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公开(公告)号：CN105385990A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510677271.5
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/24 , C23C16/042 , H01L51/56 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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公开(公告)号：CN105355796A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510677175.0
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/24 , C23C16/042 , H01L51/56 , Y10T29/49826 , H01L51/50 , H01L51/5012 , H01L51/52 , H01L51/5221
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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公开(公告)号：CN105336855A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510639737.2
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
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公开(公告)号：CN105296929A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510675573.9
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/24 , C23C16/042 , H01L51/56 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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公开(公告)号：CN105296922A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510678894.4
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/24 , C23C16/042 , H01L51/56 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104053813A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201380005292.1
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: B05B15/0437 , B05B12/22 , B05C21/005 , B32B37/182 , B32B38/0008 , B32B2310/0843 , B32B2311/00 , B32B2398/00 , C23C14/042 , H01L51/0011 , H01L51/5012 , H01L51/56
Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
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公开(公告)号：CN1228806C
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN01142591.1
申请日：2001-09-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01J29/07
CPC classification number: H01J29/07 , H01J2229/0755
Abstract: 本发明提供一种具有改进的抗撞击性例如抗振动性和防跌落性的荫罩板，以便保证维持彩色阴极射线管的质量一致性。其目的是通过一种荫罩板实现的，在该荫罩板中形成有通孔，每个通孔2a和2b具有一后侧孔部分4a或4b和一前侧孔部分3a或3b，一电子束进入该后侧孔部分4a或4b而从前侧孔部分3a或3b中射出以便在待照射的表面上形成具有一规定形状的射束点；其中，每个通孔2a和2b具有一脊部8、8b或8e，该脊部8、8b或8e由后侧孔部分4a或4b的锥面10、10b或10e与前侧孔部分3a或3b的锥面6、6b或6e的交叉部分形成；由前侧孔部分3a或3b末端7、7b或7e处的孔宽S与该脊部8、8b或8e处的孔宽Q之差的一半值所代表的该锥度尺寸T在该荫罩板厚度的30～40%范围之内；该脊部形成于距后侧孔部分4a或4b的末端9达35μm的断面高度处。
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公开(公告)号：CN1156876C
公开(公告)日：2004-07-07
申请号：CN99100883.9
申请日：1999-02-08
CPC classification number: H01J9/142 , H01J2229/0733 , Y10T428/12229 , Y10T428/12431
Abstract: 本发明提供一种抗拉强度大、高温蠕变特性良好、无顶部扭转的展张型荫罩及荫罩用材料，所述荫罩是安装在框体上展张的彩色布劳恩管用的展张型荫罩，其特征在于，将作为铁以外的成分，以重量计含C：0.03%以下、Si：0.10%以下、Mn：0.10-0.60%、P：0.10%以下、S：0.10%以下、N：大于100ppm且不超过170ppm以及不可避免的杂质的低碳钢板于不产生再结晶化的热处理温度450—650℃下进行3—120秒的热处理后，设置形成开口部用的保护膜图案进行腐蚀，以形成开口部。
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公开(公告)号：CN1237778A
公开(公告)日：1999-12-08
申请号：CN99100883.9
申请日：1999-02-08
CPC classification number: H01J9/142 , H01J2229/0733 , Y10T428/12229 , Y10T428/12431
Abstract: 本发明提供一种抗拉强度大、高温蠕变特性良好、无顶部扭转的展张型荫罩及荫罩用材料，该展张型荫罩的特征是，将氮以重量计为70—170ppm的低碳钢板，在不产生再结晶化的温度下进行热处理，在所得到的材料上设置形成开口部用的保护膜图案，再进行腐蚀，以形成开口部。
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公开(公告)号：CN1234597A
公开(公告)日：1999-11-10
申请号：CN99107612.5
申请日：1999-04-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01J29/07 , H01J2229/0733
Abstract: 选色用荫罩,在是含镍34～38重量%的镍铁合金构成的镍铁合金钢板、晶粒度是10以上、与轧制方向垂直方向的断面上的粒径是50μm以下、延伸方向的平均粒径是30μm以下的基体材料上设置图案,利用腐蚀形成开孔部的,在防止由开孔形状的恶化引起的显示特性的劣化的同时,强度大、能够微细间距化。
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