硅表面复杂三维微结构的加工方法及其装置

    公开(公告)号:CN1274582C

    公开(公告)日:2006-09-13

    申请号:CN200410037771.4

    申请日:2004-05-12

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 硅表面复杂三维微结构的加工方法及其装置,将模板固定于架上,浸入电化学刻蚀溶液,以模板作为工作电极,另在容器中设辅助电极和参比电极,启动电化学系统,将模板逐步移向硅片,进行刻蚀,刻蚀完模板离开硅片表面。由于刻蚀剂寿命缩短而只能扩散很短距离,所以在模板表面形成的刻蚀剂层极薄,以极高的分辨率保持了模板本身的复杂三维立体图形加工于硅片上。可对硅材料进行各种复杂三维微结构(如半球面、锥面等)的批量复制加工。在适当的条件下,以此体系进行硅的加工可以达到每分钟约10微米深度的速度,分辨率达0.1微米以上。

    硅表面复杂三维微结构的加工方法及其装置

    公开(公告)号:CN1569610A

    公开(公告)日:2005-01-26

    申请号:CN200410037771.4

    申请日:2004-05-12

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 硅表面复杂三维微结构的加工方法及其装置,将模板固定于架上,浸入电化学刻蚀溶液,以模板作为工作电极,另在容器中设辅助电极和参比电极,启动电化学系统,将模板逐步移向硅片,进行刻蚀,刻蚀完模板离开硅片表面。由于刻蚀剂寿命缩短而只能扩散很短距离,所以在模板表面形成的刻蚀剂层极薄,以极高的分辨率保持了模板本身的复杂三维立体图形加工于硅片上。可对硅材料进行各种复杂三维微结构(如半球面、锥面等)的批量复制加工。在适当的条件下,以此体系进行硅的加工可以达到每分钟约10微米深度的速度,分辨率达0.1微米以上。

    电泳分离装置及其使用方法

    公开(公告)号:CN1351258A

    公开(公告)日:2002-05-29

    申请号:CN00131582.X

    申请日:2000-10-28

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 涉及一种用电泳法分离和分析(生物)化学体系的装置与方法。设有分离通道,通道的首尾两端各有至少一个入水口与出水口,且入、出水口区各有一个电极,分离通道至少包括两个区段,区段通过接点依序相互连接,接点提供电学连接,通过用离子导电体隔开通道与储液池实现,储液池与通道分隔开,储液池设有电极。分离效率高、高效廉价、可微型化使之成为芯片系统,使用安全简便。

    气动微泵及其微流阀控制装置

    公开(公告)号:CN201292932Y

    公开(公告)日:2009-08-19

    申请号:CN200820146194.6

    申请日:2008-11-06

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 气动微泵及其微流阀控制装置,涉及一种控制装置。提供一种气动微泵及其微流阀控制装置。设有气动微泵和微流阀控制电路,气动微泵由3个微流阀串接组成,微流阀设有上层、中间层和下层,上层下部中间部分与中间层之间设有位移腔体,在位移腔体末端设有气体通道,在下层上部中间部分设有流体通道,上层为聚甲基丙烯酸甲酯充放气层,中间层为聚二四基硅氧烷膜层,下层为聚甲基丙烯酸酯流体通道层,3个微流阀的流体通道相通。微流阀控制电路设有USB接口电路、单片机电路、微流阀驱动电路和电源,USB接口电路分别与计算机、单片机电路和电源连接,单片机电路输出端口接微流阀驱动电路输入端,微流阀驱动电路输出端分别接3个微流阀的气体通道。

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