一种原位纳米氧化锆粒子弥散增强钨合金的制备方法

    公开(公告)号:CN113909480A

    公开(公告)日:2022-01-11

    申请号:CN202010651823.6

    申请日:2020-07-08

    Abstract: 本发明属于制备方法,具体涉及一种原位纳米氧化锆粒子弥散增强钨合金的制备方法。它包括下述步骤,步骤1:母合金粉制备;进行母金原料的混合和球磨;步骤2:复合粉末制备;二次混合和球磨;步骤3:粉末烧结;烧结和冷却。本发明的显著效果是:相比于常规的通过直接添加第二相粒子本发明的技术优势在于通过直接在合金粉末制备过程中添加非晶粒子,在烧结过程中通过非晶的分解原位生成第二相粒子,保证了第二相粒子的尺寸和分布。这种控制作用主要在于第二相粒子是由非晶的分解而来,另外在与烧结方式和烧结参数的控制。该方法工艺重复性好,质量易控,造价便宜,可用于聚变堆面向等离子材料中钨材料的大规模制备的需要。

    一种W/CuCrZr穿管模块的钎焊连接方法

    公开(公告)号:CN106735668A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201611192481.6

    申请日:2016-12-21

    CPC classification number: B23K1/008 B23K1/0008 B23K1/20 B23P15/00

    Abstract: 本发明属于金属材料技术领域,涉及一种W/CuCrZr穿管模块的钎焊连接方法;该方法通过以下步骤实现:首先除去钻孔的钨块待焊表面的油污、杂质以及氧化膜;利用石墨浇铸模具在钨块的内孔上浇铸一层无氧铜,其次将CuCrZr合金管、钎料、钨铜复合块进行组装,钎料置于CuCrZr合金管和钨铜复合块的纯铜内衬之间,然后将组件放入真空钎焊炉中进行焊接;钎焊完毕,快速冷却至470‑480℃,并在该温度下保温2‑3h,形成W/CuCrZr穿管模块;W/CuCrZr穿管模块从内到外依次为CuCrZr合金管、钎焊层、纯铜层和钨块;该方法效率高并且焊缝结合良好,具有工艺简单,制备成本低等优点,并且该方法适合工业大规模生产。

    一种钨/铜焊接用铜基钎料及其制备方法

    公开(公告)号:CN105479034A

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201410527725.6

    申请日:2014-10-09

    Inventor: 练友运 刘翔 封范

    Abstract: 本发明属于一种适用于钨/铜钎焊连接的Cu基钎料合金及其制备方法,具体涉及一种钨/铜焊接用铜基钎料及其制备方法。一种钨/铜焊接用铜基钎料,钎料合金的化学成分组成为Cu100-x-y-zMnxSiyCrz,其中x、y、z为原子百分比,25%≤x≤33%,0% 70%)单相固溶体合金钎料,成分均匀好、无偏析,组织细小,制备工艺简单可靠、再现性好;②新的箔带钎料具有好的熔化特性,且与钨和铜母材的润湿性良好;③钎焊接头具有高热导率、良好的力学性能和抗热疲劳性能。

    一种钨铜复合块真空钎焊连接工艺

    公开(公告)号:CN103658904B

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201210321547.2

    申请日:2012-09-04

    Inventor: 刘翔 练友运

    Abstract: 本发明属于异质材料焊接技术领域,应用于聚变装置高热负荷部件的钨铜复合块连接,具体涉及一种钨和铜的真空钎焊连接方法。包括以下步骤:(1)确定钎焊连接材料和钎料;(2)预处理焊接表面:将钨块和铬锆铜合金块进行清洗,去除焊接表面的杂质、油污和氧化膜,脱水干燥;(3)清洗薄带铜基钎料;(4)装配:对接方式进行连接,将铜基钎料置于预处理过的钨和铜合金待焊表面之间,然后利用夹具进行装配垂直施加0.01~0.1MPa的压力;(5)焊接:将步骤(4)中装配好的钨块+薄带铜基钎料+铬铜合金焊件放入真空钎焊设备中进行焊接。本发明技术方案获得的纯钨与铬锆铜合金的对接焊接,焊缝成形良好,焊件无变形,未发现微观裂纹、气孔、夹杂等缺陷。

    一种碳基多层复合涂层制备方法

    公开(公告)号:CN104419905A

    公开(公告)日:2015-03-18

    申请号:CN201310366767.1

    申请日:2013-08-21

    CPC classification number: C23C14/352 C23C14/025 C23C14/185

    Abstract: 本发明属于材料表面涂层技术,具体涉及一种碳基多层复合涂层制备方法,采用碳基材料作为基体,在其上通过物理气相沉积制备含有中间层/钨涂层的多层复合涂层。碳基材料包含高纯石墨和碳/碳复合材料;多层复合涂层包括了1-3层中间层/钨涂层复合层。中间层包括铬层、钛层或钼层等。形成的碳基体表面全部钨涂层覆盖厚度均匀,涂层连续、致密,不会出现裂纹。钨涂层与基体之间的结合良好,界面平整;当涂层厚度达到20微米时,涂层与基体之间没有出现剥落情况。

    一种钨铜复合块真空钎焊连接工艺

    公开(公告)号:CN103658904A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201210321547.2

