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公开(公告)号：CN107649690A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201710804733.4
申请日：2017-09-08
Applicant: 苏州汉尔信电子科技有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
CPC classification number: B22F9/24 , B22F1/0003
Abstract: 本发明提供了一种低温烧结用纳米锡颗粒及其制备方法，包括S1：将锡基前驱体和表面活性剂Phen溶入溶剂中，搅拌；S2：在S1所得溶液中加入还原剂并搅拌，引发化学还原反应；S3：对S2所得溶液进行离心分离，得到纳米锡颗粒；S4：将S3分离出的纳米锡颗粒反复超声、离心清洗；S5：将S4中所得纳米锡进行干燥处理或在有机溶剂中沉降，得到纳米锡颗粒。本发明采用本身熔点、成本更低的锡基材料以及低分解温度的表面活性剂制备具有高表面活性的纳米级颗粒，简化烧结工艺，大大降低了材料成本以及烧结温度，在150~200 ℃条件下即可形成致密的烧结体，尤其适合应用于低温烧结及电子封装领域作为可印刷导电材料或热界面材料。
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公开(公告)号：CN107442969A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710804734.9
申请日：2017-09-08
Applicant: 苏州汉尔信电子科技有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
CPC classification number: B23K35/3612 , B23K35/262 , B23K35/40
Abstract: 本发明提供了一种低温环保焊锡膏，此焊锡膏由助焊膏和金属锡粉组成。助焊膏由604松香，十六烷基三甲基溴化铵，缓蚀剂咪唑和苯丙三唑，触变剂改性氢化蓖麻油，加入活性剂正丁醇，P-105增粘剂，硝酸，氨水，二乙二醇丁醚和三乙二醇丁醚的一种或两种制备而成；金属锡粉蒸汽-冷凝法制备而成。本发明助焊膏采用独有的表面活性剂包覆技术，该助焊膏可以提高纳米焊锡膏的成型、印刷性能和抗腐蚀性能，且能够在焊接时去除纳米微粒和焊盘表面的残余杂志和氧化物，提高纳米微粒和焊盘的表面活性，促进润湿和界面反应、形成互连，并及时形成保护层防止纳米微粒和焊盘在焊接过程中二次氧化，适合电子封装领域中低温无铅焊料的制备及封装互连过程。
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公开(公告)号：CN103753049B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201310739337.X
申请日：2013-12-27
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种Cu@Sn核壳结构高温钎料及其制备方法，所述核壳结构金属粉的成分仅有Sn、Cu两种元素，具有Sn包覆Cu颗粒的核壳结构，颗粒尺寸在1μm至20μm之间。所述金属粉与市售钎剂混合得钎料，可以用于多种基板的焊接，在回流过程中颗粒外层的Sn能够与内核的Cu反应形成Cu6Sn5，从而形成在金属间化合物中弥散分布铜颗粒的焊缝结构，该结构能够在Sn的熔点以上便形成，形成后可以在Cu6Sn5熔点以下服役，达到低温连接高温服役的目的。本发明工艺简单，成本低廉，实用性强，解决了目前功率器件芯片粘贴成本高，工艺温度高以及工艺时间长等问题。
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公开(公告)号：CN104117782B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201410393141.4
申请日：2014-08-11
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种新颖的Cu@Sn核壳结构金属粉，以及由其制成新型预制片高温钎料，以及所述预制片用于焊盘焊接的应用，从而形成高温焊缝的方法，所述金属粉颗粒尺寸在1μm至40μm之间。所述预制片可以用于多种基板的焊接，在回流过程中，预制片内部的颗粒由于压力作用紧密接触，从而能够形成在金属间化合物中弥散分布铜颗粒的致密焊缝结构，较钎料膏形成的焊缝质量高出很多。该结构能够在250℃作用形成，形成后可以在350℃下服役，达到低温连接高温服役的目的。本发明工艺简单，成本低廉，实用性强，解决了目前功率器件芯片粘贴成本高，工艺温度高以及工艺时间长等问题。
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公开(公告)号：CN103273217B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201310207421.7
申请日：2013-05-29
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 深圳市亿铖达工业有限公司
Abstract: 本发明提供一种局部强化的高可靠性钎料及其制备方法，包括以下几个步骤：步骤A:称取无铅钎料SnAgCu0307和欲添加金属置于陶瓷坩埚中；步骤B:称取氯化钾和氯化锂盐，将两种盐混合覆盖在之前的钎料上面；步骤C:将坩埚加热，加热过程中进行氮气保护，当盐开始熔化处于固液共存态时用搅拌，使盐熔化充分完全覆盖底部钎料；步骤D:继续加热，使金属熔化并与液态钎料互溶，再保温并搅拌均匀;步骤E:停止加热把坩埚置于水中使其快冷至室温，去掉上层的盐，得到含有金属元素铝的钎料。本发明提高了低银钎料焊接的可靠性，尤其是耐热疲劳性能，更有利于其在工业生产上的推广应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105016632A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510323673.5
