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公开(公告)号：CN102072879B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201010551069.5
申请日：2010-11-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G01J1/0407 , G01N21/55 , G01N21/553 , G01N21/658 , G01N21/774
Abstract: 本发明提供了一种传感器芯片、传感器盒以及分析装置。该传感器芯片包括：基体部件，具有平面部；以及衍射光栅，具有由金属形成的表面，形成在所述平面部上，且目标物质配置在所述衍射光栅上，所述衍射光栅包括：多个第一突起，沿与所述平面部平行的第一方向，按大于等于100nm小于等于1000nm的周期周期性地排列；多个基底部分，位于相邻的两个所述第一突起之间，构成所述基体部件的底部；以及多个第二突起，形成在多个所述第一突起的上表面。
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公开(公告)号：CN102401794A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110264334.6
申请日：2011-09-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01N21/65
CPC classification number: G01N21/658
Abstract: 本发明提供了光器件单元和检测装置。该光器件单元包括：光器件，所述光器件具有导电体，并能够增强接收来自光源的光而产生的拉曼散射光；以及向所述光器件引导气体样本的引导部，所述引导部在与所述光器件面对的区域具有使所述气体样本回旋的第一流路。
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公开(公告)号：CN101251617A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200810080736.9
申请日：2008-02-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 尼子淳
CPC classification number: C03C15/00 , C03C17/06 , C03C17/36 , C03C17/3605 , C03C17/3649 , C03C17/3657 , C03C23/0025 , C03C2217/252 , C03C2217/73 , G02B5/3083 , G02B27/283
Abstract: 本发明提供一种可以实现分辨率高的微细构造体的技术。该微细构造体的制造方法包括：(a)通过使两束激光束(B1，B2)交叉而产生含有干涉条纹的第一光；(b)对具有热非线性特性的对象物(19)照射所述第一光，由此，在所述对象物上形成与所述第一光的所述干涉条纹的周期相对应而配置的变性区域(21)和非变性区域；(c)对所述对象物进行蚀刻，选择性地除去所述变性区域或所述非变性区域的任意一个。
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公开(公告)号：CN1330454C
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200410087910.4
申请日：2004-10-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B23K26/36 , B23K26/06 , B23K26/067 , G02B5/18 , C03B11/00 , B29D11/00 , G03B21/32 , G03B21/62 , H04N5/74 , H04N9/31
CPC classification number: G02B3/0025 , B23K26/064 , B23K26/0648 , B23K26/0652 , B23K26/0665 , B23K26/067 , B23K26/0676 , B23K26/0853 , B23K26/389 , B44C1/228 , G02B3/0031
Abstract: 提供一种基板的加工方法，本发明的基板的加工方法具备：将由激光光源(1)射出的激光光束(5)通到衍射光学元件(3)中，整形成具有比被加工基板(7)的加工区域部分的厚度的偏差的最大值和翘曲的偏差的最大值大的焦点深度的光束的步骤；通过将整形光束(6)照射到基板(7)上成膜的膜面(8)上而除去该膜(8)、形成多个蚀刻用孔的步骤；和借助于上述多个蚀刻用孔蚀刻基板(7)、形成多个凹部的步骤。由此，可以不受加工基板的翘曲和厚度的偏差等影响而对基板进行希望形状的加工。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101011779A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200710085783.8
申请日：2003-12-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种构成简便，能有效实施的激光焊接方法和装置。所述方法包括：利用衍射光学元件4对1条激光光束2进行衍射，分成含有0次衍射次数激光光束的多条分支光束(2A)的分支工序；以0次激光光束为中心，旋转由多条分支光束(2A)形成的聚光点列，使其与安装在基板上的部件10的多个焊接点(21，22)列方向相一致的旋转工序；调节从衍射光学元件4列基板的距离，使聚光点列的点间距与多个焊接点(21，22)间距相吻合的工序；以及将确定了聚光点列方向和点间距的多条分支光束(2A)强度，增大到焊接所需要的强度，同时照射多个焊接点(21，22)，使基板与部件连接的工序。
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公开(公告)号：CN1314302C
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200310124372.7
申请日：2003-12-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种构成简便，能有效实施的激光焊接方法和装置。所述方法包括：利用衍射光学元件4对1条激光光束2进行衍射，分成含有0次衍射次数激光光束的多条分支光束2A的分支工序；以0次激光光束为中心，旋转由多条分支光束2A形成的聚光点列，使其与安装在基板上的部件10的多个焊接点21，22列方向相一致的旋转工序；调节从衍射光学元件4列基板的距离，使聚光点列的点间距与多个焊接点21，22间距相吻合的工序；以及将确定了聚光点列方向和点间距的多条分支光束2A强度，增大到焊接所需要的强度，同时照射多个焊接点21，22，使基板与部件连接的工序。
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公开(公告)号：CN1276283C
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN03148663.0
申请日：2003-06-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G02B6/4227 , G02B6/4204 , G02B6/4214 , G02B6/4221 , G02B6/4246 , G02B6/425 , G02B6/4292
Abstract: 本发明提供一种能够进一步简化制造工艺的光收发机。本发明的光收发机(1)包括：光插座(137)，用于安装被设置在光纤(203)的一端的光插头(200)；聚光装置(135、136)，用于聚光；光元件(133、134)，其或对应于提供的电信号而发光，或对应于提供的光接收信号而产生电信号；透光衬底(131)，用于分别支撑光插座、聚光装置、以及光元件，以使光纤(203)、聚光装置(135、136)、以及光元件(133、134)在光收发机的一光轴上成一直线。
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公开(公告)号：CN1228677C
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN02147137.1
申请日：2002-10-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B23K26/0673 , B23K26/067 , B23K2101/38 , G02F1/136204 , H05K3/027 , H05K3/225
Abstract: 导电布线切断装置10具备：发生激光的激光发生装置1；使由激光发生装置1发生的激光分支成多条光束的光束分支元件3；以及对于由光束分支元件3分支了的各分支光束进行聚焦的聚焦元件(可兼作光束分支元件3)。再有，作为聚焦元件也可以具备与光束分支元件3分体的聚焦透镜。此外，也可以作成可以调整分支光束的功率及焦点深度的结构。在基板对于激光具有透过性的情况下，也可以从与导电布线形成面相反面照射分支光束。
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公开(公告)号：CN1469147A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN03148663.0
申请日：2003-06-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G02B6/4227 , G02B6/4204 , G02B6/4214 , G02B6/4221 , G02B6/4246 , G02B6/425 , G02B6/4292
Abstract: 本发明提供一种能够进一步简化制造工艺的光收发机。本发明的光收发机(1)包括：光插座(137)，用于安装被设置在光纤(203)的一端的光插头(200)；聚光装置(135、136)，用于聚光；光元件(133、134)，其或对应于提供的电信号而发光，或对应于提供的光接收信号而产生电信号；透光衬底(131)，用于分别支撑光插座、聚光装置、以及光元件，以使光纤(203)、聚光装置(135、136)、以及光元件(133、134)在光收发机的一光轴上成一直线。
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