公开(公告)号：CN103531514A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201310272048.3

申请日：2013-07-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 江部悠纪 ,  片山博之 ,  木村龙一 ,  大西秀典 ,  福家一浩

IPC: H01L21/683 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/505 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/52 ,  H01L33/60 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种覆有密封层的半导体元件、其制造方法及半导体装置。该制造方法具有：准备工序，准备具有形成有在厚度方向上贯通的通孔的硬质的支承板和以覆盖通孔的方式层叠在支承板的厚度方向一侧的表面的粘合层的支承片；半导体元件配置工序，将半导体元件配置在粘合层的在厚度方向上与贯通孔相对的厚度方向一侧的表面；半导体元件覆盖工序，利用密封层覆盖半导体元件，从而获得覆有密封层的半导体元件；以及半导体元件剥离工序，通过使推压部件从厚度方向另一侧插入上述通孔，从而将覆有密封层的半导体元件从粘合层剥离下来。

公开(公告)号：CN103383984A

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201310158808.8

申请日：2013-05-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 福家一浩

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L23/495 ,  H01L24/97 ,  H01L33/48 ,  H01L33/486 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及光学半导体装置用引线框以及使用其的光学半导体装置。所述光学半导体装置用引线框包含：引线框，其具有第一板部和设置成与所述第一板部对置的第二板部；光学半导体元件，其置于所述第二板部并与所述第二板部电连接；导线，其用于将所述光学半导体元件和所述第一板部相互电连接；环状反射器，其在引线框上以围绕所述光学半导体元件的周围的方式形成；以及透明树脂，其填充在由引线框和反射器的内周面形成的凹部中，用于封装所述光学半导体元件，其中所述引线框的轮廓形状与用于形成所述凹部的反射器内周面的底面轮廓形状基本相同。

公开(公告)号：CN103137845A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210507621.X

申请日：2012-11-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大薮恭也 ,  福家一浩 ,  塚原大祐 ,  近藤隆

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L33/52 ,  F21V21/00 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/46 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H05K13/00 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及元件连接用基板、其制造方法及发光二极管装置。元件连接用基板是用于在厚度方向一侧连接发光二极管元件的引线框。元件连接用基板具备：具有相互隔着间隙配置的多条引线的引线框，以及填充至间隙的光反射性的第一绝缘树脂部。

公开(公告)号：CN102010571A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN201010275972.3

申请日：2010-09-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 谷口刚史 ,  福家一浩 ,  野吕弘司 ,  伊藤久贵

IPC: C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08K3/22 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/3245 ,  C08G59/4215 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  C08L83/04 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及光半导体装置用树脂组合物、使用该树脂组合物获得的光半导体装置引线框、以及光半导体装置，所述树脂组合物包含如下成分(A)至(D)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)聚有机硅氧烷；和(D)白色颜料。

公开(公告)号：CN202957297U

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN201220652194.X

申请日：2012-11-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大薮恭也 ,  福家一浩 ,  塚原大祐 ,  近藤隆

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L33/52 ,  F21V21/00 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/46 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H05K13/00 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本实用新型涉及元件连接用基板及发光二极管装置。元件连接用基板是用于在厚度方向一侧连接发光二极管元件的引线框。元件连接用基板具备：具有相互隔着间隙配置的多条引线的引线框，以及填充至间隙的光反射性的第一绝缘树脂部。