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公开(公告)号：CN105296923B
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201510679144.9
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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公开(公告)号：CN105331927A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510639596.4
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: C23C14/04
CPC classification number: B05B15/0437 , B05B12/22 , B05C21/005 , B32B37/182 , B32B38/0008 , B32B2310/0843 , B32B2311/00 , B32B2398/00 , C23C14/042 , H01L51/0011 , H01L51/5012 , H01L51/56
Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
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公开(公告)号：CN1203513C
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN99107603.6
申请日：1999-04-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01J29/07
CPC classification number: H01J29/07 , H01J2229/0733
Abstract: 一种使用镍铁合金、不因温度上升而引起图像劣化的展张型荫罩，和荫罩用原材料。是在彩色显像管用的展张型荫罩中，在由含有镍35.0～37.0重量%、碳0.01～0.06重量%的镍铁合金构成的镍铁合金钢板上设置图案，利用腐蚀形成开口部的展张型荫罩。
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公开(公告)号：CN105331928B
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201510639768.8
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: B05B12/20 , B05B12/22 , B05C21/005 , B32B37/182 , B32B38/0008 , B32B2310/0843 , B32B2311/00 , B32B2398/00 , C23C14/042 , H01L51/0011 , H01L51/5012 , H01L51/56
Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
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公开(公告)号：CN105296930B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201510676233.8
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/24 , C23C16/042 , H01L51/56 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105355796B
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201510677175.0
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/24 , C23C16/042 , H01L51/56 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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公开(公告)号：CN105296930A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510676233.8
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/24 , C23C16/042 , H01L51/56 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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公开(公告)号：CN105296923A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510679144.9
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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公开(公告)号：CN105296920A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510676232.3
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/24 , C23C16/042 , H01L51/56 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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公开(公告)号：CN104053813B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201380005292.1
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: B05B15/0437 , B05B12/22 , B05C21/005 , B32B37/182 , B32B38/0008 , B32B2310/0843 , B32B2311/00 , B32B2398/00 , C23C14/042 , H01L51/0011 , H01L51/5012 , H01L51/56
Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
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