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公开(公告)号:CN101882621A
公开(公告)日:2010-11-10
申请号:CN201010186357.5
申请日:2010-05-27
Applicant: 复旦大学
IPC: H01L27/105 , H01L21/8239 , G11C13/02
Abstract: 本发明属于微电子技术领域,具体为一种碳纳米管网络结构存储器及制备方法。该存储器包括:以硅为衬底,衬底表面氧化形成二氧化硅绝缘层,在绝缘层上淀积源极、漏极两个电极,两个电极具有一定的间距,利用光刻胶在两个电极之间刻蚀一定长宽的窗口,窗口的长度为两电极间距,在此窗口中淀积一层碳纳米管形成碳纳米管网络通路,并与两端的电极形成接触。通过在衬底(背栅)施加正负电压来实现数据的存储与擦除,测量源极、漏极的电流来实现存储数据读出。该器件结构简单,易于制作与集成。
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公开(公告)号:CN101777586A
公开(公告)日:2010-07-14
申请号:CN201010023067.9
申请日:2010-01-21
Applicant: 复旦大学
IPC: H01L29/80 , H01L21/335
CPC classification number: H01L29/66643 , H01L29/7839
Abstract: 本发明属于微电子技术领域,具体公开了一种混合结型源漏的场效应晶体管及其制备方法。该混合结型源漏场效应晶体管包括半导体衬底、栅极结构、侧墙、具有混合结的源区和漏区,所述混合结由肖特基结和PN结混合构成。同具有肖特基结的金属源漏场效应晶体管相比,本发明所述的场效应晶体管具有较低的漏电流特性,同时该种场效应晶体管的源漏串联电阻比PN结型源漏场效应晶体管的源漏串联电阻小。
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公开(公告)号:CN101764058A
公开(公告)日:2010-06-30
申请号:CN200910247379.5
申请日:2009-12-31
Applicant: 复旦大学
IPC: H01L21/28
Abstract: 本发明属于微电子器件技术领域,具体为一种形成超薄可控的金属硅化物的方法。该方法包括在硅衬底上沉积金属层,金属层向硅衬底扩散,除去硅衬底表面剩余金属,退火,形成金属硅化物薄层等步骤,沉积的金属包括镍、钴、钛或铂等。沉积金属时还可以掺入铂、钨或钼等。硅衬底中还可以掺入适量碳、氮或氧等。本发明可通过控制衬底温度,硅衬底的离子注入预处理,沉积、扩散和退火重复次数等手段控制金属硅化物最终厚度。本发明方法制备的金属硅化物层热稳定性高,且生长速度可控。本发明可以用来形成金属-半导体肖特基结,也可用于在高掺杂的半导体上形成金属和半导体之间的欧姆接触。
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