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公开(公告)号：CN110996517A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911242417.8
申请日：2019-12-06
Applicant: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 广州兴森快捷电路科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板加工方法，包括：在第一保护膜、第二保护膜边缘设置固定孔；将所述第一保护膜、所述第二保护膜分别设置于线路板上表面、下表面；对所述线路板进行铣边处理；剥离所述第一保护膜、所述第二保护膜。通过本发明实施例中提供的线路板加工方法，可以避免线路板加工过程中，线路板表面产生多余毛刺。
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公开(公告)号：CN110996495A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911324047.2
申请日：2019-12-20
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种埋置型PCB板及埋置型PCB板的制作方法，埋置型PCB板包括：加工基板、第一压合件与元器件，所述加工基板上设有第一定位靶标，根据所述第一定位靶标110在所述加工基板上的位置在所述加工基板上开设容置口，所述元器件装设在所述容置口中，且所述元器件的电性导通部件与所述第一定位靶标110相对应，所述加工基板与所述第一压合件压合固定，根据所述第一定位靶标在所述加工基板上的位置在所述第一压合件上进行对应钻孔。位于加工基板上的容置口、元器件及第一定位靶标110会随加工基板的涨缩进行同步变化。因此，上述配置型PCB板在制作时始终以第一定位靶标110为参考点，从而保证了钻孔后所形成的孔能够与元器件电性导通部件进行有效对位。
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公开(公告)号：CN108170958B
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201711461886.X
申请日：2017-12-28
Applicant: 华南理工大学 , 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
IPC: G06F30/398
Abstract: 本申请涉及一种PCB的载流能力的确定方法、装置、计算机可读存储介质及计算机设备，所述方法包括：获取目标PCB的载流影响参数，所述载流影响参数包括所述目标PCB的允许温升、铜导体厚度和铜导体线宽；获取第一预定映射关系，所述第一预定映射关系以PCB的允许温升、铜导体厚度和铜导体线宽为自变量，以所述PCB的载流能力为因变量；基于所述第一预定映射关系、所述目标PCB的允许温升、铜导体厚度和铜导体线宽，确定所述目标PCB的载流能力。本申请提供的方案能够有效地提高所确定的PCB的载流能力的准确度。
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公开(公告)号：CN106855902B
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201611264610.8
申请日：2016-12-30
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
IPC: G06F30/39 , G06F119/18
Abstract: 本发明公开了一种自动生成工艺流程的方法及系统，该自动生成工艺流程的方法包括以下步骤：预先创建排序算法，排序算法包含有各工序信息以及工序信息之间的判断条件信息；获取订单的工艺条件信息；将订单的各工艺条件信息与排序算法的判断条件信息进行匹配，从而确定工序之间的执行步骤；根据所确定的执行步骤自动生成与订单相对应的工艺流程。本发明通过预先创建的排序算法，并通过系统获取相应订单的各工艺条件信息即可自动匹配出相应的工序排序，进而自动生成最终的工艺流程。本发明实现了工艺流程的自动制定，大大地节约了流程制定所需时间，显著地提高了流程制定的效率。本发明使用简便，有效地降低了对操作人员的经验依赖性。
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公开(公告)号：CN108012467B
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201711368161.6
申请日：2017-12-18
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种刚挠结合板的加工方法，包括以下步骤：分别加工得到刚性基板和挠性基板，加工第一对位孔，加工第二对位孔；取与挠性基板板面尺寸相同的覆盖膜，加工第三对位孔；在刚性基板的多个预设挠性区位置开挠性开窗；将覆盖膜与挠性基板进行预对位，将刚性基板与覆盖膜进行预对位；将刚性基板、覆盖膜和挠性基板层压，形成刚挠结合板。覆盖膜的尺寸与挠性基板尺寸相同，覆盖膜直接贴设于整个挠性基板，当层压形成刚挠结合板后，挠性基板上已贴好覆盖膜，相比传统的分别对挠性区位置挠性基板贴膜方式，提高了贴膜效率，降低生产成本，第一对位孔、第二对位孔和第三对位孔的设置还提高了刚性基板、覆盖膜和挠性基板的对位精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110831331A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910954762.8
