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公开(公告)号：CN111455312A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201911106045.6
申请日：2019-11-13
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: C23C14/04 , C23C14/24 , C22C38/10 , C22C38/08 , C21D1/26 , C21D8/02 , C21D9/00 , C21D1/74 , C23F1/02 , C23F1/28
Abstract: 本发明涉及制造蒸镀掩模的金属板及其制造方法、蒸镀掩模及其制造方法和具备其的蒸镀掩模装置。为了制造蒸镀掩模而使用的金属板具有30μm以下的厚度。通过利用EBSD法测定出现在金属板的截面中的晶粒并对测定结果进行分析而算出的晶粒的平均截面积为0.5μm2以上且50μm2以下。平均截面积通过在将晶体取向之差为5度以上的部分认定为晶界的条件下利用面积法对由EBSD法得到的测定结果进行分析而算出。
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公开(公告)号：CN108220885B
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201711228220.X
申请日：2017-11-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供蒸镀掩模装置和蒸镀掩模装置的制造方法，其能够抑制在蒸镀掩模上产生皱褶或变形。蒸镀掩模装置(10)具备：蒸镀掩模(20)，其具有配置有多个第1贯通孔(25)的有效区域(22)；和安装于蒸镀掩模(20)的框架(15)，该蒸镀掩模装置具有将蒸镀掩模(20)和框架(15)互相接合的多个接合部(60)，多个接合部(60)沿着蒸镀掩模(20)的外缘(26)排列，在蒸镀掩模(20)的外缘(26)上的与相邻的两个接合部(60)之间对应的位置处形成有切口(42)。
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公开(公告)号：CN105322102B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201510639577.1
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
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公开(公告)号：CN105331927B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201510639596.4
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: C23C14/04
Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
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公开(公告)号：CN105296929B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201510675573.9
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/24 , C23C16/042 , H01L51/56 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105296920B
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201510676232.3
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/24 , C23C16/042 , H01L51/56 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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公开(公告)号：CN105385990A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510677271.5
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/24 , C23C16/042 , H01L51/56 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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公开(公告)号：CN105355796A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510677175.0
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/24 , C23C16/042 , H01L51/56 , Y10T29/49826 , H01L51/50 , H01L51/5012 , H01L51/52 , H01L51/5221
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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公开(公告)号：CN105336855A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510639737.2
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
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公开(公告)号：CN105296929A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510675573.9
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/24 , C23C16/042 , H01L51/56 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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