-
公开(公告)号：CN105431978A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201480043420.6
申请日：2014-07-28
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01Q9/0421
Abstract: 提供了一种天线装置。该天线装置可包括形成在电介质基板的一个表面上的导电辐射器图案、包括形成在电介质基板的另一表面上的至少一个单位单元的人工磁导体层、和连接到单位单元的短路销。人工磁导体层可以构造为形成关于流动穿过导电辐射器图案的信号电流具有相同的相位的感应电流。
-
公开(公告)号：CN112368886B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN201980040863.2
申请日：2019-06-18
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 用于将物联网(IoT)技术与支持超过第四代(4G)系统的数据速率的第五代(5G)通信系统融合的技术可以应用于智能服务。一种天线模块包括：第一辐射器，通过上表面辐射无线电波；第二辐射器，围绕第一辐射器的外周边形成；电介质，具有设置在第一辐射器的下表面之下的上表面，该电介质形成为将第一辐射器和第二辐射器固定为基于第一长度分隔开；馈电器，具有设置在电介质的下表面之下的上表面，该馈电器通过电介质将电信号耦合到辐射器或第二辐射器中的至少一个；以及印刷电路板，通过导电图案电连接到馈电器并将电信号供应到馈电器。
-
公开(公告)号：CN114498000B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202210053240.2
申请日：2017-08-08
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供了天线器件以及包括该天线器件的电子装置。提供一种用于在无线通信系统中提供更高的数据传输速率的天线器件。该天线器件包括：第一辐射体，被安装到多层电路板的侧表面以发送和接收无线信号；和第二辐射体，被安装到多层电路板的顶表面并电连接到第一辐射体以与第一辐射体一起发送和接收无线信号。
-
公开(公告)号：CN118077100A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202280068005.0
申请日：2022-10-05
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及用于支持超过诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统的更高数据传送速率的第五代(5G)或准5G通信系统。根据各种实施例提供了一种无线通信系统中的模块。所述模块可以包括：多个天线元件；天线基板，所述天线基板耦接到所述多个天线元件；金属板，所述金属板耦接到所述天线基板；校准基板，所述校准基板在其第一表面处耦接到RF组件；以及导电粘合材料，所述导电粘合材料用于所述金属板与所述校准基板之间的电连接，其中，所述导电粘合材料在所述校准基板的不同于所述第一表面的第二表面处耦接到所述校准基板，并且所述导电粘合材料包括沿着包括在所述校准基板中的信号线形成的气隙。
-
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117121294A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202280022709.4
申请日：2022-03-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/38
Abstract: 本公开涉及将被提供用于支持超过诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统的更高数据传输速率的第五代(5G)或准5G(pre‑5G)通信系统。根据本公开的实施例，无线通信系统的天线结构可以包括：至少一个天线元件；电力分配器，所述电力分配器被配置为向所述至少一个天线元件馈电；以及基板。其中，所述至少一个天线元件和所述电力分配器可以设置在所述基板上，所述基板包括第一电介质层，所述第一电介质层的对应于第一区域的区域是空气层，所述第一区域是所述基板上设置有所述电力分配器的区域，并且所述基板可以包括设置在所述第一电介质层与所述电力分配器之间的第二电介质层。
-
公开(公告)号：CN116995422A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202310920319.5
申请日：2019-03-29
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种无线通信系统的天线模块。所述天线模块包括：辐射器，所述辐射器包括无线电波向其辐射的顶面；介电材料，所述介电材料设置在所述辐射器的底面上，所述辐射器的底面与所述辐射器的顶面相背；馈电单元，所述馈电单元设置在所述介电材料的底面上，并且所述馈电单元被配置为通过所述介电材料向所述辐射器提供电信号；以及支撑单元，所述支撑单元设置在所述介电材料的底面上，并且所述支撑单元包括金属材料。
-
公开(公告)号：CN116888820A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202280013353.8
申请日：2022-02-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/24
Abstract: 本公开涉及用于支持比诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统更高的数据传输速率的第五代(5G)或预5G通信系统。根据本公开的实施例，天线模块包括：多个天线；第一印刷电路板(PCB)，在其上设置有所述多个天线；第二PCB，在其上设置有用于处理射频(RF)信号的一个或更多个元件；以及粘合材料，用于接合第一PCB和第二PCB，其中第一PCB包括第一金属层、第二金属层、电介质和耦合结构，该耦合结构沿着第一金属层、第二金属层以及在第一金属层和第二金属层之间的通路孔被镀覆，并且天线模块可以设置为通过第一PCB的耦合结构和第二PCB的耦合垫提供耦合连接。
-
公开(公告)号：CN116830384A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202280014350.6
申请日：2022-02-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q9/04
Abstract: 本公开涉及一种第五代(5G)或准第五代(5G)通信系统，用于支持高于第四代(4G)通信系统(例如，长期演进(LTE))的数据传输速率。根据本公开的各种实施例，无线通信系统的天线结构包括第一辐射器；第一印刷电路板(PCB)，第一辐射器设置在第一PCB上；多个第二辐射器；第二PCB，多个第二辐射器设置在第二PCB上；以及框架结构，其中框架结构被设置为在第一PCB与第二PCB之间形成空气层，多个第二辐射器可以包括：设置在与第一辐射器相对应的区域中的第一金属贴片，以及被布置成与第一金属贴片间隔以通过耦合被馈电的多个第二金属贴片。
-
公开(公告)号：CN114982063A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202180009612.5
申请日：2021-01-15
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及一种用于将IoT技术与5G通信系统融合以支持比4G系统更高的数据传输速率的通信技术及其系统。基于5G通信技术和IoT相关技术，本公开可以应用于智能服务(例如，智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或联网汽车、医疗保健、数字教育、零售、安全和安全相关服务等)。根据本公开的一实施方式的电子设备包括：板；布置在板上的多个天线阵列；以及多个浮置辐射器阵列，在板上布置为与所述多个天线阵列间隔开预定距离。所述多个浮置辐射器阵列电磁耦合到所述多个天线阵列。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
97
records
(took 0.045 seconds)
