阵列式片状电阻器
    44.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102013297B

    公开(公告)日:2013-08-28

    申请号:CN200910246236.2

    申请日:2009-11-30

    CPC classification number: H01C1/14 H01C1/034 H01C17/006 H01C17/02

    Abstract: 本发明提供了一种阵列式片状电阻器,包括:基板,具有以相等的间隔形成在其两侧上的多个凹槽;下部电极,形成在基板底表面的两侧上;上部电极,形成在基板顶表面的两侧上;侧部电极,电连接至上部电极和下部电极;电阻元件,介于基板底表面的下部电极之间;保护层,覆盖在电阻元件上,该保护层的两侧均覆盖下部电极的一部分和电阻元件;整平电极,与暴露于保护层外部的下部电极相接触;以及镀层,形成在整平电极上。该阵列式片状电阻器可防止电阻元件在安装时由于外部撞击而损坏,因为电阻元件印刷在基板底表面的下部电极内部。

    PTC器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101978440A

    公开(公告)日:2011-02-16

    申请号:CN200880103364.5

    申请日:2008-08-08

    Inventor: 小山洋幸

    Abstract: 本发明公开了一种制造PTC器件的方法以及由这种方法制造的PTC器件,其中可以很容易地形成树脂涂层用于抗氧化。所述PTC器件,包括(A)聚合物PTC部件(14)包括:(a1)导电填充物以及(a2)聚合物材料,其中所述聚合物PTC部件由相对的主表面和连接这些主表面的外周部的一个侧表面限定,以及(B)分层金属电极(12,22),位于聚合物PTC部件的两侧的主表面上,具有从至少一个主表面的一个外周向外延伸的支撑构件(20),所述聚合物PTC部件的侧表面通过位于支撑构件上并由其支撑的固化树脂(24)与PTC器件周围的大气环境隔离从而被密封。

    表面黏着型金属精密电阻之电镀制法

    公开(公告)号:CN101523522A

    公开(公告)日:2009-09-02

    申请号:CN200680041609.7

    申请日:2006-11-07

    Inventor: 谢清雄

    CPC classification number: H01C17/281 H01C7/001 H01C7/06 H01C17/006 H01C17/02

    Abstract: 本发明有关一种表面黏着型金属精密电阻之电镀制法,其步骤为:冲压制出预定电阻值之扁平条状金属基板、以阻隔物将金属基板隔离出电镀部位及非电镀部位、以电解清洗方式去除电镀部位表层之杂质、将所有扁平条状金属基板嵌固于直立转筒上进行电镀,以形成两个铜电极端部、移除非电镀部位上的阻隔物、对两电极端部的上下表面施以研磨及表面粗度(surface roughness)加工、将扁平条状金属基板冲切成数个块状金属电阻、所有块状金属电阻的非电镀部位上施以“封装”包覆以及对封装后块状金属电阻上的两个电极端部表面施以镀锡滚镀,即完成表面黏着型金属精密电阻成品。

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