有高温烧结工艺形成,具有较好的耐高温性能,相对于通过低温工艺条件的物理气相沉积形成加热层的现有技术,经过高温烧结工艺形成的加热层具有更好的耐高温特性,可以提高稳定性和可靠性,且设备成本较低,降低了制作成本。功能层与加热层之间具有绝缘介质层,避免了加热信号和感测信号的相互干扰问题。

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