评价装置、半导体装置的评价方法

    公开(公告)号:CN107870294A

    公开(公告)日:2018-04-03

    申请号:CN201710899457.4

    申请日:2017-09-28

    Abstract: 本发明的目的在于,提供在半导体装置的电气特性的评价时,能够抑制局部放电的产生,且抑制异物或橡胶痕迹向半导体装置的表面转印的便利性高的评价装置和半导体装置的评价方法。特征在于,具有:绝缘板;多个探针,它们固定于该绝缘板;绝缘部,其具有可拆卸地与该绝缘板连接的连接部分和与该连接部分相连的前端部分,该前端部分比该连接部分形成得细;绝缘物,其是组合多个该绝缘部,以在俯视观察时包围该多个探针的方式形成的;以及评价部,其使电流流过该多个探针,对被测定物的电气特性进行评价。

    半导体试验夹具和其搬运夹具及使用这些夹具的异物去除方法

    公开(公告)号:CN104515875B

    公开(公告)日:2017-07-28

    申请号:CN201410514188.1

    申请日:2014-09-29

    CPC classification number: H01L21/67265 G01R1/0408

    Abstract: 本发明是半导体试验夹具和其搬运夹具及使用这些夹具的异物去除方法,本发明的目的在于,提供一种在试验时能够抑制异物附着在纵型半导体装置的设置面上,并且能够简化纵型半导体装置的制造工序及降低制造成本的技术。半导体试验夹具(1)具有:导电性的基座(2),其具有多个设置部(6),多个纵型半导体装置(7)以下表面电极与设置部接触的状态分别独立地设置在该多个设置部(6)上;网格状的绝缘性的框部(3),其配置在基座(2)上,在俯视观察时,其将多个设置部(6)分别包围,由此划分各设置部(6);以及研磨层(11),其配置在框部(3)的与设置在设置部(6)上的各纵型半导体装置(7)相对的位置处。

    半导体装置的检查装置以及半导体装置的检查方法

    公开(公告)号:CN106981436A

    公开(公告)日:2017-07-25

    申请号:CN201710038775.1

    申请日:2017-01-19

    Inventor: 秋山肇 冈田章

    CPC classification number: G01R1/0441 G01R31/2891 H01L22/30

    Abstract: 本发明目的在于提供能够以低成本高精度地对多个探针的高度方向错位进行检测的半导体装置的检查装置及检查方法。本发明涉及的半导体装置的检查装置(1)具有:探针插座(19);以及绝缘板(16),其经由探针插座来保持探针(11),探针插座具有在探针的按压方向与绝缘板相对的相对部分,在该相对部分配置压力被动部件(7),绝缘板是透明的,通过对探针前端进行按压,从而使压力被动部件在探针插座的相对部分和绝缘板间受到按压,检查装置还具有:照相机(21),其从绝缘板的与配置压力被动部件的一侧的面相反侧的面对压力被动部件进行拍摄;以及图像处理部(22),其对由照相机拍摄到的图像进行处理而检测压力被动部件有无受到压力。

    评价装置、探针位置的检查方法

    公开(公告)号:CN106960804A

    公开(公告)日:2017-07-18

    申请号:CN201710010160.8

    申请日:2017-01-06

    Abstract: 本发明的目的在于提供能够以短时间高精度地对探针前端的面内位置进行检查的、适应于双面探测器的评价装置以及探针位置的检查方法。具有:支撑部,其将半导体装置固定;多个第1探针,其固定于在该支撑部的上方设置的第1绝缘板;多个第2探针,其固定于在该支撑部的下方设置的第2绝缘板;以及探针位置检查装置,其安装于该支撑部,该探针位置检查装置具有:框体,其在该第1绝缘板侧具有第1透明部件,在该第2绝缘板侧具有第2透明部件;内部棱镜,其设置于该框体之中;棱镜旋转部,其在该框体之中使该内部棱镜旋转;以及拍摄部,其经由该内部棱镜对与该第1透明部件接触的该多个第1探针或者与该第2透明部件接触的该多个第2探针进行拍摄。

    晶片吸附台
    56.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106298609A

    公开(公告)日:2017-01-04

    申请号:CN201610751500.8

    申请日:2012-11-05

    Abstract: 本发明的目的在于,提供一种能够以低成本在不使晶片变形的情况下以充分的吸附压力将晶片吸附于台的晶片吸附台。本申请发明的晶片吸附台是在内部具有空间的晶片吸附台,具备:装载面,装载晶片;多孔质部,以表面露出于该装载面、背面与该空间相接的方式形成在该晶片吸附台内;以及连结部,与该空间连接并且延伸至该晶片吸附台外部。而且,该多孔质部的特征在于越是远离该连结部的部分形成得越薄。

    半导体评价装置、检查用半导体装置及卡盘台的检查方法

    公开(公告)号:CN105826216A

    公开(公告)日:2016-08-03

    申请号:CN201610052913.7

    申请日:2016-01-26

    Abstract: 本发明的目的在于提供能够容易地对卡盘台的载置面进行检查及管理的半导体评价装置及卡盘台的检查方法。本发明所涉及的半导体评价装置是对形成于半导体晶圆的多个半导体装置的特性进行评价的半导体评价装置(1),具有:卡盘台(6),其在评价时载置半导体晶圆;检查工具(2),其由板状的绝缘材料构成,且具有与该绝缘材料的多个贯通孔各自嵌合的电阻体(5),在卡盘台(6)的载置面的检查时以电阻体(5)与载置面相接触的方式将该检查工具载置于卡盘台(6);以及接触探针(9),其以能够接触至电阻体(5)的与卡盘台(6)接触一侧的面的相反侧的面的方式进行配置。

    探针板
    59.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103472270B

    公开(公告)日:2016-08-03

    申请号:CN201310067334.6

    申请日:2013-03-04

    CPC classification number: G01R1/073 G01R1/06716 G01R1/06733 G01R1/07342

    Abstract: 本发明涉及探针板。本发明的目的在于,提供一种能抑制在连接焊盘产生的伤痕、压痕而且能抑制与接触探针接触的连接焊盘附近处的发热的探针板。本发明的探针板(1)具备:探针基板(3);至少一个以上的接触探针(2),与配设在探针基板(3)的绝缘性基体(5)的信号线(4)电连接且被固定于绝缘性基体(5);以及至少一个以上的卡止构件(6),具有在动作时与其它规定的构件抵接来抑制接触探针(2)的动作的至少一个以上的卡止部(12),上述卡止构件(6)设置在接触探针(2)的前端部附近。

    检查装置
    60.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103379682B

    公开(公告)日:2016-02-24

    申请号:CN201310093674.6

    申请日:2013-03-22

    CPC classification number: G01R31/2601 G01R31/2642 G01R31/2875

    Abstract: 本发明涉及检查装置。本发明的目的在于,提供一种能够以简单的结构直接地变更探测器温度的检查装置。本申请发明的检查装置的特征在于,具备:探测器基板;管筒,被固定于该探测器基板;电热丝,被缠绕于该管筒;探测器前端部,以能装卸的方式连接于该管筒;工作台,装载被测定物;以及加热部,对该工作台进行加热。

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