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公开(公告)号:CN112051647A
公开(公告)日:2020-12-08
申请号:CN202010788361.2
申请日:2020-08-07
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本公开是关于一种光传输棱镜及光输出装置、光输入装置。该光传输棱镜包括入射面;第一反射面,与所述入射面呈一个夹角θ;至少两个第二反射面,所述第二反射面均与所述第一反射面平行,所述第二反射面中第k个反射面和第一反射面之间的距离,小于第k+1个反射面和第一反射面之间的距离,其中k为正整数;以及出射面,平行于所述入射面,并分别与所述第一反射面的边缘、所述第二反射面的边缘均相交,如此,通过第一反射面和多个第二反射面改变平行入射光的间距。
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公开(公告)号:CN111708130A
公开(公告)日:2020-09-25
申请号:CN202010538264.8
申请日:2020-06-12
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明提供了一种光发射器件及光收发模块,光发射器件中激光器组件发射的多路光束输入第一光路转换组件以转换为多路准直光,多路准直光输入z-block组件合成为一路准直光,该路准直光输入第二光路转换组件弯折180°后输出并耦合到准直器组件中;准直器组件包括准直器和第一连接器,第一连接器与准直器通过第一光纤连接。该光发射器件将准直器组件与光发射器件的其它元件分层设置,提高光器件在垂直于光路方向上的空间利用率,同时减小了光发射器件的长度,结构更加紧凑,满足线路板布板的要求。且准直器与第一连接器软连接,解决了光口对准精度的问题,并为第一光纤的放置提供了足够的空间。
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公开(公告)号:CN110768743A
公开(公告)日:2020-02-07
申请号:CN201910915421.X
申请日:2019-09-26
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了一种光模块,所述光模块包括:壳体、主板、第一光环行器和第一光纤适配器;所述主板上设置有第一发射单元和第一接收单元;所述第一发射单元的输出端与所述第一光环行器的第一端口连接,所述第一接收单元的输入端与所述第一光环行器的第三端口连接,所述第一光环行器的第二端口与所述第一光纤适配器连接;所述第一发射单元的输出端输出的光信号沿所述第一光环行器的第一端口传输至所述第一光环行器的第二端口;所述第一光纤适配器接收到从外部输入的光信号沿所述第一光环行器的第二端口传输至所述第一光环行器的第三端口。本申请实施例还公开了一种光通信设备和光传输系统。
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公开(公告)号:CN110350391A
公开(公告)日:2019-10-18
申请号:CN201910597240.7
申请日:2019-07-04
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及发射光组件技术领域,提供了一种基于滤波补偿的发射光功率稳定的光路结构。激光器芯片与输出端口之间的光路上,设置有损耗随波长变化,按照预设关系实现的补偿元件;其中,预设关系包括在激光器工作波长范围内,短波长对应滤波损耗,相对于长波长对应滤波损耗要大。本发明通过巧妙的光路设计,在光路上保证了传输损耗随着温度而变化,从而与激光器的光功率—温度曲线形成互补效应,减少了光组件发射光功率随温度的波动。这种光路结构在原理上保证了光路的稳定性,其效果优于通过电路、软件等的反馈调节机制,可单独使用或与现有控制方法一起使用,进一步提高输出光功率的稳定性。
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公开(公告)号:CN110320617A
公开(公告)日:2019-10-11
申请号:CN201910597260.4
申请日:2019-07-04
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明涉及光电子器件封装技术领域,提供了一种基于光路位移补偿的发射光功率稳定组件。组件中激光器、透镜和光纤耦合端口,按照预设的布置策略设置在第一衬底和第二衬底上;其中,第二衬底的膨胀系数大于所述第一衬底的膨胀系数;所述布置策略使得所述激光器与透镜、透镜与光纤耦合端口和/或者激光器与光纤耦合端口之间初始距离相比较最佳耦合点的最佳耦合距离偏差预设值。本发明通过巧妙的光路设计,在光路上保证了耦合损耗随着温度而变化,从而与激光器的光功率—温度曲线形成互补效应,减少了光组件发射光功率随温度的波动。
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公开(公告)号:CN103001120A
