公开(公告)号：CN110676185A

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201910865330.X

申请日：2019-09-12

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 胡晋 ,  金利峰 ,  郑浩 ,  王彦辉 ,  李川 ,  张弓

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/64

Abstract: 本发明公开了一种细节距BGA新型封装结构与滤波电容设计方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）、设计BGA封装基板正面安装滤波电容；（2）、设计BGA封装引脚分配；（3）、设计封装基板背面的滤波电容布设区域。采用本新型BGA封装结构与滤波电容设计方法，解决了因细节距BGA封装焊球高度受限带来的封装电容布局难题，为细节距BGA封装增加了封装背面电容，有效降低了封装电源分配系统电源阻抗特性，达到提高封装电源完整性的目的。

公开(公告)号：CN102821575B

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201210324820.7

申请日：2012-09-05

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 高剑刚 ,  郑浩 ,  金利峰 ,  李川 ,  胡晋 ,  贾福桢

IPC: H05K7/10

Abstract: 本发明提供芯片互连背板及其分段阶梯阻抗设计方法。芯片互连背板包括：第一插件板、第一背板连接器、第二插件板、第二背板连接器、以及背板母板。第一插件板通过第一背板连接器转接到背板母板。第二插件板通过第二背板连接器转接到背板母板。将第一插件板的第一芯片的第一安装位置至与第一背板连接器的第一连接位置之间的差分印制线，划分成多个第一插件板印制线段；并且从第一安装位置向第一连接位置的方向依次减小多个第一插件板印制线段的阻抗。将第二插件板的第二芯片的安装位置至与第二背板连接器的连接位置之间的差分印制线，划分成多个第二插件板印制线段；并且从第二安装位置向第二连接位置的方向依次减小多个第二插件板印制线段的阻抗。

公开(公告)号：CN102821575A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201210324820.7

申请日：2012-09-05

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 高剑刚 ,  郑浩 ,  金利峰 ,  李川 ,  胡晋 ,  贾福桢

IPC: H05K7/10

Abstract: 本发明提供芯片互连背板及其分段阶梯阻抗设计方法。芯片互连背板包括：第一插件板、第一背板连接器、第二插件板、第二背板连接器、以及背板母板。第一插件板通过第一背板连接器转接到背板母板。第二插件板通过第二背板连接器转接到背板母板。将第一插件板的第一芯片的第一安装位置至与第一背板连接器的第一连接位置之间的差分印制线，划分成多个第一插件板印制线段；并且从第一安装位置向第一连接位置的方向依次减小多个第一插件板印制线段的阻抗。将第二插件板的第二芯片的安装位置至与第二背板连接器的连接位置之间的差分印制线，划分成多个第二插件板印制线段；并且从第二安装位置向第二连接位置的方向依次减小多个第二插件板印制线段的阻抗。