层叠板的加工方法、加工后的层叠板

    公开(公告)号:CN103864294B

    公开(公告)日:2017-01-18

    申请号:CN201310665391.4

    申请日:2013-12-10

    CPC classification number: Y02P40/57

    Abstract: 本发明涉及一种层叠板的加工方法、加工后的层叠板,该层叠板具有基板和以能够剥离的方式与该基板结合的加强板,其中,该层叠板的加工方法具有以磨石磨削上述层叠板的端部的倒角工序,在上述基板与上述加强板之间的交界面同上述基板的由上述磨石磨削后的磨削面所成的角度比26°大,且在30°以下。

    基板输送用机械手以及基板输送方法

    公开(公告)号:CN103802120A

    公开(公告)日:2014-05-21

    申请号:CN201310565625.8

    申请日:2013-11-13

    Abstract: 本发明涉及基板输送用机械手以及基板输送方法。该基板输送用机械手包括:平行配置的第1对基板支承构件;驱动部,使第1对基板支承构件向相互接近的方向和相互远离的方向平行移动;在与第1对基板支承构件的纵长方向垂直的方向上平行配置的第2对基板支承构件;平行连杆构件,连结第1对基板支承构件与第2对基板支承构件,并与第1对基板支承构件的接近/远离的方向的平行移动联动使第2对基板支承构件向接近/远离的方向平行移动;第1保持部,沿第1对基板支承构件的纵长方向设置多个,保持基板的下表面的缘部;和第2保持部,沿第2对基板支承构件的纵长方向设置多个,保持基板的下表面的缘部。

    粘贴装置及粘贴方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103223760A

    公开(公告)日:2013-07-31

    申请号:CN201310032362.4

    申请日:2013-01-28

    Abstract: 本发明提供一种能够减少粘贴后的层叠板的缺陷、翘曲的粘贴装置及粘贴方法。该粘贴装置(10)用于粘贴板状构件(2)与挠性板(3),其中,具有:上工作台(20),其用于吸附板状构件(2);下工作台(40),其配置在上工作台(20)的下方,供挠性板(3)载置;旋转辊(50),其与由下工作台(40)支承的挠性板(3)的下表面相接触,利用自重使挠性板(3)挠曲变形;按压部(60),其经由旋转辊(50)将挠性板(3)按压于由上工作台(20)吸附的板状构件(2);以及移动机构(70),其使旋转辊(50)和按压部(60)相对于上工作台(20)相对移动。

    层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN105084085B

    公开(公告)日:2018-07-24

    申请号:CN201510262932.8

    申请日:2015-05-21

    Abstract: 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。上述层叠体的剥离装置对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和玻璃制的第2基板而成的一边的长度在600mm以上的矩形状的层叠体,通过沿着自上述第2基板的一端侧朝向另一端侧的剥离进行方向使上述第2基板挠曲,从而自上述第1基板剥离上述第2基板,该层叠体的剥离装置具有挠性构件,该挠性构件保持上述第2基板而使上述第2基板沿上述剥离进行方向挠曲,上述挠性构件具有主体部和多孔质构件,上述第2基板隔着上述多孔质构件被吸附并保持于上述主体部,上述多孔质构件为厚度在2mm以下的片状构件。

    粘贴装置及粘贴方法
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103223760B

    公开(公告)日:2016-04-27

    申请号:CN201310032362.4

    申请日:2013-01-28

    Abstract: 本发明提供一种能够减少粘贴后的层叠板的缺陷、翘曲的粘贴装置及粘贴方法。该粘贴装置(10)用于粘贴板状构件(2)与挠性板(3),其中,具有:上工作台(20),其用于吸附板状构件(2);下工作台(40),其配置在上工作台(20)的下方,供挠性板(3)载置;旋转辊(50),其与由下工作台(40)支承的挠性板(3)的下表面相接触,利用自重使挠性板(3)挠曲变形;按压部(60),其经由旋转辊(50)将挠性板(3)按压于由上工作台(20)吸附的板状构件(2);以及移动机构(70),其使旋转辊(50)和按压部(60)相对于上工作台(20)相对移动。

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