-
公开(公告)号：CN203039908U
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201320043807.4
申请日：2013-01-28
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型涉及一种电容式微硅麦克风，属于微电子机械系统领域，包括具有正面和背面的衬底、形成在衬底正面的背极板、悬空设置在背极板上的振动体、以及形成在振动体和背极板之间的腔体，衬底包括自背面朝正面凹陷以露出背极板的背腔，振动体和背极板之间设置有用以支撑振动体的密封环，腔体由密封环、振动体和背极板围设形成，振动体上开设有若干阻尼孔，阻尼孔将腔体与外部连通，该麦克风具有良好的低频性能和灵敏度。
-
公开(公告)号：CN202988703U
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201220613791.1
申请日：2012-11-20
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: B81B7/00
Abstract: 本实用新型涉及一种微机电系统器件，包括第一芯片、与第一芯片相键合的第二芯片、以及设置在第二芯片上的电气连接层，第一芯片包括微机电系统器件层和设置于微机电系统器件层上的第一电气键合点，微机电系统器件层包括可动敏感部，第二芯片包括衬底、设置于衬底上且与第一电气键合点键合的第二电气键合点、以及自衬底内凹形成并朝向第一芯片的可动敏感部的空腔，衬底包括用以将第二电气键合点与电气连接层电气连接的电气连接部。该微机电系统器件具有封装成本低和封装体积小的优点，同时，其又减小了微机电系统器件的寄生电容和阻尼。
-
公开(公告)号：CN202442825U
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201220051915.1
申请日：2012-02-17
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 本实用新型揭示了一种压力传感器介质隔离封装结构，其包括：衬底、由柔软的低弹性模量的材料所制成的盖体、及压力传感器芯片。所述盖体与衬底共同形成一个密闭腔体以容纳所述压力传感器芯片。当待测介质的压力作用于所述盖体上时，所述盖体发生变形从而压缩密闭腔体内的气体以达到内外压力平衡。在此过程中，所述待测介质的压力被传递到压力传感器芯片的压力敏感膜上，从而达到将压力传感器芯片以及待测介质的压力进行隔离的目的。本实用新型是通过压缩气体来进行压力的传递，从而避免了传统的充灌硅油不锈钢封装技术中复杂的充灌硅油的工序，大大的降低了制造成本。
-
公开(公告)号：CN201663687U
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200920266172.8
申请日：2009-10-29
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 一种电容式微型硅麦克风，其包括用于作为电容的一极且具有导电功能的背极板、用于作为所述电容的另一极且具有导电功能的振动膜及支撑所述振动膜的绝缘支撑体，所述背极板设有若干与振动膜连通的声孔，所述振动膜为圆形且包括外端面及位于外端面内侧的若干圆弧槽，所述圆弧槽将振动膜分割成若干圆弧形的梁，所述绝缘支撑体的一端支撑所述梁，所述若干圆弧槽的半径均相同且位于同一圆周上。由此可使振动膜对残余应力不敏感且提高设计灵活性，同时在相同灵敏度情况下可减小芯片的面积。
-
公开(公告)号：CN201610373U
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201020154572.2
申请日：2010-03-11
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: B81B7/02
Abstract: 本实用新型揭示了一种MEMS传感器，包括单晶硅片以及覆盖在单晶硅片上且用以感受外界压力的单晶硅薄膜，所述单晶硅片包括正面、背面、自正面向下延伸的倒金字塔状网状硅膜、位于网状硅膜下方且与网状硅膜连通的腔体、自背面凹设的背腔及连通腔体与背腔的深槽，所述单晶硅薄膜覆盖在单晶硅片的正面且与网状硅膜相接触，该单晶硅薄膜不会在后续的刻蚀或腐蚀工艺中受到影响，进而使该单晶硅薄膜厚度的一致性与均匀性容易控制。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN202444620U
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201220059756.X
申请日：2012-02-23
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型属于基于硅工艺的微电子机械系统（MEMS）领域，具体涉及一种电容式微型硅麦克风及其制备方法。一种电容式微型硅麦克风，包括衬底和振动膜，所述衬底包括正面、与所述正面相对设置的背面、自正面内凹形成的若干个声孔、自所述声孔底端连通形成的上腔体、悬空于所述上腔体上的背极板、以及自背面内凹形成的下腔体，所述振动膜悬空设置于所述背极板上，所述上腔体与下腔体连通形成所述电容式微型硅麦克风的背腔。本实用新型与现有技术相比具有体积小、成本低、性能高的优点。
-
公开(公告)号：CN202420729U
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201220055966.1
申请日：2012-02-21
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 本实用新型揭示了一种电容式压力传感器，其包括衬底、覆盖在衬底上的下极板、与下极板相对的压力敏感膜、位于下极板与压力敏感膜之间的电容间隙、及环绕于电容间隙外围且用以支撑所述压力敏感膜的锚点，所述压力敏感膜及所述下极板分别作为所述电容式压力传感器的两个电极，所述电容式压力传感器还包括分别淀积在所述下极板及所述压力敏感膜上的第一压焊点及第二压焊点，所述压力敏感膜设有将电容间隙与外界气体相互连通的导气孔，所述导气孔被金属密封进而最终使所述电容间隙变成密闭的真空腔体。本实用新型电容式压力传感器不会产生较大的寄生电容，工艺简单、成本低、可制造性强，适合大规模生产。
-
公开(公告)号：CN203840542U
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201420260426.6
申请日：2014-05-21
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型涉及一种侧面进声的硅麦克风封装结构，其包括第一基板、MEMS传感器、ASIC芯片、连接所述MEMS传感器与所述ASIC芯片的引线以及固定于所述第一基板上的外壳，所述第一基板与所述外壳之间形成一个内部腔体，所述MEMS传感器与所述ASIC芯片安装于所述第一基板上且均暴露于所述内部腔体内，所述硅麦克风封装结构设有位于第一侧面的侧壁，所述侧壁设有向外贯穿所述第一侧面的声孔，所述声孔与所述内部腔体相连通，从而实现了侧面进声。
-
公开(公告)号：CN203269551U
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201320247175.3
申请日：2013-05-09
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种微机电系统与集成电路的集成芯片，包括第一芯片，第一芯片包括衬底、设置在衬底上且具有可动敏感部的微机电系统器件层、设置在可动敏感部下方的第一引线层、以及设置在微机电系统器件层上的第一电气键合点，微机电系统与集成电路的集成芯片还包括设置第一芯片上且具有IC集成电路的第二芯片、以及设置在第一芯片上的电气连接层，第二芯片包括第二引线层、以及与第一电气键合点键合的第二电气键合点，第二引线层和第一引线层对称设置在可动敏感部的两侧，第一芯片还包括用以将第一电气键合点与电气连接层电气连接的电气连接部。
-
公开(公告)号：CN203039904U
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201320043809.3
申请日：2013-01-28
Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
IPC: H04R19/00
Abstract: 本实用新型涉及一种电容式微硅麦克风，包括具有正面和背面的衬底、形成在衬底正面的可动敏感层、设置在可动敏感层上的背极板，可动敏感层包括振动体围设在所述振动体外围的框体、形成在振动体和框体之间的若干窄槽、以及自振动体朝框体延伸以连接振动体和框体的梁，振动体悬空设置，衬底包括自背面朝正面凹陷以露出振动体的背腔，框体与背极板之间设置有支撑部，背极板上设置有朝向所述振动体的防粘着结构，该麦克风具有高灵敏度和体积小的优点，同时，又能够有效的防止背极板和振动体黏附。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
51
records
(took 0.029 seconds)