公开(公告)日:2013-03-27
申请号:CN201210541783.5
申请日:2012-12-14
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了阵列波导光栅芯片与半导体光放大器芯片倒装集成的方法,包括如下步骤:设计制作出适于集成的阵列波导光栅芯片;在阵列波导光栅芯片上制作出定位区域;在阵列波导光栅芯片上的定位区域制作出对准标记;在阵列波导光栅芯片上的定位区域制作出电极;将半导体放大器芯片的对准标记同定位区域的对准标记对准后,将半导体放大器芯片倒装焊在阵列波导光栅芯片的定位区域上;采用本发明提供的方法可以使SOA芯片集成在AWG芯片的衬底上,提高了器件的可靠性,同时简化了集成工艺,提高了集成效率。
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公开(公告)号:CN221150454U
公开(公告)日:2024-06-14
申请号:CN202323089922.8
申请日:2023-11-14
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及光通信技术领域,尤其涉及一种兼顾标定和防呆作用的光电混合连接器。包括阳端连接器和阴端连接器,其特征在于,包括:阳端连接器上与方形第一外壳套相邻的四个角内侧制作有四条容纳腔;所述容纳腔用于空置或者用于嵌入阳端导电端子;所述阴端连接器的陶瓷低接头固定束套的上方设置有与所述上方两个角的容纳腔内阳端导电端子相互抵接的阴端导电端子,和/或,陶瓷抵接头固定束套的下方设置有与所述下方两个角的容纳腔内阳端导电端子相互抵接的阴端导电端子;所述阳端连接器第一外壳套和所述阴端连接器的第二外壳套的内侧适配位置,还分别设置有凸起和凹槽;其中,所述凸起的数量用于外在的表征所述阴端导电端子数量。
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公开(公告)号:CN221150364U
公开(公告)日:2024-06-14
申请号:CN202323089931.7
申请日:2023-11-14
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及光通信技术领域,尤其涉及一种光电混合连接器,包括阳端连接器和阴端连接器,包括:阳端连接器上与方形第一外壳套相邻的四个角内侧制作有四条容纳腔;所述容纳腔用于空置或者用于嵌入阳端导电端子;所述阴端连接器的陶瓷抵接头固定束套的上方设置有与所述上方两个角的容纳腔内阳端导电端子相互抵接的阴端导电端子,和/或,陶瓷抵接头固定束套的下方设置有与所述下方两个角的容纳腔内阳端导电端子相互抵接的阴端导电端子。通过本实用新型,实现了一种即便于组装又与已有的连接器具有高兼容性的一种光电混合连接器。
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公开(公告)号:CN214540120U
公开(公告)日:2021-10-29
申请号:CN202120717282.2
申请日:2021-04-08
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种光收发组件,组件包括第一级合分波装置和第二级合分波装置,其中:第一级合分波装置包括第一级子合分波装置,第一级子合分波装置相互并列设置在同一平面,第一级子合分波装置将信号发射端的发射的光束合成与第一级子合分波装置数量对应的光束,或,将从第二级合分波装置输出的光束至少分成为第一级子合分波装置数量两倍的光束;第二级合分波装置将从第一级子合分波装置输出的光束合成一路光束,或,第二级合分波装置将从信号发射端接收到的一路光束分成与第一级子合分波装置数量对应的光束。本实用新型可以实现将多通道光束合成一路光束,或者将一路光束分成多路光束。
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公开(公告)号:CN214375420U
公开(公告)日:2021-10-08
申请号:CN202120141709.9
申请日:2021-01-19
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本实用新型公开了一种基于AWG芯片的光发射组件及光模块,光发射组件包括背光监控芯片组以及沿光路方向顺次设置的激光器芯片阵列、透镜组、隔离器阵列、AWG芯片和光口适配器组件,且AWG芯片通过光纤与光口适配器组件连接;激光器芯片阵列包括n个激光器芯片,背光监控芯片组包括n个光接收器芯片;AWG芯片包括n个输入端口、1个前光输出端口和n个背光输出端口,且n个输入端口与n个激光器芯片对齐,n个背光输出端口与n个光接收器芯片对齐,前光输出端口与光纤耦合连接。上述方案可解决现有光发射组件成本高、光路长、激光焊接带来光功率变化以及背光芯片无法监控光路变化和整体光功率输出等技术问题。
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