申请日：2019-10-09
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种自动化镀孔工艺的优化方法，包括：镀孔菲林CAM文件制作及ERP流程自动化编写，所述ERP流程基于所述镀孔菲林CAM文件实现自动化编写。本发明通过镀孔菲林CAM文件自动制作及ERP流程自动化编写，克服现有技术中存在钻孔与镀孔菲林不匹配，镀孔不良等生产品质不佳，且无法自动编写镀孔工艺的ERP，存在效率慢及误编写ERP的问题，实现了可以按规则实现自动制作镀孔CAM文件，制作效率大大提升，任何修改都能自动替换对应的镀孔文件层，避免了钻孔与镀孔菲林不匹配，根据不同的工艺设计对应的镀孔菲林名称编写ERP，保证了ERP编写的效率与准确性。
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公开(公告)号：CN110769607A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201910983259.5
申请日：2019-10-16
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电路板及其制作方法，制作方法包括如下步骤：裁切一张铜厚满足预设要求的铜箔；在所述铜箔的第一面上压合第一绝缘保护膜；在所述第一绝缘保护膜上进行开窗，形成第一开窗区域；在所述第一面的第一开窗区域贴合PET保护膜；至少在所述铜箔的第二面上压干膜，所述第二面为与所述第一面相背的一面；对所述铜箔进行蚀刻和退干膜；去除所述PET保护膜。本发明的电路板的制作方法使用较为简单的流程和物料即可实现假镂空板的制作，工艺简单，效率高频，且制作过程中不易发生线路断裂，避免浪费材料和人力，节省制作成本。压合后的外观品质无问题，导通性正常，可靠性合格。
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公开(公告)号：CN110722504A
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201910971957.3
申请日：2019-10-14
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
IPC: B25B27/02
Abstract: 本发明公开了一种拔铜装置，包括工作台；夹具，夹具设于工作台，夹具用于固定线路板；摆动件，摆动件的一端可转动地设于工作台；及连接件，连接件的一端活动连接于摆动件，连接件的另一端用于与线路板上的孔铜固定。该拔铜装置，通过夹具将线路板固定在工作台上，将连接件的另一端与线路板上的孔铜固定；转动摆动件，摆动件将转动产生的力施加于连接件，连接件的力的作用下施加外力将孔铜向外拔出，操作简单。
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公开(公告)号：CN110708870A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910884718.4
申请日：2019-09-19
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种带附边的电路板及其铣处理方法，其中，一种带附边的电路板包括：至少一个单元板，单元板的顶角为圆角，单元板的侧边设有至少一个凹槽；至少一个单元板一侧设有附边；附边与至少一个单元板固定连接，并在与圆角及凹槽对应位置处设有铣进退让部。本发明通过在工艺附边上设计退让部，在对单元板及附边交界处进行铣处理的时候，能够实现对该交界位置的完全铣处理，解决了小尖角或毛刺的问题，同时在进行铣处理的过程中，退让部为铣刀提供了一个工作余度，不仅实现了对交界处的铣处理，也避免了铣刀接触到单元板，保证了单元板的完整。
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公开(公告)号：CN110662353A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201910856883.9
申请日：2019-09-11
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种钻孔质量的评估方法、钻孔参数的确定方法及电路板。钻孔质量的评估方法，包括以下步骤：根据第一预设要求在基材上加工出至少两个第一孔、并形成第一孔阵；根据第二预设要求并基于第一孔阵的位置、在基材上加工出至少两个第二孔、并形成第二孔阵，其中，第二孔以第二走刀顺序加工得到；基于第二走刀顺序获取最后一个加工的第二孔、并得到待测孔；对待测孔的钻孔质量进行评估、并完成评估。基于第一孔阵的位置可确定出第二孔阵的位置；基于第二走刀顺序，可以确定出最后一个加工的第二孔，也即待测孔，对该待测孔进行钻孔质量评估，相比传统评估的方式，更能够反映真实的加工情况，以提升钻孔的评估质量。
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