公开(公告)号：CN117867425A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202410049473.4

申请日：2024-01-12

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王晓军 ,  徐子晖 ,  刘世媛 ,  施海龙 ,  李雪健 ,  徐超 ,  胡小石

IPC: C22F1/08 ,  C22C9/06

Abstract: 本发明涉及一种高强度铜镍硅合金的短流程制备方法，涉及铜合金材料技术领域，该方法包括如下步骤：(1)将铸态C70250铜合金进行固溶处理后进行热轧，得到热轧铜合金；(2)将所述热轧铜合金依次进行第一次时效处理、深冷轧制和第二次时效处理，得到所述高强度铜镍硅合金。本方案能够采用短流程工艺，缩短了工艺流程，得到了兼具高强度和优异导电率的铜镍硅合金。

公开(公告)号：CN117867426A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202410049498.4

申请日：2024-01-12

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 施海龙 ,  徐子晖 ,  刘世媛 ,  王晓军 ,  李雪健 ,  徐超 ,  胡小石

IPC: C22F1/08 ,  C22C9/06

Abstract: 本发明涉及一种高强度铜镍硅合金的制备方法，涉及铜合金材料技术领域，该方法包括如下步骤：(1)将铸态C70250铜合金进行固溶处理后进行热轧，得到热轧铜合金；(2)将所述热轧铜合金依次进行室温轧制和时效处理，得到初步轧制的铜合金；(3)将所述初步轧制的铜合金依次进行深冷轧制和时效处理，得到所述高强度铜镍硅合金。本方案能够制备兼具高强度和优异导电率的铜镍硅合金。

公开(公告)号：CN119061334A

公开(公告)日：2024-12-03

申请号：CN202411058629.1

申请日：2024-08-02

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王晓军 ,  刘世媛 ,  徐子晖 ,  施海龙 ,  李雪健 ,  胡小石 ,  徐超

IPC: C22F1/08

Abstract: 本发明提供了一种高强度高延展性Cu‑Ni‑Si合金板材及其制备方法，属于铜合金技术领域，该制备方法包括：将热轧态Cu‑Ni‑Si合金进行第一深冷轧制、中间时效处理和第二深冷轧制，得到深冷轧制板材；第一深冷轧制后的总变形量为热轧态Cu‑Ni‑Si合金初始厚度的40～45％；第二深冷轧制后的总变形量为热轧态Cu‑Ni‑Si合金初始厚度的70～80％；将深冷轧制板材进行分级时效处理，得到高强度高延展性Cu‑Ni‑Si合金板材。本发明提供的Cu‑Ni‑Si合金板材的制备方法采用中等变形量(70～80％)的轧制即可实现在维持高强度、优异导电性的基础上，提升Cu‑Ni‑Si合金板材的塑性。