公开(公告)号：CN1856223A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610078609.6

申请日：2006-04-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 后藤真史 ,  桑岛一 ,  川畑贤一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  B23B7/00

CPC classification number: H05K3/4611 ,  B32B37/0007 ,  B32B37/0046 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/068

Abstract: 本发明公开了一种层叠基板制造方法。在压制工艺中，将缓冲件设置在RCC上并在它们之间设置不锈钢板，使得该缓冲件的长边和短边分别与RCC的长边和短边对准。将该缓冲件的长边和短边的长度分别设计成等于或短于RCC的长边和短边的长度。通过此特征，能够减少在将RCC压制在核心件上时在周边区域内形成的RCC上的凸起。

公开(公告)号：CN1806476A

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN200480016566.8

申请日：2004-06-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 后藤真史 ,  桑岛一 ,  原浩树 ,  山本洋

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/423 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明是一种在覆盖下层布线的绝缘部件的上侧表面使由上述下层布线连接的导体部露出的电子部件的制造方法。在该方法中，在绝缘部件的上侧表面形成供电膜之后，从该供电膜侧形成将下层布线作为底部的开口部。然后，将供电膜作为电极从开口部使金属电镀从上述供电膜的缘端部生长，使与下层布线密接的金属电镀填充到上述开口部而形成导体部。