公开(公告)号：CN101370958B

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200780002208.5

申请日：2007-01-11

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 小林大士 ,  清田淳也 ,  堀下芳邦 ,  依田英德 ,  佐藤重光 ,  中岛利夫

IPC: C23C14/34 ,  H05H1/24 ,  C23C14/35

CPC classification number: C23C14/352 ,  H01J37/3408 ,  H01J37/3444

Abstract: 提供一种采用AC电源的溅射装置，该装置能够不依赖于溅射装置的设置场所与交流电源的设置场所之间的距离，高精度地供电。在真空腔(11)内设置一对靶(41a、41b)和按照规定的频率交替改变极性地给该对靶施加电压的AC电源(E)。该AC电源(E)的结构分为能供电的供电部(6)和振荡部(7)，振荡部(7)具有与从该供电部引出的电力线连接的振荡用开关电路(72)。该振荡部与各靶通过母线(8)连接。

公开(公告)号：CN101622374A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200880006087.6

申请日：2008-02-22

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 武井应树 ,  石桥哲 ,  清田淳也 ,  市桥祐次 ,  佐藤重光

IPC: C23C14/34

CPC classification number: C23C14/34 ,  H01J37/32743 ,  H01J37/32752 ,  H01J37/34

Abstract: 在利用反应性溅镀法形成规定的薄膜时，以能够在整个处理基板表面上形成大致均匀的膜厚分布以及大致均匀的比电阻值等膜质的形态构成溅镀装置。在等间隔并列设置了相同数量的阴极靶31a～31h的多个溅镀室11a、11b之间，将处理基板S传送到与各阴极靶相向的位置，通过给该处理基板所在的溅镀室内的各阴极靶提供电力，使各阴极靶发生溅射，在处理基板表面上层叠出相同或不同的薄膜。此时，在彼此连续的溅镀室之间以使处理基板表面与各阴极靶彼此间的区域相向的位置错位的形态改变处理基板的停止位置。

公开(公告)号：CN101512038A

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200780032826.4

申请日：2007-08-29

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 小林大士 ,  小松孝 ,  中村久三 ,  堀下芳邦 ,  依田英德 ,  佐藤重光 ,  中岛利夫

IPC: C23C14/34

CPC classification number: C23C14/3464 ,  H01J37/34 ,  H01J37/3444

Abstract: 提供一种薄膜形成方法以及实施该薄膜形成方法的薄膜形成装置，其并联设置了多个与交流电源连接的电极对，比较该并联设置的电极对中与不同的交流电源连接的彼此相邻电极间的输出，当输出电位差超过规定值的情况下，通过调整上述交流电源的输出，使输出电位差收敛到上述规定值以下。