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发明公开
单层宽带微带贴片天线有权

公开(公告)号：CN112713404A

公开(公告)日：2021-04-27

申请号：CN202110316659.8

申请日：2021-03-25

Applicant: 网络通信与安全紫金山实验室

Inventor： 徐海鹏 , 李艳 , 齐望东 , 黄永明 , 潘孟冠 , 李晓东

IPC: H01Q9/04 , H01Q13/10

Abstract: 本申请涉及一种单层宽带微带贴片天线，包括：单层介质基板以及天线单元；所述单层介质基板的正面及背面均设有覆铜层，所述单层介质基板的背面的所述覆铜层为金属地；所述单层介质基板的正面的所述覆铜层刻蚀成天线单元形状，所述天线单元包括辐射贴片、第一谐振腔、第二谐振腔、接地短路针及微带传输线；所述辐射贴片的中心相对的两侧均设有缝隙，所述缝隙以所述辐射贴片中心呈中心对称，所述缝隙包括匚字形缝隙，所述匚字形缝隙的长边与所述辐射贴片的非辐射边平行，所述匚字形缝隙的两个短边与所述辐射贴片的辐射边平行。本申请能够在单层介质基板上，实现7%的相对带宽值的单层宽带微带贴片天线。

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