申请日：2015-06-12
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明公开了一种低温表面活化直接键合制备石英玻璃毛细管的方法。所述方法通过湿化学法活化石英玻璃表面，采取多层玻璃堆叠直接键合的方式，在较低温度下辅以适当的压力实现石英玻璃毛细管的制备。特定尺寸的钢针被加入到模型中用于限定毛细管道的尺寸和位置，制备的毛细管孔径最小可达200μm，键合强度可达5MPa。本发明低温表面活化键合操作简单，对玻璃片表面粗糙度要求较低，而且无需洁净间以及昂贵的超高真空等离子处理设备。所述方法克服了传统方法制备毛细管道可能产生的管道塌陷，器件表面失透及内壁粗糙等问题，所制得管道内壁光滑，增大了孔道内样品的可视区域，大幅度提升芯片性能。
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公开(公告)号：CN103753049A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201310739337.X
申请日：2013-12-27
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
CPC classification number: B23K35/0244 , B22F1/025 , B22F2301/10 , B22F2301/30 , B23K35/302 , B23K35/362
Abstract: 本发明提供了一种Cu@Sn核壳结构高温钎料及其制备方法，所述核壳结构金属粉的成分仅有Sn、Cu两种元素，具有Sn包覆Cu颗粒的核壳结构，颗粒尺寸在1μm至20μm之间。所述金属粉与市售钎剂混合得钎料，可以用于多种基板的焊接，在回流过程中颗粒外层的Sn能够与内核的Cu反应形成Cu6Sn5，从而形成在金属间化合物中弥散分布铜颗粒的焊缝结构，该结构能够在Sn的熔点以上便形成，形成后可以在Cu6Sn5熔点以下服役，达到低温连接高温服役的目的。本发明工艺简单，成本低廉，实用性强，解决了目前功率器件芯片粘贴成本高，工艺温度高以及工艺时间长等问题。
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公开(公告)号：CN106003938B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201610342703.1
申请日：2016-05-23
Applicant: 深圳市八六三新材料技术有限责任公司 , 深圳市通产丽星股份有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明公开一种高阻隔性聚烯烃纳米复合薄膜及其制备方法。其中，所述高阻隔性聚烯烃纳米复合薄膜包括基材、设置在基材表面的纳米阻隔层、设置在纳米阻隔层表面的表面层；所述基材和表面层均为聚烯烃薄膜；所述纳米阻隔层为添加了功能性纳米材料的光固化涂层。本发明所提供的复合薄膜可用于食品、药品、电子电气、化工产品的密封包装，也可以用于气体、液体和固体的密封保存，这种高阻隔性聚烯烃纳米复合薄膜的气体、液体、固体的泄漏率相对于其他密封膜大大降低。
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公开(公告)号：CN108456802A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810322515.1
申请日：2018-04-11
Applicant: 深圳市汉尔信电子科技有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
CPC classification number: C22C13/02 , C22C1/0483
Abstract: 本发明公开一种锡铋复合合金及其制备方法，方法包括：合成导电聚合物纳米纤维，并在所述导电聚合物纳米纤维的表面制备金属包覆层；将具有金属包覆层的导电聚合物纳米纤维加入有机溶剂中进行分散，并进行二次掺杂处理；分别制备纳米锡粉末和纳米铋粉末；将所得纳米锡粉末和纳米铋粉末加入有机溶剂中，并进行酸洗处理，然后经纯化处理得到纯净的纳米复合粉末；将所得二次掺杂处理后的导电聚合物纳米纤维、所得纳米复合粉末和助焊剂混合、搅拌，得到均匀的锡铋复合粉末，所述锡铋复合粉末经烧结处理，获得锡铋复合合金。本发明通过上述方法，获得低熔点、高韧性的低温锡铋复合合金材料。
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公开(公告)号：CN107680949A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201710804448.2
申请日：2017-09-08
Applicant: 苏州汉尔信电子科技有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: H01L23/488 , H01L21/603 , H01B13/00
Abstract: 本发明提供了低温纳米锡浆料的制备方法及封装方法，制备方法包括S1制备高活性的纳米锡溶胶；S3制备纳米锡浆料；封装方法包括S1在芯片和基板上对称制备图形化的焊盘或过渡金属化层；S2将制备得到的纳米锡浆料附着在焊盘和过渡金属化层表面，对准堆叠形成封装结构；S3对S2中所述封装结构施加压力并进行低温加热，促使纳米锡浆料烧结实现冶金互连。本发明在低温条件下使用低熔点、低成本、高表面活性的纳米锡浆料进行烧结，完成与基板和芯片之间互连，无需添加贵金属镀层增加润湿和结合强度，简化生产工艺，降低封装结构的复杂性和成本，且烧结后接头具有较好导热率和导电性能，适合应用于电子封装领域中低温及热敏感器件的封装互连。
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