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公开(公告)号：CN101279405A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200810112441.5
申请日：2008-05-23
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/22
Abstract: 纳米结构增强的锡银铜基无铅复合钎料及其制备方法属于金属基无铅复合钎料制造技术领域。现有Sn－Ag－Cu系无铅钎料铺展工艺性能差、蠕变断裂寿命不高，且成本高。本发明复合钎料由97－99wt％的市售Sn－3.0Ag－0.5Cu钎料膏和1－3wt％的增强颗粒(POSS1、POSS2或POSS3)组成；钎料膏由85wt％的Sn－3.0Ag－0.5Cu钎料和15wt％的钎剂组成。本发明通过将钎料膏和增强颗粒按上述组分含量搅拌混合15－30min，制得纳米结构增强的锡银铜基无铅复合钎料。本发明复合钎料具有润湿性能和抗蠕变性能好、剪切强度高，力学性能优，钎焊接头的蠕变断裂寿命时间长，制备工艺简单等优点。
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公开(公告)号：CN100423873C
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200610113293.X
申请日：2006-09-22
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种热喷涂用TiB2纳微米结构喂料的制备方法，属于粉体加工领域。目前自蔓延高温合成(SHS)法生产的TiB2粉末颗粒形状不规则，粒径细小，流动性差，热喷涂工艺中送粉困难。本发明将平均粒度小于5μm的TiB2粉与粒度小于0.2μm其他纳米粒子混合后，经湿法球磨及超声波处理获得纳微米悬浊液，对混浊液进行喷雾干燥后获得TiB2纳微米结构的团聚粉，再将团聚粉真空热处理后得到热喷涂用TiB2纳微米结构喂料。本发明方法制备的热喷涂用TiB2纳微米结构喂料，其外观是球形，粒度分布均匀，单个球形颗粒内部仍存在纳米颗粒，流动性在60～102s/50g，满足热喷涂用TiB2喂料的物理性能要求。
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公开(公告)号：CN101157168A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710177467.3
申请日：2007-11-16
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/363
Abstract: 无铅焊料丝用的无卤素免清洗助焊剂，属于助焊剂领域。按照重量比，由下述物质组成：有机酸活化剂4－18wt％，有机溶剂10－30wt％，成膏剂1－6wt％，稳定剂0.2－3wt％，触变剂0.5－5wt％，表面活性剂0.5－4wt％，缓蚀剂0.5－5wt％，改性松香为余量。本发明不含卤素，焊后铜镜无穿透，绝缘电阻高，助焊性能好，解决了以往焊料丝用助焊剂中松香含量过高、烟尘大、焊后残留物易剥落而造成潜在的焊点短路的问题，常温下稳定不吸潮，焊后可以不予清洗，可以满足一般产品焊接的需求。
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公开(公告)号：CN101121289A
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200710122090.1
申请日：2007-09-21
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 废弃柔性电路板的回收处理方法属于废弃电子产品资源回收再利用技术领域。目前国内外还没有回收处理柔性线路板的专项专利技术，采用焚烧法回收其中的金属容易产生大气污染。本发明针对柔性电路板的结构特点，采用溶剂溶解或水解的方法处理柔性电路板中的聚合物层，在一定的工艺条件下使柔性电路板的金属部分与非金属部分剥离，从而实现柔性电路板中金属成分的分离回收。本发明所采用的分离回收方法与焚烧法和机械粉碎法相比，具有回收率高、能耗低、污染小的优点。与酸洗法和溶蚀法相比，具有工艺流程简单、废液少的优点。
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公开(公告)号：CN101049661A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200710099093.8
申请日：2007-05-11
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/36
Abstract: 无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂属于助焊剂领域。其特征在于它由下述以重量百分数计的物质组成：活化剂8.0－15.0％、助溶剂28.0－40.0％、成膜剂0.1－1.0％、缓蚀剂0.1～0.5％，其余为溶剂去离子水。本发明的焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂不含松香，无卤化物，对无铅焊料助焊性能优越，焊点饱满光亮，铺展均匀，焊后残留物为一层无色或淡黄色透明酯类膜状物质，并均匀地覆盖在铜板上，无腐蚀，电气绝缘，常温下稳定，不吸潮，不发生分解，可免除清洗工艺。湿热试验后测试板子的表面绝缘电阻均大于1.0×108Ω，可以满足一般产品焊接的要求。同时焊剂的部分溶剂用去离子水代替VOC溶剂，符合环保要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1304161C
