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公开(公告)号:CN101051535A
公开(公告)日:2007-10-10
申请号:CN200710095821.8
申请日:2007-04-05
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种无铅的配线用导体及其制造方法、终端连接部、无铅焊锡合金,即使与连接器连接的嵌合部、连接部等在受到很大的外部应力的环境下,从导体周围的Sn电镀膜表面和焊锡表面也很少产生或者基本不产生晶须。本发明的配线用导体在至少表面的一部分上具有无铅的Sn系材料部(2),Sn系材料部(2)在Sn系材料部母材中添加有作为氧化抑制元素的P、Ge、K、Zn、Cr、Mn、Na、V、Si、Al、Li、Mg、Ca中的至少一种以上,该Sn系材料部(2)上经过了回流处理。
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公开(公告)号:CN1876864A
公开(公告)日:2006-12-13
申请号:CN200510076762.0
申请日:2005-06-10
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供同时具有耐弯曲性和耐热性的、适用于配电线、车辆线、机器人用线等的耐弯曲性导电材料。该导电材料为由含氧量小于等于10质量ppm的无氧铜和0.005~0.6质量%的铟构成的铜-铟合金,或者其中添加0.0001~0.003质量%的磷、0.01~0.1质量%的硼的铜合金。
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公开(公告)号:CN1724700A
公开(公告)日:2006-01-25
申请号:CN200510002310.8
申请日:2005-01-17
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供了高强度且高导电率的铜合金材料、铜合金导体及其制造方法、电缆及电车用供电线。铜合金导体(18)的制造方法是,在含0.001~0.1重量%(10~1000重量ppm)氧的铜母材(11)中,添加0.1~0.4重量%的Sn(12)、0.01~0.7重量%的与氧的亲和力大于Sn的至少1种附加元素(13)、并使Sn(12)与附加元素(13)合计比例处于0.3~0.8重量%,进行熔化(F1),形成铜合金熔融液(14),用该铜合金熔融液(14)进行连续铸造(F2),同时,迅速冷却铸造材料(15)的温度直到比铜合金熔融液的熔点低至少大于等于15℃的温度,在将该铸造材料(15)的温度调整到小于等于900℃的状态下,对铸造材料(15)进行最终轧制温度被调整到500℃~600℃的多段热轧加工(F3),形成轧制材料(16)。
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