公开(公告)号：CN101215679A

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200810070443.2

申请日：2008-01-08

Applicant: 厦门大学

Inventor： 刘兴军 ,  韩佳甲 ,  王翠萍 ,  张锦彬 ,  黄艺雄 ,  马云庆 ,  施展

IPC: C22C45/02 ,  C22C1/02

Abstract: 一种无磁性铁基块体非晶合金及其制备方法，涉及一种非晶合金。提供一种具有大过冷液相区和高玻璃形成能力的无磁性铁基块体非晶合金及其制备方法。其分子式为Fe41Co7－XNiXCr15Mo14C15B6Y2，x和数字为原子百分数，1≤x≤7，临界尺寸不小于16mm。将原料Fe、Co、Ni、Cr、Mo、C、B和Y配料，在电弧炉中电弧熔炼成母合金铸锭，按原子百分比，各原料的含量为：Fe 41％、Co 0％～6％、Ni 1％～ 7％、Cr 10％～15％、Mo 14％、C 10％～15％、B 6％、Y 2％；再块体非晶制备，在高真空度下将母合金熔化后吸入铜模，得无磁性铁基块体非晶合金。

公开(公告)号：CN101890595B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201010218105.6

申请日：2010-07-02

Applicant: 厦门大学

Inventor： 刘兴军 ,  陈梁 ,  王娟 ,  王翠萍 ,  马云庆 ,  张锦彬 ,  黄艺雄

IPC: B23K35/362

Abstract: 一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法，涉及一种助焊剂。提供一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法，以解决无铅焊丝在焊接过程中烟雾大、气味浓、残留多等问题。助焊剂的组分及含量为松香1％～3％，活化剂5％～10％，成膜剂0.5％～1.5％，缓蚀剂0.1％～0.5％，表面活性剂0.1％～0.3％，余量为溶剂。将无水乙醇、丙三醇和乙二醇单丁醚混合，得混合溶液；在混合溶液中加入松香和活化剂，加热至完全溶解，得溶液A；在溶液A中加入成膜剂、缓蚀剂和表面活性剂，搅拌至完全溶解，得溶液B；将溶液B冷却、过滤，即得用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂。经检验，焊接过程烟雾少，残留少，润湿性好，焊点饱满有光泽，焊后无需清洗，满足焊接要求。

公开(公告)号：CN102059471A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN201010610621.3

申请日：2010-12-29

Applicant: 厦门大学

Inventor： 刘兴军 ,  陈梁 ,  王翠萍 ,  王娟 ,  刘洪新 ,  郁炎 ,  马云庆 ,  施展 ,  张锦彬 ,  黄艺雄

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363

Abstract: 一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法，涉及一种焊膏。提供一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法。锡铋铜自包裹复合粉的焊膏的组分及其按质量百分比的含量为Sn-Bi-Cu自包裹复合粉88％～90％，余为膏状助焊剂。制备Sn-Bi-Cu自包裹复合粉；将松香和活化剂加入溶剂中溶解，再加入缓蚀剂、表面活性剂和触变剂，至完全溶解后冷却成膏状；将Sn-Bi-Cu自包裹复合粉和膏状助焊剂混合，即得Sn-Bi-Cu自包裹复合粉焊膏。不含铅，不含卤素，焊接性能好，应用到电子封装领域以解决焊点因导电不好或导热性差导致焊点提前失效从而影响整体性能的问题，同时也能大大减少一些精密仪器的保养费和维修费。

