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公开(公告)号:CN103650060A
公开(公告)日:2014-03-19
申请号:CN201280034776.4
申请日:2012-05-16
Applicant: 原子能与替代能源委员会
CPC classification number: H05B1/0244 , G21C17/001 , G21C17/06 , G21C21/02 , H01C17/02 , H05B3/03 , H05B3/42 , H05B3/44 , H05B3/78 , Y10T29/49083
Abstract: 本发明涉及用于具有高热流的液体(Liq)的电加热的装置(1),根据该装置(1),管状形式并且利用直流电供电的电阻器(2)可以通过利用直接机械接触来包围电阻器的电绝缘并且导热的中间元件(6、22)借由传导来间接加热流体,由意图至少在其长度的大部分上被浸没在将要被加热的液体中的包壳(7)封罩包括管状电阻器和中间元件的组件。优选的应用是意图被组装在PRW以及RNR-Ra型动力反应堆中的核燃料棒的电气仿真。
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公开(公告)号:CN103569364A
公开(公告)日:2014-02-12
申请号:CN201310410419.X
申请日:2013-07-31
IPC: B64D15/12
CPC classification number: H01C17/02 , B64D15/12 , B64D33/02 , B64D2033/0206 , B64D2033/0233 , Y10T29/49083
Abstract: 本发明涉及用于集成到飞机隔音板中的电加热器。具体地,一种用于集成到隔音板(20)中的电加热器(40)具有与消音介质连通的声音穿透孔隙(30)。加热器(40)包括导电层(53),其具有被密封剂(73)填充的电阻设置孔口(63)。开口(83)对声音穿透孔隙(30)有贡献,并且延伸穿过密封剂填充孔口(63)。隔音板(20)可被并入飞机部件中,例如需要消声和防结冰特征的发动机舱进气唇缘。
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公开(公告)号:CN103477706A
公开(公告)日:2013-12-25
申请号:CN201280017889.3
申请日:2012-03-27
Applicant: 法国圣戈班玻璃厂
IPC: H05B3/84
CPC classification number: B60S1/026 , A47C7/748 , F24D13/02 , H01C17/02 , H01C17/06 , H05B3/16 , H05B3/265 , H05B3/34 , H05B3/84 , H05B2203/003 , H05B2203/007 , H05B2203/013 , H05B2203/016 , Y10T29/49083
Abstract: 本发明涉及一种载体,特别是塑料-薄膜,其具有至少在部分载体表面上施加的电加热层。所述加热层通过下列分隔区电划分:一个或多个第一分隔区,所述第一分隔区分别如此地形成,以使电流电路在自由的区域末端处改变其流向,和一个或多个第二分隔区,所述第二分隔区分别如此地形成,以使在自由的区域末端改变其流向的电流电路至少以分段的方式分成多个电平行的子电流电路。第一分隔区的至少一个自由的区域末端对应一个或多个第二分隔区,其中所述第二分隔区设置在第一分隔区的直线延长线上。
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公开(公告)号:CN102013297B
公开(公告)日:2013-08-28
申请号:CN200910246236.2
申请日:2009-11-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01C13/02
CPC classification number: H01C1/14 , H01C1/034 , H01C17/006 , H01C17/02
Abstract: 本发明提供了一种阵列式片状电阻器,包括:基板,具有以相等的间隔形成在其两侧上的多个凹槽;下部电极,形成在基板底表面的两侧上;上部电极,形成在基板顶表面的两侧上;侧部电极,电连接至上部电极和下部电极;电阻元件,介于基板底表面的下部电极之间;保护层,覆盖在电阻元件上,该保护层的两侧均覆盖下部电极的一部分和电阻元件;整平电极,与暴露于保护层外部的下部电极相接触;以及镀层,形成在整平电极上。该阵列式片状电阻器可防止电阻元件在安装时由于外部撞击而损坏,因为电阻元件印刷在基板底表面的下部电极内部。
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公开(公告)号:CN102769075A
公开(公告)日:2012-11-07
申请号:CN201110158440.6
申请日:2011-06-14
Applicant: 旭德科技股份有限公司
Inventor: 孙世豪
CPC classification number: H01L23/427 , H01C17/02 , H01L23/13 , H01L23/367 , H01L23/498 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2933/0075 , Y10T29/49083 , Y10T29/49087 , Y10T29/49126 , Y10T29/49353 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开一种封装载板及其制作方法。该制作方法提供一具有彼此相对的一内表面与一外表面、多个开口及一容置空间的绝缘盖体。形成一图案化金属层配置于绝缘盖体的外表面上。形成一表面处理层于图案化金属层上。提供一散热元件于绝缘盖体的容置空间中,且散热元件结构性连接于绝缘盖体。散热元件的表面已形成有一导热层,且绝缘盖体的开口暴露出部分导热层。
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公开(公告)号:CN101389454B
