电子装置的制造方法以及玻璃层叠体的制造方法

    公开(公告)号:CN104854055A

    公开(公告)日:2015-08-19

    申请号:CN201380065607.1

    申请日:2013-12-06

    Abstract: 本发明涉及电子装置的制造方法,其为包含剥离性玻璃基板和电子装置用构件的电子装置的制造方法,该制造方法具备:树脂层形成工序,在具有第1主面和第2主面且前述第1主面显示易剥离性的剥离性玻璃基板的前述第1主面上涂布固化性树脂组合物,对前述剥离性玻璃基板上的未固化的固化性树脂组合物层实施固化处理,形成树脂层;层叠工序,将具有比前述树脂层的外形尺寸更小的外形尺寸的支撑基板以在前述树脂层留出不与前述支撑基板接触的周缘区域的方式层叠在前述树脂层上,得到切断前层叠体;切断工序,沿前述切断前层叠体中的前述支撑基板的外周缘,切断前述树脂层以及前述剥离性玻璃基板;构件形成工序,在前述剥离性玻璃基板的前述第2主面上形成电子装置用构件,得到带电子装置用构件的层叠体;分离工序,自前述带电子装置用构件的层叠体分离得到具有前述剥离性玻璃基板和前述电子装置用构件的电子装置。

    导电性糊剂以及带有导电膜的基材

    公开(公告)号:CN104778990A

    公开(公告)日:2015-07-15

    申请号:CN201510010134.6

    申请日:2015-01-08

    Abstract: 提供导电性糊剂以及带有导电膜的基材。导电性糊剂的特征为含有(A)体积电阻率在10μΩ·cm以下、平均粒径为0.5~15μm的金属颗粒;(B)选自由苯甲酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、以及对苯二甲酸组成的组中的芳香族羧酸酯化合物(其中,形成酯键的烷基是碳原子数为3~20的烷基,形成酯键的烷基存在多个的情况下,烷基的碳原子数总和为40以下);(C)包含具有苯环的热固性树脂的粘结剂树脂,前述(A)成分的金属颗粒的表面被碳原子数8~20的脂肪酸被覆,相对于前述导电性糊剂的全部成分的总和100质量份,含有5~25质量份前述(C)成分的粘结剂树脂、含有0.01~2.5质量份前述(B)成分的芳香族羧酸酯化合物。

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