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公开(公告)号：CN104201121A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410476004.7
申请日：2014-09-17
Applicant: 北京理工大学
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L24/13 , H01L24/11 , H01L2224/13005
Abstract: 本发明所述铜柱凸点封装结构包括：半导体衬底和位于所述衬底上的金属焊盘；所述金属焊盘的四周设有钝化层，所述钝化层覆盖于衬底上；凸点下金属化层位于金属焊盘及金属焊盘四周边缘部分的钝化层上，所述凸点下金属化层包括位于金属焊盘上的粘附层，位于粘附层上的阻挡层，位于阻挡层上的抗氧化层；铜柱位于凸点下金属化层的正上方，所述铜柱的顶端设有焊料凸点，所述焊料凸点的底部通过界面阻挡层与铜柱接触。本发明采用添加纳米颗粒的复合焊料凸点和凸点与铜柱之间增加阻挡层的方法，弱化铜柱和凸点之间的界面反应，避免因金属间化合物的形成而导致结构失效，从而提高了铜柱凸点封装结构的可靠性和耐用性。
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公开(公告)号：CN102537367B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201210009423.0
申请日：2012-01-12
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明涉及一种磁流体轴密封装置。所述装置在主要由转轴、非导磁金属壳、磁极、永磁体、磁流体和橡胶圈组成的现有磁流体轴密封装置基础上，在磁极的密封极齿齿槽中增设软磁材料的密封极齿，密封极齿环套装于转轴上，其内径比转轴直径大0.1～0.6mm，外径比齿槽内径小0.1～0.3mm，厚度比齿槽宽度小0.1～0.3mm；磁流体分布在转轴与密封极齿环之间的环形密封间隙内，每个磁极由两个半环形磁极组成。所述装置中密封极齿的位置可沿转轴径向改变调整转轴与密封极齿间的同轴度，减小环形密封间隙在转轴周向上的分布不均，避免所述装置承压能力的降低及转轴与密封极齿间的磨损，降低了密封部件加工和安装的精度要求。
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公开(公告)号：CN103981513A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201410238725.4
申请日：2014-05-30
Applicant: 北京理工大学
IPC: C23C18/18 , C23C18/36 , D06M11/83 , D06M101/40
Abstract: 一种在碳纤维表面化学镀镍的方法，涉及利用化学镀技术制备复合材料。具体为在利用化学镀对碳纤维表面镀镍时，在化学镀液中放入电极电位低于金属镍的其他金属，利用电极电位低于金属镍的其他金属在镀液中被氧化释放出电子，并通过电极电位低于金属镍的其他金属与碳纤维接触而将电子传导至碳纤维上，使镀液中的镍离子于碳纤维表面获得电子，被还原沉积于碳纤维表面形成活化点，进而在镀液中还原剂的作用下，镀液中镍离子以碳纤维表面活化点为基础在碳纤维表面继续沉积形成镀镍层。
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公开(公告)号：CN119035775B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411536676.2
申请日：2024-10-31
Applicant: 北京理工大学
IPC: B23K26/346 , B23K26/08 , B23K26/70 , H01L21/50
Abstract: 本发明涉及微连接技术领域，提供一种基于超声激光耦合作用机制的微连接系统，包括：基座、超声波振动装置、定位机构、施压机构和激光发生装置；超声波振动装置设于基座，超声波振动装置包括振动部，振动部设有第一定位槽，第一定位槽用于固定待连接样品的下基底；定位机构设于基座，定位机构包括定位台，定位台上设有第二定位槽，第二定位槽用于固定待连接样品的上盖板。施压机构包括压块，压块用于伸入第二定位槽内对上盖板施加压力；激光发生装置包括激光发射头，激光发射头用于将激光发射至第二定位槽内或第二定位槽周围的区域。本发明解决了现有技术中，采用激光为热源的微连接技术无法保障微连接焊点力学性能，无法保证封装的气密性的缺陷。
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公开(公告)号：CN115354273A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202210806826.1
