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公开(公告)号：CN1893266A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610100270.5
申请日：2006-07-06
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 青木信也
CPC classification number: H03H9/1092 , H03H9/02992 , Y10T29/42 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49156 , Y10T29/49798
Abstract: 压电振动装置的制造方法。本发明的课题是，提供一种压电振动装置的制造方法，不使取出电极和阳极接合部的金属短路，能够提高密封内部的气密性的可靠性和取出电极与外部电极之间的导通的可靠性。作为解决手段，利用电极间连接部(27)将接合电极(25)和引出电极(23)之间形成连接，将接合电极(25)和周缘玻璃膜(33)阳极接合，并且将引出电极(23)和贯通孔玻璃膜(34)阳极接合，在阳极接合之后切断电极间连接部(27)。
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公开(公告)号：CN1801615A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200510132029.6
申请日：2005-12-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H9/25
Abstract: 使SAW器件更薄，通过简单的结构确保IDT电极和外部电极的电导通性并进行可靠的气密密封。SAW器件(1)具有：SAW芯片(2)，其在压电基板(4)上设置有IDT电极(5)、从该电极引出的引出电极(8)、沿着压电基板的整个周边设置的金属接合部(9)；以及盖(3)，其在玻璃基板(10)上设置有与引出电极(8)对应的贯通孔(11)、沿着玻璃基板下面的整个周边设置的金属接合部(13)、在贯通孔的开口周边设置的连接电极(12)。将SAW芯片的金属接合部和引出电极与盖的金属接合部和连接电极分别通过热压接来接合，在SAW芯片和盖之间的间隙内将IDT电极气密密封。通过形成在贯通孔内的金属膜(14)和密封部件(16)使玻璃基板上面的外部电极(15)和IDT电极电连接。在盖上面与外部电极重合的位置处形成凹部(18)。
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公开(公告)号：CN117650764A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311797521.X
申请日：2018-11-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体，能够抑制在振动元件上产生应力，并且不使用树脂材料即可将振动元件和电路元件安装于封装体。一种振动器件，其特征在于，该振动器件具有：振动元件；电路元件；中继基板，其配置在所述振动元件与所述电路元件之间；封装体，其收纳所述振动元件、所述电路元件以及所述中继基板；第1金属体，其将所述封装体与所述电路元件接合起来；第2金属体，其将所述电路元件与所述中继基板接合起来；以及第3金属体，其将所述中继基板与所述振动元件接合起来。
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公开(公告)号：CN111628746B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202010118882.7
申请日：2020-02-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动元件、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体。能够抑制电极的剥离。振动元件具有：石英基板，其具有支承部、振动部以及连接部，该连接部将支承部和振动部连接起来，并且厚度比支承部的厚度薄，支承部具有第1主面和第1侧面，该第1侧面将第1主面和连接部连接起来；第1激励电极，其配置于振动部；第2激励电极，其配置于振动部，并且隔着振动部与第1激励电极对置；以及第1焊盘电极、第2焊盘电极，它们具有配置于第1主面的部分，并且与第1激励电极、第2激励电极电连接。而且，第1焊盘电极和第2焊盘电极中的至少一方的配置于第1主面的部分与第1主面的连接于第1侧面的外缘的至少一部分分离。
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公开(公告)号：CN111614340B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202010105856.0
申请日：2020-02-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振荡器、电子设备和移动体。提供能够输出高精度的频率信号的振荡器、以及具有所述振荡器的电子设备和移动体。振荡器具有：第1容器；第2容器，其收纳于所述第1容器；振动片，其收纳于所述第2容器；温度传感器，其收纳于所述第2容器；第1电路元件，其收纳于所述第2容器，包含振荡电路，该振荡电路生成使所述振动片振荡并根据所述温度传感器的检测温度进行温度补偿后的振荡信号；以及第2电路元件，其收纳于所述第1容器，包含对所述振荡信号的频率进行控制的频率控制电路，所述第2容器和所述第2电路元件分离，并且在俯视观察时重叠配置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109842394B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN201811416488.0
申请日：2018-11-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体，能够在配置到封装体中之前对振动元件的谐振频率进行调整，并且能够实现制造成本的降低。振动器件具有：基座；电路元件，其安装于所述基座；以及振动元件，其安装于所述电路元件且位于所述电路元件的有源面侧，所述电路元件具有频率调整用端子，该频率调整用端子用于调整所述振动元件的频率，在俯视观察所述有源面时，该频率调整用端子配置在所述有源面的不与所述振动元件重叠的区域。
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公开(公告)号：CN116208094A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202211498800.1
申请日：2022-11-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振荡器。布线引绕的自由度高。振荡器具备：振动元件、电路元件以及具有搭载电路元件的基板的容器，电路元件具有与振动元件连接的第1连接端子、与振动元件连接并在第1方向上与第1连接端子排列的第2连接端子以及在与第1方向正交的第2方向上与第1连接端子相邻配置的输出端子，基板具有搭载电路元件的第1面和第2面，具有：设置于第1面并与第1连接端子连接的第1连接电极、与第2连接端子连接的第2连接电极、与输出端子连接的输出电极、设置于第2面并与第1连接电极连接的第1连接布线、与第2连接电极连接的第2连接布线、与输出电极连接的输出布线、设置在第1连接布线与输出布线之间并被施加直流电位的屏蔽布线。
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公开(公告)号：CN111628746A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010118882.7
申请日：2020-02-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动元件、振动器件、振荡器、电子设备以及移动体。能够抑制电极的剥离。振动元件具有：石英基板，其具有支承部、振动部以及连接部，该连接部将支承部和振动部连接起来，并且厚度比支承部的厚度薄，支承部具有第1主面和第1侧面，该第1侧面将第1主面和连接部连接起来；第1激励电极，其配置于振动部；第2激励电极，其配置于振动部，并且隔着振动部与第1激励电极对置；以及第1焊盘电极、第2焊盘电极，它们具有配置于第1主面的部分，并且与第1激励电极、第2激励电极电连接。而且，第1焊盘电极和第2焊盘电极中的至少一方的配置于第1主面的部分与第1主面的连接于第1侧面的外缘的至少一部分分离。
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公开(公告)号：CN111614340A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010105856.0
申请日：2020-02-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振荡器、电子设备和移动体。提供能够输出高精度的频率信号的振荡器、以及具有所述振荡器的电子设备和移动体。振荡器具有：第1容器；第2容器，其收纳于所述第1容器；振动片，其收纳于所述第2容器；温度传感器，其收纳于所述第2容器；第1电路元件，其收纳于所述第2容器，包含振荡电路，该振荡电路生成使所述振动片振荡并根据所述温度传感器的检测温度进行温度补偿后的振荡信号；以及第2电路元件，其收纳于所述第1容器，包含对所述振荡信号的频率进行控制的频率控制电路，所述第2容器和所述第2电路元件分离，并且在俯视观察时重叠配置。
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公开(公告)号：CN111614339A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010103874.5
申请日：2020-02-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振荡器、电子设备和移动体。提供能够输出高精度的频率信号的振荡器、以及具有所述振荡器的电子设备和移动体。振荡器具有：第1容器；第2容器，其收纳于所述第1容器；振动片，其收纳于所述第2容器；温度传感器，其收纳于所述第2容器；第1电路元件，其收纳于所述第2容器，包含振荡电路，该振荡电路生成使所述振动片振荡并根据所述温度传感器的检测温度进行温度补偿后的振荡信号；以及第2电路元件，其收纳于所述第1容器，包含对所述振荡信号的频率进行控制的频率控制电路，所述第2容器和所述第2电路元件被层叠起来。
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