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公开(公告)号：CN103378747B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201310240571.8
申请日：2009-10-30
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , B60L11/14 , B60L11/18 , B60L11/1803 , B60L2200/26 , B60L2210/40 , H01L21/4882 , H01L23/36 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L25/072 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H02M7/44 , H02M7/5395 , H02M2001/327 , H02P27/08 , H05K7/20409 , H05K7/205 , H05K7/209 , H05K7/20927 , Y02T10/70 , Y02T10/7005 , Y02T10/7077 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种功率模块以及使用该功率模块的电力转换装置。所述功率模块具备：两张基体板，所述两张基体板的各自的主面对置；半导体电路部，所述半导体电路部配置在所述两张基体板之间；连结部件，所述连结部件与所述两张基体板连接，并且形成用于收容所述半导体电路部的收容区域；以及绝缘性部件，所述绝缘性部件夹装在所述基体板和所述半导体电路部之间，并且用于确保该基体板和该半导体电路部的电绝缘。所述连结部件的刚性或者厚度小于所述基体板的刚性或者厚度。
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公开(公告)号：CN102414816B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201080018856.1
申请日：2010-04-16
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L23/367 , H02M7/00
CPC classification number: H01L23/467 , B60K1/02 , B60K6/365 , B60K6/445 , B60L3/003 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L2200/10 , B60L2200/26 , B60L2200/32 , B60L2200/36 , B60L2220/12 , B60L2220/14 , B60L2240/36 , B60L2240/525 , C25D11/08 , C25D11/10 , C25D11/12 , H01L23/367 , H01L23/433 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L25/072 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/8384 , H01L2924/01327 , H01L2924/07802 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , Y02T10/6217 , Y02T10/6239 , Y02T10/7077 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种功率模块及电力转换装置。本发明涉及的功率模块具备：通过开关动作将直流电流转换成交流电流的半导体元件；与半导体元件电连接，且在一个主面上配置半导体元件的电配线板；配置在电配线板的另一个主面侧的树脂绝缘层；配置在隔着树脂绝缘层而与电配线板相反的一侧，且与树脂绝缘层接合的第一绝缘层；配置在隔着第一绝缘层而与树脂绝缘层相反的一侧，确保半导体元件的电绝缘的第二绝缘层；配置在隔着第二绝缘层而与第一绝缘层相反的一侧，将半导体元件产生的热量经由电配线板、树脂绝缘层、第一绝缘层及第二绝缘层散出的金属制散热构件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102859682B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180021058.9
申请日：2011-04-26
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/4093 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L24/34 , H01L25/162 , H01L25/18 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K7/209 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 功率模块包括：密封体，包括具有多个电极面的半导体元件、与半导体元件的一方的电极面通过软钎焊连接的第一导体板、用于密封半导体元件和第一导体板的密封材料，至少具有第一面和与第一面相反的一侧的第二面；和用于收纳密封体的外壳，外壳由与密封体的第一面相对的第一散热板、与密封体的第二面相对的第二散热板和连接第一散热板与第二散热板的中间部件构成，在中间部件，具有形成为厚度小于第一散热板的厚度、比第一散热板更易于弹性变形、并且包围第一散热板的第一薄壁部，密封体利用第一薄壁部产生的弹性力通过第一散热板被按压在第二散热板上而被固定。
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公开(公告)号：CN103069935A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201180036516.6
申请日：2011-07-25
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/49568 , B60L1/003 , B60L3/003 , B60L7/14 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L15/007 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2240/12 , B60L2240/36 , B60L2240/525 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L23/473 , H01L23/49575 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/37011 , H01L2224/4007 , H01L2224/40137 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1203 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15151 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/30107 , H02M7/003 , H05K7/20927 , Y02T10/6217 , Y02T10/645 , Y02T10/7077 , Y02T10/7241 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 电极引线框（7、8）的散热面（7b、8b）隔着绝缘片（10）与散热部件（301）热接触，使功率半导体元件（5）的热散发到散热部件（厚壁部301）。散热面（7b、8b）的露出区域和与该露出区域邻接的模塑部件（密封部件13）的表面（13b），形成任一方突出的凹凸台阶。形成于该凹凸台阶的凸侧的面与凹侧的面之间的台阶侧面，由与凸侧的面之间的角度和与凹侧的面之间的角度分别为钝角的倾斜面（7a、13a）构成。
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公开(公告)号：CN102859682A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180021058.9
申请日：2011-04-26
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/4093 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L24/34 , H01L25/162 , H01L25/18 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K7/209 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 功率模块包括：密封体，包括具有多个电极面的半导体元件、与半导体元件的一方的电极面通过软钎焊连接的第一导体板、用于密封半导体元件和第一导体板的密封材料，至少具有第一面和与第一面相反的一侧的第二面；和用于收纳密封体的外壳，外壳由与密封体的第一面相对的第一散热板、与密封体的第二面相对的第二散热板和连接第一散热板与第二散热板的中间部件构成，在中间部件，具有形成为厚度小于第一散热板的厚度、比第一散热板更易于弹性变形、并且包围第一散热板的第一薄壁部，密封体利用第一薄壁部产生的弹性力通过第一散热板被按压在第二散热板上而被固定。
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公开(公告)号：CN102549744A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201080044348.0
申请日：2010-08-24
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , H01L23/473 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/34 , H01L25/072 , H01L2224/33 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K7/1432 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其中，具备：具有开口部的箱体；收容在箱体内的半导体元件；第一导体板，其收容在箱体内，并配置于半导体元件的一面侧；第二导体板，其收容在箱体内，并配置于半导体元件的另一面侧；正极汇流条，其用于与第一导体板电连接并供给直流电力；负极汇流条，其用于与第二导体板电连接并供给直流电力；第一树脂件，其用于闭塞箱体的开口部；第二树脂件，其用于密封半导体元件、第一导体板及所述第二导体板，并由与第一树脂件不同的材料构成。
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公开(公告)号：CN301514455S
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN201030255893.7
申请日：2010-07-29
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品名称为：变电器用电力组件。2.本外观设计产品用途为：本外观设计产品是使用在进行电力变换或控制的变电器上的电力组件，用于电力的变换或控制。通过本外观设计产品的仰视一侧设置的多个板状的电力配线板，进行电力的输入输出。3.本外观设计要点在于：主视图和后视图上设置的散热器。4.指定图片：立体图。5.在参考图2中，B-散热器。
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