申请日：2022-07-08
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明涉及全金属固态互连领域，具体涉及一种可用于低温固态互连技术的表面态纳米氧化银的制备方法。表面态纳米氧化银的制备方法包括：采用微波富氧等离子体处理银表面，制得表面态纳米氧化银；所述微波富氧等离子体由氧气与惰性气体通过辉光放电形成。银‑银固态互连的方法包括将所述表面态纳米氧化银与银表面或另一表面态纳米氧化银接触，向接触的界面施加1MPa以上的压力，然后在真空环境以及160～230℃下退火。本发明利用表面态纳米氧化银原位自分解机制，强化固态互连界面原子扩散与重排能力，改善在低能量输入条件下固态互连界面质量，突破了集成电路高密度封装中多级互连材料和互连技术。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115101506A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210669029.3
申请日：2022-06-14
Applicant: 北京理工大学
IPC: H01L23/535 , H01L21/768 , H01L21/48 , B82Y30/00
Abstract: 本发明涉及一种全金属凸点的互连结构及方法，属于集成电路半导体封装互连技术领域，尤其涉及一种三维封装中的全金属凸点固态互连结构，互连方法。该制备方法为在硅片上制备一层溅射层，使用纳米粒子复合电镀的方式电镀得到凸点和互连焊区金属，使用减层法在电镀层上制备出凸点和互连金属，使用热压超声焊在低温低压条件下进行互连。同时此系统中的凸点也可以换成银基固溶体合金金属。该结构具有良好的材料匹配性，并且互连过程中金属间化合物的生成促进了互连并得到具有高可靠的互连结构。
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公开(公告)号：CN114990414A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210798694.2
申请日：2022-07-06
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种耐蚀性优异的新型Al‑Co‑Ni‑Cu阻尼合金，该阻尼合金由以下重量百分数的原料组成：铜为24±2％，镍为43±2％，钴为22±2％，铝为5±0.5％，其制备制备方法为：按照成分比例要求，用精密天平称重一定质量的纯金属原料，采用非自耗真空电弧熔炼炉的进行熔炼，将原料清洗完并干燥后，将原料放置在擦洗干净的铜坩埚中，抽真空至2×10‑3Pa并充入惰性气体，反复翻转熔炼3次，后2次加磁搅拌，以保证合金熔炼后成分均匀，冷却后取出纽扣状合金铸锭。本发明的阻尼合金制备操作简单、制备周期短、效率高、可实现大规模生产；制备的阻尼合金在保持优良阻尼性能和耐蚀性能的同时，还保持了综合力学性能。
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公开(公告)号：CN112981181A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110182886.6
申请日：2021-02-10
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明涉及一种大尺寸高性能镍钨合金棒材的制备方法，属于镍钨合金制备技术领域。采用真空感应熔炼技术以及电渣重熔技术制备镍钨合金的铸锭，铸锭均匀化处后进行包套处理，再重复进行加热镦粗、加热拔长处理直至得到长径比不小于2.5的初步棒材，再对初步棒材进行拔长处理以及车削，得到直径为60mm～300mm以及长度≥550mm的镍钨合金棒材。本发明所述方法通过优化工艺步骤以及严格控制工艺参数，有效解决了镍钨合金在变形过程中开裂现象，得到了性能稳定的大尺寸高性能镍钨合金棒材。
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公开(公告)号：CN111646872B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202010512558.3
申请日：2020-06-08
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明涉及一种战斗部活性破片及其制备方法和应用，具体地说是一种通过带有格栅内壁管材封装，在保存过程中具有更好安定性的氢化物活性破片。本发明采用带有格栅内壁的管材，将氢化物及氧化剂分别封装入管材不同单胞内，在不影响破片毁伤效果的前提下，达到提高氢化物活性破片加工、贮存安定性的目的。
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