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公开(公告)号：CN114025487A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111230968.X
申请日：2021-10-22
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/00 , G06F30/398 , G06F16/2455 , G06F115/12
Abstract: 本发明公开了一种PCB的制作方法、PCB的制作系统、电子设备及存储介质。PCB的制作方法包括：获取PCB的基础参数；确定所述基础参数在预设的制作能力参数范围内，获取所述PCB的图形参数；根据所述基础参数、所述图形参数和预设的图形设计规则得到所述PCB的设计参数；根据所述基础参数、所述图形参数和预设的第一数据库得到所述PCB的制作流程，以及与对应的制作参数；根据所述设计参数、所述制作流程、所述制作参数和预设的第二数据库得到生产指令；其中，所述生产指令用于对所述PCB进行制作。本发明实施例能够实现PCB的自动化制作，从而在工艺规则修改时实现PCB的批量修改。
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公开(公告)号：CN112750050A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011622338.2
申请日：2020-12-30
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种加工方法、装置、设备及存储介质，属于加工技术领域。本发明的加工方法包括获取每一待加工PCB的原始加工信息；根据原始加工信息和预设的参考加工数据，生成每一待加工PCB的目标加工数据，目标加工数据包括加工流程、加工文件和加工参数；根据每一待加工PCB的加工流程、加工参数和加工文件，建立数据库；接收加工指令，从数据库获取对应加工指令的目标加工数据；根据目标加工数据，对每一待加工PCB进行加工。这种加工方法能够在加工过程中，接收加工指令，从数据库获取对应加工指令的目标加工数据，从而能够方便地对每一待加工PCB进行加工，加工效率较高，能够满足PCB的自动化生产的需求。
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公开(公告)号：CN106535489A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201611060424.2
申请日：2016-11-24
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
IPC: H05K3/12
CPC classification number: H05K3/1225
Abstract: 本发明公开了一种选择性沉锡的方法，包括如下步骤S1：提供待加工的PCB板，PCB板的电路图形包括非沉锡区域和沉锡区域；S2：根据非沉锡区域设计丝网图形；S3：根据丝网图形制作印有可剥胶的丝印网版；S4：由丝印网版在PCB板的非沉锡区域印制可剥胶，沉锡区域裸露；S5：烘烤；S6：在沉锡区域进行沉锡处理；S7：撕可剥胶，PCB板加工完成。上述选择性沉锡的方法不仅使用灵活性高，适用于不同电路图形的PCB板，同时可以避免人工手动贴胶带来的偏位、贴胶不牢固等引起的品质问题，提高生产效率，降低工人劳动强度。
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公开(公告)号：CN103687315B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201310684324.7
申请日：2013-12-12
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种冲孔对位靶标的设计方法，包括以下步骤：在计算机上设计原始线路分布图形，该原始线路分布图形包括有冲孔对位靶标图形；对原始线路分布图形中冲孔对位靶标图形的部分保持原图形比例，对该线路布图图形的其余部分进行涨缩，获得涨缩线路分布图形。将涨缩线路分布图形转移至菲林上，获得菲林图形。该设计方法有利于提高冲孔精度。
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公开(公告)号：CN110802669B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201911017148.5
申请日：2019-10-24
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种线路板的连孔制作方法，包括如下步骤：提供待加工连孔的基材；在基材上对应于连孔的其中一侧的通孔的部位处加工出第一通孔；在基材上对应于连孔的另一侧的通孔的部位处加工出引导孔；采用槽刀在引导孔的部位的基础上加工出与连孔的另一侧的通孔相对应的第二通孔。由于在采用槽刀在基材上对应于连孔的另一侧的通孔的部位处加工出第二通孔的步骤之前，先在基材上对应于连孔的另一侧的通孔的部位处加工出引导孔，如此采用槽刀在基材上加工出第二通孔时，槽刀的左右两侧受力相对平衡，能避免槽刀朝向第一通孔的部位偏移，避免最终制作得到的连孔出现尺寸超标、歪斜等不良缺陷，能提高连孔制备的合格率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112203426A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202011051797.X
申请日：2020-09-29
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板的背钻方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：获取对印制电路板执行背钻操作的程式，作为原始程式；对印制电路板选择执行背钻操作的模式；计算在模式下对印制电路板执行背钻操作时钻刀钻入印制电路板的深度，作为目标深度；根据目标深度调整原始程式，获得目标程式；为印制电路板分配适于执行背钻操作的钻刀；驱动生产线上的钻机使用钻刀按照目标程式对印制电路板执行背钻操作。获取制作印制电路板所需的程式，自主选择执行背钻操作的模式，针对不同模式计算背钻的目标深度，依据目标深度调整背钻程式，降低了由于人工操作失误而带来的印制电路板报废风险，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN110996562A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911372646.1
申请日：2019-12-27
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了自动化压合设备及方法。涉及工业控制领域，其中，设备包括：扫码枪、承载盘、排板台、压合机。通过将传统的牛皮纸更换成不同尺寸的压合垫，并根据待加工PCB板的第一标识码信息选择对应的压合垫，避免了使用牛皮纸时容易夹带杂物进入内围导致层压杂物和凹坑等报废的问题，同时压合垫隔热和均压效果较好，能提升压合品质，通过改变压合工艺，实现层压工序的自动化运作，并且由于自动化操作的模式，减少更换牛皮纸、排板和拆板处的操作岗位，降低人工成本，改善压合品质的同时也提高工作效率。
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公开(公告)号：CN110996517A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911242417.8
申请日：2019-12-06
Applicant: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 广州兴森快捷电路科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板加工方法，包括：在第一保护膜、第二保护膜边缘设置固定孔；将所述第一保护膜、所述第二保护膜分别设置于线路板上表面、下表面；对所述线路板进行铣边处理；剥离所述第一保护膜、所述第二保护膜。通过本发明实施例中提供的线路板加工方法，可以避免线路板加工过程中，线路板表面产生多余毛刺。
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公开(公告)号：CN110996562B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN201911372646.1
申请日：2019-12-27
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了自动化压合设备及方法。涉及工业控制领域，其中，设备包括：扫码枪、承载盘、排板台、压合机。通过将传统的牛皮纸更换成不同尺寸的压合垫，并根据待加工PCB板的第一标识码信息选择对应的压合垫，避免了使用牛皮纸时容易夹带杂物进入内围导致层压杂物和凹坑等报废的问题，同时压合垫隔热和均压效果较好，能提升压合品质，通过改变压合工艺，实现层压工序的自动化运作，并且由于自动化操作的模式，减少更换牛皮纸、排板和拆板处的操作岗位，降低人工成本，改善压合品质的同时也提高工作效率。
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公开(公告)号：CN112203426B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202011051797.X
申请日：2020-09-29
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板的背钻方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：获取对印制电路板执行背钻操作的程式，作为原始程式；对印制电路板选择执行背钻操作的模式；计算在模式下对印制电路板执行背钻操作时钻刀钻入印制电路板的深度，作为目标深度；根据目标深度调整原始程式，获得目标程式；为印制电路板分配适于执行背钻操作的钻刀；驱动生产线上的钻机使用钻刀按照目标程式对印制电路板执行背钻操作。获取制作印制电路板所需的程式，自主选择执行背钻操作的模式，针对不同模式计算背钻的目标深度，依据目标深度调整背钻程式，降低了由于人工操作失误而带来的印制电路板报废风险，提高了生产效率。
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