    申请日:2012-09-04

    Inventor: 刘翔 练友运

    Abstract: 本发明属于异质材料焊接技术领域,应用于聚变装置高热负荷部件的钨铜复合块连接,具体涉及一种钨和铜的真空钎焊连接方法。包括以下步骤:(1)确定钎焊连接材料和钎料;(2)预处理焊接表面:将钨块和铬锆铜合金块进行清洗,去除焊接表面的杂质、油污和氧化膜,脱水干燥;(3)清洗薄带铜基钎料;(4)装配:对接方式进行连接,将铜基钎料置于预处理过的钨和铜合金待焊表面之间,然后利用夹具进行装配垂直施加0.01~0.1MPa的压力;(5)焊接:将步骤(4)中装配好的钨块+薄带铜基钎料+铬铜合金焊件放入真空钎焊设备中进行焊接。本发明技术方案获得的纯钨与铬锆铜合金的对接焊接,焊缝成形良好,焊件无变形,未发现微观裂纹、气孔、夹杂等缺陷。

    一种钨基固溶体合金及其制备方法、应用

    公开(公告)号:CN117488156A

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN202311480435.6

    申请日:2023-11-08

    Abstract: 本发明涉及固溶体合金技术领域,具体公开了一种钨基固溶体合金及其制备方法、应用,钨基固溶体合金,包括基体和固溶到基体中的合金化元素,所述基体为金属钨;所述合金化元素包括铪、钽和硼。本发明利用Hf‑Ta‑B非晶合金的匀质、低熔点和非晶液相毛细扩散能力强等特性,预制其非晶粉体,与纯W粉一起配置目标合金,并通过球磨将原料粉体混合均匀,然后通过常规热压烧结技术,在一定烧结温度下(略高于Hf‑Ta‑B非晶熔点)实现W基固溶体合金烧结体的制备;最后结合高能量速率锻造处理,进一步优化Hf、Ta的复合固溶强化以及B元素的细晶强化效果,最终获得成分、组织均匀性好的细晶W基稀固溶体合金,使制备的合金兼具高热导率和优良高温力学性能。

    一种具有优良高温强度的低钽含量钨合金制备方法

    公开(公告)号:CN115305374A

    公开(公告)日:2022-11-08

    申请号:CN202210788527.X

    申请日:2022-07-06

    Abstract: 本发明属于金属材料制备及加工领域,涉及一种具有优良高温强度的低钽含量钨合金制备方法。本方法通过热压烧结制备出钨钽合金圆柱;将烧结坯在氢气气氛下整体加热至1500~1600℃,并通过高能率锻造方法进行热塑性加工,经一道次或二道次锻造加工后使钨材料的变形量超过70%;锻造完成后,将钨坯进行退火处理以消除残余应力,退火温度为1100℃。本发明通过烧结方法及热塑性加工工艺的控制,使得制备好的钨钽合金的高温力学强度得到明显提高(相对纯钨),且制备工艺相对简单。通过本发明所述工艺能得到近全致密的钨钽合金,并且材料具有优良的热导率和高温力学性能,室温热导率大于150W/mK,在500℃温度下拉伸强度仍高于1GPa。

    一种纳米氧化物颗粒弥散强化铜及其制备方法

    公开(公告)号:CN114921673A

    公开(公告)日:2022-08-19

    申请号:CN202210631205.4

    申请日:2022-06-06

    Abstract: 一种纳米氧化物颗粒弥散强化铜及其制备方法,属于金属基复合材料制备领域。首先,采用感应熔炼与熔体雾化技术制备与基体合金熔体润湿性好、比重接近的Zr4Cu2O氧化物粉体,氧化物粉体大小可控制在5~100μm。然后,根据目标ODS‑Cu的性能与组织设计需要,选择特定颗粒尺寸和重量分数的Zr4Cu2O氧化物粉体,将其与基体铜组元金属一起作为原料,配置目标合金。最后,采用感应熔炼技术熔铸制备公斤级ODS‑Cu材料。本发明制备过程中能够避免熔炼时氧化物粉末的漂浮与偏聚,基于此能够成功实现组织均匀性良好的公斤级ODS‑Cu的熔铸法制备。制备条件不苛刻、原料与制备成本低、重复性好,且氧化物颗粒增强体的大小与含量可有效调控;全部工艺流程简单、高效、可控,易实现规模化生产。

    一种原位氧化钇颗粒增强钨基复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN113737043A

    公开(公告)日:2021-12-03

    申请号:CN202010474697.1

    申请日:2020-05-29

    Abstract: 本发明公开了一种原位颗粒弥散强化钨基复合材料的制备方法,属于复合材料技术领域。本发明的制备方法如下:制备含钇非晶中间合金,将钨粉末与含钇非晶中间合金通过高能球磨制成母合金;然后将母合金与大量的钨粉按照计量比进行机械混合;再通过高温烧结制备成为钨烧结坯,在烧结过程中实现氧化钇的原位形成。其优点在于:由于在高温烧结过程中直接生成氧化钇颗粒,不需要添加额外增强相;该原位氧化钇颗粒在钨基体中分布均匀,可以与基本形成半共格的界面;克服了钨粉末直接添加氧化钇而导致的烧结过程中形成粗大第二相颗粒。本发明可以实现大批量的粉末制备,适合工业化生产,且制备的氧化钇增强钨基复合材料具有优异的力学性能。

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