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN200680053569.8
申请日:2006-11-30
Applicant: 费德罗—莫格尔公司
CPC classification number: H01C17/02 , F23Q7/001 , F23Q2007/004 , Y10T29/49083 , Y10T29/49087 , Y10T29/49098 , Y10T29/49179 , Y10T29/49204 , Y10T29/49211 , Y10T29/53865
Abstract: 本发明提供一种单块的多层的热元件(26,126,226),组成电热塞总成(20)的高温端(22,122,222)。热元件(26,126,226)包括导电芯体(48,148,248),其由绝缘层(50,150,250)环绕,顺次支撑电阻层(52,152,252)。可选的套(172)环绕电阻层(152)。这些层结构由事先的预成型工序制成,然后装配在一起形成一个初级结构。所述初级结构转移到模(54,64,164)内,在此压缩成所谓的生坯件,具有相对热元件成品(26,126,256)成比例尺寸维度。单独的层基本保持完整,而一些边界层的混合可增强材料与材料间的粘结性。烧结生坯件使不同的材料粘结在一起,形成一个实质的实体。经过不同的必须的后序工序,热元件(26,126,226)装配形成电热塞(20)。
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公开(公告)号:CN101978440A
公开(公告)日:2011-02-16
申请号:CN200880103364.5
申请日:2008-08-08
Applicant: 泰科电子日本合同会社
Inventor: 小山洋幸
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C7/02 , H01C1/02 , H01C1/1406 , H01C7/021 , H01C17/02 , Y10T29/49082
Abstract: 本发明公开了一种制造PTC器件的方法以及由这种方法制造的PTC器件,其中可以很容易地形成树脂涂层用于抗氧化。所述PTC器件,包括(A)聚合物PTC部件(14)包括:(a1)导电填充物以及(a2)聚合物材料,其中所述聚合物PTC部件由相对的主表面和连接这些主表面的外周部的一个侧表面限定,以及(B)分层金属电极(12,22),位于聚合物PTC部件的两侧的主表面上,具有从至少一个主表面的一个外周向外延伸的支撑构件(20),所述聚合物PTC部件的侧表面通过位于支撑构件上并由其支撑的固化树脂(24)与PTC器件周围的大气环境隔离从而被密封。
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公开(公告)号:CN1993418B
公开(公告)日:2010-05-26
申请号:CN200580026304.4
申请日:2005-07-28
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , C08J2323/20 , C08L23/20 , C08L23/24 , H01C17/02 , H01G2/103 , H05K3/4611 , C08L2666/02
Abstract: 本发明提供一种半结晶时间短、成型为薄膜时表面结晶度高、且粘连系数小的树脂组合物。并且提供一种适于制造使该树脂组合物成型而得到的FPC、脱模性良好的脱模薄膜。本发明还提供一种耐热性和脱模性优异、在制造LED等电子部件密封体时反复使用也不易变形的电子部件密封体制造用模具和LED模具。一种聚4-甲基-1-戊烯树脂组合物,含有4-甲基-1-戊烯含量在80质量%以上的聚合物,该树脂组合物的熔点为170~240℃,半结晶时间为70~220秒。此外,本发明还提供使该树脂组合物成型而得到的脱模性良好的脱模薄膜、和耐热性及脱模性优异的电子部件密封体制造用模具以及LED模具。
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公开(公告)号:CN101536275A
公开(公告)日:2009-09-16
申请号:CN200780040915.3
申请日:2007-10-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C7/1006 , H01C1/146 , H01C17/006 , H01C17/02 , H01T4/12 , H01T21/00
Abstract: 一种防静电部件及其制造方法。在绝缘基材的上表面形成以金为主成分的导体层。在导体层形成间隙,形成隔着间隙而相互对向的多个引出电极。形成将多个引出电极各自的一部分和间隙覆盖的过电压保护材料层,制成防静电部件。通过该制造方法能够精度良好地形成窄间隙,由此,可制造峰值电压低、静电放电(ESD)的抑制特性稳定、具有高耐硫化特性的防静电部件。
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公开(公告)号:CN101523522A
公开(公告)日:2009-09-02
申请号:CN200680041609.7
申请日:2006-11-07
Inventor: 谢清雄
CPC classification number: H01C17/281 , H01C7/001 , H01C7/06 , H01C17/006 , H01C17/02
Abstract: 本发明有关一种表面黏着型金属精密电阻之电镀制法,其步骤为:冲压制出预定电阻值之扁平条状金属基板、以阻隔物将金属基板隔离出电镀部位及非电镀部位、以电解清洗方式去除电镀部位表层之杂质、将所有扁平条状金属基板嵌固于直立转筒上进行电镀,以形成两个铜电极端部、移除非电镀部位上的阻隔物、对两电极端部的上下表面施以研磨及表面粗度(surface roughness)加工、将扁平条状金属基板冲切成数个块状金属电阻、所有块状金属电阻的非电镀部位上施以“封装”包覆以及对封装后块状金属电阻上的两个电极端部表面施以镀锡滚镀,即完成表面黏着型金属精密电阻成品。
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