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200410101554.7
申请日：2004-12-23
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/30
Abstract: 高硬度高耐磨自保护金属芯堆焊焊丝属于材料加工工程中的焊接领域。本发明焊丝，其特征在于所述的金属芯包括以下质量百分比含量的物质：64～77%碳化铬，4～8%75#硅铁，5～10%金属锰，1～3%铝镁合金，2～5%硼铁，2～6%钛铁，1～5%铌铁，1～8%钒铁。本发明①无需外加保护气体，在生产过程中不用考虑换气问题；②焊缝无熔渣，无清渣问题，在生产过程中可不间断连续多道施焊。因此，只需对自动焊机焊枪进行编程，控制其行走路线，便可实现无人工干预、能全天24小时连续作业的全自动化生产。这将极大的减轻人工劳动强度，极大的提高堆焊生产、修复效率。本发明主要应用于磨煤辊、水泥磨盘、钢厂淄槽、冷(热)轧辊等的堆焊修复。
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公开(公告)号：CN1858293A
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN200610012177.9
申请日：2006-06-09
Applicant: 北京工业大学
IPC: C23C4/04
Abstract: 一种由纳微米改性的耐磨耐冲蚀电弧喷涂管状丝材属于材料加工工程中的表面工程领域。本发明涉及一种热喷涂管状丝材，是以铁或镍为管状丝材的外皮，所述的粉芯成分质量百分比含量如下：45～60％高碳铬铁，10～20％镍，4～10％硅铁，5～10％硼铁，10～15％Cr3C2(或TiB2，或TiC)，5～15％微米TiB2，5～15％纳米Al2O3。该药芯中还含有以下一种或几种成分：1～3％硅灰石，2～5％ZrO2，5～15％TiO2。主要应用于风机叶片、电站锅炉管壁、轴类等零部件耐磨耐冲蚀表面，采用火焰喷涂或电弧喷涂方法，喷涂所述的纳微米改性的管状丝材，使其上述零部件表面形成耐磨耐冲蚀涂层，可以提高它们的使用寿命。
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公开(公告)号：CN1836874A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200610078631.0
申请日：2006-04-29
Applicant: 北京工业大学
CPC classification number: Y02W30/521 , Y02W30/62 , Y02W30/625
Abstract: 塑料手机外壳材料的再利用方法属废弃电子产品回收再利用领域，以保障电子产业的无污染可持续发展。目前还没有手机外壳材料回收资源化处理的专利。本方法充分考虑中国技术现状和劳动力市场特点，首先去除手机外壳上金属导线及黄铜嵌件，同时根据标识分拣成聚碳酸酯(PC)、工程塑料合金(PC+ABS)两种不同的塑料，然后分别采用喷砂的方法，去除表面涂层及胶粘件，采用破碎机及筛分装置进行破碎筛分，再利用重力分选法实现金属和非金属的有效分离，金属单独回收；经去除表面涂层及饰件后的非金属塑料清洁后，可添加少量助剂，在一定温度下挤出造粒或直接注塑成制品，制品性能优良。本方法生产效率高、回收材料性能好，成本低，排放少，污染小。
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公开(公告)号：CN1258673C
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200410029947.1
申请日：2004-04-06
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种测定微电子用材料及钎焊接头高温蠕变应变的测试装置，属材料性能测试领域，在不同温度和载荷下，对蠕变变形及蠕变过程中的组织变化可实时观察拍照。由装置主体和外围设备两大部分构成，装置主体按由上到下的顺序由加热装置、试样及载荷、加载支撑、显微成像拍摄装置构成，加热装置与温度控制仪相连，安放在加载机架10上表面；显微成像拍摄装置由金相显微镜、定时拍功能的相机6及套筒2组成；加载支撑由位置调节固定机构9和加载机架10组成；外围设备由稳压电源、温度控制仪及热电偶构成，其连接如下：稳压电源分别温度控制仪及显微成像拍摄装置相连；温度控制仪有两组输出端，一组输出端通过热电偶与试样焊接，另一组输出端与加热装置相连。
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公开(公告)号：CN1586793A
公开(公告)日：2005-03-02
申请号：CN200410069250.7
申请日：2004-07-16
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/26
Abstract: SnZn系无铅钎料，属微电子行业表面组装领域。SnZn系无铅钎料存在的问题：(1)钎料合金元素种类繁多造成冶金制备困难；(2)钎料合金元素多造成可靠性下降；(3)当加入Bi元素的含量超过5％钎焊过程发生困难，钎料变得硬脆，延伸率下降，使得钎料不易拉拔加工成焊丝；(4)若钎料中Ag含量超过2％，成本上升，降低接头可靠性，可能引起桥接短路。该无铅钎料按重量百分比含有：4－12％的Zn，0.05－2.0％的Ag或1－5％的Bi，0－1％的La稀土或Ce稀土或La/Ce混合稀土，其余为Sn。本发明钎料特点：合金组元较少，冶炼制备容易；成本低，可靠性较好；钎焊工艺性能较好；铺展工艺性能提高，如图所示，完全能够满足现有的微电子表面组装要求；改善钎料的延伸率，使钎料容易拉拔成焊丝。
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