公开(公告)号：CN101876016A

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200910252188.8

申请日：2009-12-10

Applicant: 厦门大学

Inventor： 马云庆 ,  杨水源 ,  田诗文 ,  赖三哩 ,  张锦彬 ,  黄艺雄 ,  刘兴军 ,  王翠萍

IPC: C22C19/03 ,  C22F1/10

Abstract: 稀土镍锰钴镓基高温形状记忆合金，涉及一种形状记忆合金。提供一种具有高马氏体相变温度、较好塑性和形状记忆性能的稀土镍锰钴镓基高温形状记忆合金及其制备方法。化学式为(Ni53Mn22Co6Ga19)100-xAx，其中A＝Dy、Y、Gd，x的原子百分比为0～1。将镍、锰、钴、镓和稀土原料放入炉内，抽真空，充入氩气，熔炼，得稀土镍锰钴镓基高温形状记忆合金锭材；将稀土镍锰钴镓基高温形状记忆合金锭材热处理，随炉冷却；将经过热处理的稀土镍锰钴镓基高温形状记忆合金锭材热轧成片状合金材料；将得到的片状合金材料切成试样，热处理后，冰水淬火，即得到稀土镍锰钴镓基高温形状记忆合金。

公开(公告)号：CN101219507B

公开(公告)日：2010-06-30

申请号：CN200810070577.4

申请日：2008-01-29

Applicant: 厦门大学

Inventor： 刘兴军 ,  李元源 ,  王翠萍 ,  马云庆 ,  施展 ,  张锦彬 ,  黄艺雄

IPC: B23K35/26 ,  C22C1/02

Abstract: 一种无铅焊接材料及其制备方法，涉及一种金属合金，尤其是涉及一种分级封装用的新型的低成本高温无铅焊接材料合金及其制备方法。提供一种熔化温度可达300℃，在润湿性以及电学性能上较优，原料成本低，制备工艺简单，周期短，可代替传统的Sn-95wt％Pb焊料合金的无铅焊接材料及其制备方法。其组成及其按质量百分比含量为锑28％～32％、铜10％～15％、银7％～10％、钇0.2％～0.5％，余为锡。将锑、铜、银、钇和锡原料真空封装，真空度在5Pa以下，充入氩气；将封装好的原料放入反应炉中熔炼热处理，热处理温度为600～950℃，保温时间至少24h以上，冰水淬火，再真空封装后在150～250℃下退火，即得。

公开(公告)号：CN101709409A

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200910252189.2

申请日：2009-12-10

Applicant: 厦门大学

Inventor： 马云庆 ,  杨水源 ,  赖三哩 ,  张锦彬 ,  黄艺雄 ,  刘兴军 ,  王翠萍

IPC: C22C19/03 ,  C22F1/10

Abstract: 微量钽改性的镍锰钴镓基高温形状记忆合金，涉及一种形状记忆合金。提供一种微量钽改性后具有高马氏体相变温度，较好塑性和形状记忆性能的微量钽改性的镍锰钴镓基高温形状记忆合金及其制备方法。其化学式为(Ni53Mn22Co6Ga19)100-xTax，其中x的原子百分比为0～1。将镍、锰、钴、镓和钽原料放入炉内，抽真空，充入氩气，熔炼，得镍锰钴镓钽高温形状记忆合金锭材；将镍锰钴镓钽高温形状记忆合金锭材热处理，随炉冷却；将经过热处理的镍锰钴镓钽高温形状记忆合金锭材热轧成片状合金材料；将得到的片状合金材料切成试样，热处理后，冰水淬火，即得微量钽改性的镍锰钴镓基高温形状记忆合金。

公开(公告)号：CN101693297A

公开(公告)日：2010-04-14

申请号：CN200910112668.4

申请日：2009-10-16

Applicant: 厦门大学

Inventor： 王翠萍 ,  吴建林 ,  刘兴军 ,  陈远志 ,  张锦彬 ,  黄艺雄 ,  马云庆 ,  施展

IPC: B22F9/24

Abstract: 一种不同粒径铜纳米粒子的制备方法，涉及一种金属纳米粒子。提供一种工艺简单、经济、环保的不同粒径铜纳米粒子的制备方法。在容器中依次加入金属盐氯化铜或醋酸铜，溶剂，保护剂，络合剂，表面活性剂，搅拌得混合物，所述保护剂为聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇或聚丙烯酸等，所述络合剂为油酸、十六烷基胺或油胺等，所述表面活性剂为十六烷基二甲基溴化铵或十二烷基苯磺酸钠等；在混合物中加入还原剂，反应，所述还原剂为抗坏血酸、甲醛合次硫酸氢钠或硼氢化钠等；将反应物冷却至温度低于40℃；再加入沉淀剂，混合，离心分离；再用有机溶剂洗涤，再离心，取沉淀物；将沉淀物干燥后得红色粉末状的不同粒径铜纳米粒子。

