碳纳米管增强镁基复合材料的制备方法

    公开(公告)号:CN103014399A

    公开(公告)日:2013-04-03

    申请号:CN201210589983.8

    申请日:2012-12-31

    Abstract: 碳纳米管增强镁基复合材料的制备方法,它涉及纳米复合材料的制备方法,本发明是要解决碳纳米管在镁合金基体内难以均匀分散以及增强后的镁基复合材料抗拉强度低的技术问题,制备方法如下:先将Zn粉和碳纳米管混合球磨得到复合粉末,再将复合粉末和镁粉混合均匀后压制成预制块,最后将预制块加入到熔融的镁粉中,先加热至得到金属溶液,再转入模具中压制,得到碳纳米管增强镁基复合材料,其抗拉强度为195~210MPa,延伸率为13~15%,抗拉强度高,分散性好,可应用于航空航天、汽车、运动器械领域。

    耐热镁合金及其制备方法
    42.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102676895A

    公开(公告)日:2012-09-19

    申请号:CN201210168026.8

    申请日:2012-05-28

    Abstract: 耐热镁合金及其制备方法,它涉及一种镁合金及其制备方法。本发明解决了现有镁合金高温性能差的技术问题。本发明耐热镁合金由Sr、Si、Ca和余量的Mg组成。制备方法如下:一、制备镁液;二、制备熔液A;三、制备熔液B;四、在700℃~740℃、保护气保护的条件下,将熔液B浇注到模具中,即得耐热镁合金。本发明通过加入Ca,Si元素,形成Mg2Ca,Mg2Si第二相,提高镁合金在高温时的力学性能,改善其耐热性。本发明通过加入Sr元素,使粗大的块状或骨骼状第二相趋于弥散分布,起到改善第二相尺寸和分布的作用,进一步提高材料的高温性能和导热性能。

    一种高强高导热镁合金板材及其制备方法

    公开(公告)号:CN119351842A

    公开(公告)日:2025-01-24

    申请号:CN202411476328.0

    申请日:2024-10-22

    Abstract: 一种高强高导热镁合金板材及其制备方法,涉及一种高强高导热轧制镁合金及其制备方法。本发明镁合金包括以下质量百分含量的各组分为:1.0%~7.0%的元素Zn、0.2%‑2.0%的元素Mn和1.5%~7.0%的元素X,元素X为钇、钆、钕或铒中的一种或两种以上,余量为Mg。本发明通过纯Mg锭、Mg‑Zn中间合金、Mg‑Mn中间合金和Mg‑X中间合金为原料,熔炼成高质量铸锭,经过均匀化热处理和热轧制变形即得到高强高导热镁合金板材。本发明制备的轧制镁合金拉伸屈服强度可达340~370MPa,抗拉强度为360~400MPa,延伸率5%~10%,室温热导率为130~140W/(m·K),同时具有优异的力学性能和导热性能,可作为航空航天、卫星雷达天线等电子器件结构材料。

    一种碳化锆颗粒、碳化锆颗粒增强镁基复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN118957345A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202410951578.9

    申请日:2024-07-16

    Abstract: 本发明公开了一种碳化锆颗粒、碳化锆颗粒增强镁基复合材料及其制备方法,属于碳化锆颗粒制备技术领域。本发明通过与镁熔体的气液反应将CO2和或CO气体中的碳源固化为纳米级的碳粉末,并通过添加镁锆中间合金,在镁熔体中原位反应产生碳化锆颗粒,同时熔体中均匀分散的纳米碳材促进了碳化锆颗粒增强镁基复合材料中碳化锆颗粒的均匀分布,从而创造出具有较高缺陷密度和反应活性的碳反应原料,显著降低碳化锆陶瓷颗粒的合成温度,还有效避免了杂质的引入,从而显著提高镁基复合材料制备的力学性能和制备效率;本发明提供的方法制备采用短流程、低成本的液态冶金方法,避免了直接添加粉末的安全风险,实现了碳化锆颗粒的合成及对镁基体的协同强化。

    一种高强度铜镍硅合金的短流程制备方法

    公开(公告)号:CN117867425A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202410049473.4

    申请日:2024-01-12

    Abstract: 本发明涉及一种高强度铜镍硅合金的短流程制备方法,涉及铜合金材料技术领域,该方法包括如下步骤:(1)将铸态C70250铜合金进行固溶处理后进行热轧,得到热轧铜合金;(2)将所述热轧铜合金依次进行第一次时效处理、深冷轧制和第二次时效处理,得到所述高强度铜镍硅合金。本方案能够采用短流程工艺,缩短了工艺流程,得到了兼具高强度和优异导电率的铜镍硅合金。

    一种封装用耐高温导电浆料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN117690632A

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN202311796368.9

    申请日:2023-12-25

    Abstract: 本发明涉及一种封装用耐高温导电浆料及其制备方法和应用,所述方法:将D50为8~12μm的Ag‑30Pd球形粉末和丙酮球磨;然后加入D50为1~12μm的Ag‑30Pd球形粉末、D50为1~3μm的Zn和/或Pb球形粉末与丙酮球磨;将得到的球磨料、D50为20~80nm的Ag‑30Pd纳米粉末、聚乙二醇和丙酮混匀,得到混合悬浊液,然后进行超声搅拌,再在70~90℃下超声搅拌,再加入丙三醇并混匀,最后干燥;往得到的混合料中加入D50为4~8μm的SiOx粉末并混匀,制得封装用耐高温导电浆料。本发明得到了具有低温烧结、高熔点、低热膨胀系数的导电浆料,能满足高温传感器的电气连接及疲劳性能需求。

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