-
公开(公告)号：CN101739587B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN200910209369.2
申请日：2009-11-04
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/22
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07728 , G06K19/07786 , H01Q1/2225
Abstract: 本发明提供一种射频识别标签和天线，所述射频识别标签包括：弹性基片；电子元件；加固部件，所述加固组件具有位于所述加固部件的周围的至少一个凹部；以及天线，所述天线包括双极部分和电感部分，所述电感部分具有与所述电子元件的阻抗相匹配的阻抗，并且形成为环形；所述电感部分由所述加固部件部分地覆盖，所述环形的在所述电感部分的未由所述加固部件覆盖的未覆盖部分处的最大宽度大于所述环形的在所述电感部分的由所述加固部件覆盖的覆盖部分处的最小宽度。
-
公开(公告)号：CN102298722A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110077711.5
申请日：2011-03-29
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明涉及无线标签及制造方法。一种无线标签包括：标签插件，该标签插件包括形成在基部上的天线图案和该基部上的连接至所述天线图案的IC芯片；和柔性部件，该柔性部件被设置成将所述标签插件密封在所述柔性部件内部。在所述无线标签中，所述标签插件以折叠方式密封在所述柔性部件中，并且在折叠后的标签插件之间具有由所述柔性部件形成的电介质间隔体。
-
公开(公告)号：CN101064380B
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200610153864.2
申请日：2006-09-14
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G06K19/07749 , H01Q1/2216 , H01Q1/38 , H01Q9/16
Abstract: 本发明提供了一种标签用天线和使用该天线的标签。本发明涉及一种标签用天线，其实现了小型化同时保持了通信距离的恒定最小变化。该标签用天线具有尺寸为长53mm、宽7mm的折叠偶极天线的馈电部，该馈电部连接到Rc＝500Ω、Cc＝1.4pF的大规模集成芯片，并且与该大规模集成芯片装配在一起，并且在所述天线的两侧覆盖有介电常数εr＝3、厚度t＝0.75mm的塑料树脂(13)。通过将标签用天线的线路路径宽为1mm的偶极部在位于四个位置处的弯曲部从两端向内部弯曲，将该偶极部形成为矩形螺旋。将在所述四个弯曲部被伸直时的偶极天线的整体长度形成为比所述天线的谐振波长的二分之一短。在位于所述天线的中心附近的两个偶极部的中间部分中形成有电感部。将所述电感部与所述两个偶极部相并联地连接到所述芯片装配部。
-
公开(公告)号：CN102082323A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN201010541136.5
申请日：2010-11-08
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q11/18 , H01Q1/2216 , H01Q13/206
Abstract: 本发明涉及天线装置和包括该天线装置的系统。该天线装置通过连接到读取识别标签的识别信息的读取装置来与所述识别标签进行通信。该天线装置包括第一馈电单元，其被配置为从所述读取装置接收电力；共振器，其与所述第一馈电单元电磁耦合，该共振器具有包括所述读取装置的工作频率的预定带宽；以及第二馈电单元，其与所述共振器电磁耦合，该第二馈电单元以预定的电阻值终接。
-
公开(公告)号：CN101236612B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200810002065.4
申请日：2008-01-09
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K19/07786 , H01Q9/0428 , H01Q9/0442 , H01Q9/0457 , H01Q21/30
Abstract: 本发明公开了一种RFID标签，其具有标签天线和标签LSI，所述RFID标签包括：电源部件，在电源部件中，所述标签LSI安装在电源图案部分；多个贴片天线，用作标签天线并且尺寸不同；高频耦合部分，用于通过高频耦合将所述电源部件与各所述贴片天线进行耦合。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101099266B
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200580046158.1
申请日：2005-01-07
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K19/07771
Abstract: 本发明提供一种标签装置、天线及便携型卡，其即使位于人体附近也不会使电波的发射/接收特性恶化且不干扰其他IC标签的通信，进行高质量的无线通信。主环部(11)是具有面积小于电介质基板(30)的面积的细长环状的金属箔，以夹持电介质基板(30)的方式，覆盖电介质基板(30)的表面以及侧面，且安装在相对于电介质基板(30)的表面的水平方向上，从而进行电波的发送接收。电容性负载部(12)是分别设置在覆盖电介质基板(30)的表面侧的面的主环部(11)的两端部以及覆盖电介质基板(30)的背面侧的面的主环部(11)的两端部的金属箔，其具有电容成分的负载。控制部(20)与主环部(11)连接，经由电波来进行信息的控制。
-
公开(公告)号：CN101944193A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN201010215019.X
申请日：2010-06-28
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0775
Abstract: 本发明提供一种RFID标签，包括半导体封装、基底和天线图案。半导体封装包括封装在其中的半导体芯片和连接在其上的多个连接端子。多个连接端子包括信号端子和伪端子。半导体封装安装在基底上。天线图案形成在基底上并且电连接到信号端子。天线图案延伸以与半导体封装的底部区域的至少一部分重叠。
-
公开(公告)号：CN101228663B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200580051196.6
申请日：2005-07-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01Q9/16 , H01Q1/38 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q9/285
Abstract: 本发明提供一种可安装在导电性对象物上的小型射频标签。射频标签具有与天线连接的集成电路。天线具有第1发射元件、第2发射元件、串联连接在第1发射元件和第2发射元件之间的供电部、以及与供电部并联连接的阻抗调节部。通过与微小偶极天线的供电部并联设置电感器，可以形成在UHF带上进行工作的微小偶极天线。由此可以实现具有比使用波长的一半短的天线的射频标签。
-
公开(公告)号：CN1815808B
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200510084183.0
申请日：2005-07-14
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/36 , G06K19/0726 , G06K19/07749 , H01Q1/22 , H01Q9/26 , H01Q9/285
Abstract: 曲折线天线。公开了一种形成为曲折形的曲折线天线。该曲折线天线包括：下半部分，其包括折叠偶极天线的折叠导电图案，并且在其中心部分包括用于安装IC芯片的馈电点(1)；上半部分，其包括与下半部分形状相似的折叠偶极天线的折叠导电图案；和频率调节部分(3)，其包括按以所述馈电点为中心的与预期谐振频率相对应的间隔布置的多个连接导电图案(2)，所述连接导电图案(2)连接下半部分和上半部分。所述连接导电图案(2)可被切除，并且所切除的连接导电图案(2)的外侧的折叠导电图案可被去除。
-
公开(公告)号：CN101751601A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910224600.5
申请日：2009-11-19
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K7/00
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07771 , H01Q1/1207 , H01Q1/2208 , H01Q19/10
Abstract: 本发明提供一种射频识别(RFID)单元，其包括被构造为接收波长为λ的无线电信号的射频识别(RFID)标签。块状体具有顶表面，射频识别标签被设置在所述顶表面上。块状体由金属材料制成。块状体的高度被设置为等于或大于波长λ的十六分之一。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
117
records
(took 0.067 seconds)