公开(公告)号：CN101613843A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200910112258.X

申请日：2009-07-24

Applicant: 厦门大学

Inventor： 刘兴军 ,  韩佳甲 ,  王翠萍 ,  张锦彬 ,  黄艺雄 ,  马云庆 ,  施展

IPC: C22C45/02

Abstract: 多组元大块铁基非晶合金材料的成分设计方法，涉及一种非晶合金材料。提供一种高玻璃形成能力的多组元大块铁基非晶合金材料的成分设计方法。根据不同元素对析出相的影响，从热力学数据库中定义出合适的元素作为添加元素，用Thermol－calc商用相图计算软件计算出Fe－C纵截面伪二元相图；调整伪二元相图的温度和成分坐标，使碳含量坐标范围包含共晶点，从伪二元相图中确定成分线；观察液相线附近的初生相和鼻尖温度附近的析出相，看是否满足有利于非晶形成的析出相的要求，若满足，则在共晶点附近选取碳原子含量，确定最终成分，计算相分数图，进一步得到各相析出量的数据，最后根据成分制备非晶合金；若不满足，则返回。

公开(公告)号：CN100462461C

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200710009646.6

申请日：2007-10-10

Applicant: 厦门大学

Inventor： 马云庆 ,  杨水源 ,  刘兴军 ,  王翠萍 ,  张锦彬 ,  黄艺雄

IPC: C22C19/05 ,  C22C1/02 ,  C22F1/10

Abstract: 一种镍锰铜镓高温形状记忆合金及其制备方法，涉及一种合金。提供一种具有高马氏体相变温度，较好塑性的镍锰铜镓高温形状记忆合金及其制备方法。其组成及其按原子百分比的含量为镍50%～57%、锰17%～25%、铜1%～8%、镓17%～25%。将镍、锰、铜和镓放入炉内，抽真空充入氩气熔炼，得镍锰铜镓高温形状记忆合金锭材；将合金锭材热处理，温度为850～900℃，随炉冷却；将经过热处理的镍锰铜镓高温形状记忆合金锭材在850～950℃热轧，将镍锰铜镓高温形状记忆合金锭材热轧成片状合金材料；将得到的片状合金材料用线切割方法切成试样，热处理后，冰水淬火，即得到镍锰铜镓高温形状记忆合金。

公开(公告)号：CN100457375C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200710009364.6

申请日：2007-08-11

Applicant: 厦门大学

Inventor： 刘兴军 ,  林顺茂 ,  张炜 ,  王翠萍 ,  马云庆 ,  张锦彬 ,  黄艺雄

IPC: B23K35/362

Abstract: 一种可抑制焊点界面化合物生长的免清洗水基型助焊剂，涉及一种用于焊接的材料，尤其是涉及一种用于微电子焊接的可抑制焊点界面化合物生长的免清洗水基型助焊剂。提供一种能有效配合无铅焊料使用，焊点光亮，可阻碍金属间化合物的生长，焊接效果和界面性能好的可抑制焊点界面化合物生长的免清洗水基型助焊剂。组成及其按质量百分比的含量为：有机还原剂0.1%～0.3%，抑制金属间化合物生长剂0.01%～1%，有机活性剂0.2%～3%，表面活性剂0.1%～3%，缓蚀剂0.1%，助溶剂5%～30%，余为水。